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软质芯片注塑系统和制作软质芯片的方法
软质芯片注塑系统和制作软质芯片的方法
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作者： 顾志鹏 刘鹏 窦利燕 聂富强 215808 江苏省苏州市工业园区方洲路128号
本申请公开了一种软质芯片注塑系统和制作软质芯片的方法，该系统包括：混胶系统，实现软质芯片原料的混合，并将混合后的原料供给至点胶系统；注塑模具，对软质芯片的高度方向进行定型，其底部设有模板，该模板上表面形成有微结构图案... 详细信息
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高压共轨系统喷油嘴毛坯闭塞成形模架
高压共轨系统喷油嘴毛坯闭塞成形模架
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作者： 庄晓伟 213164 江苏省常州市武进高新区龙城西路26号
本发明涉及一种高压共轨系统喷油嘴毛坯闭塞成形模架，上模板和下模板上下相对设置，合模油缸固连在下模板上表面，下垫板连接在合模油缸活塞上端，下模芯连接在下垫板上表面，下模套包围在下模芯外侧，下冲头竖直穿过下垫板伸入下模芯... 详细信息
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