鉴於新科技技术之竞争策略逐渐以快速导入市场为特点，因此如何确保高顾客满意之新产品能「即时上市(Time to Market)」，便成为新产品开发与规划之重要课题之一。新产品之可靠度验证成败对整体发展规划常具有举足轻重的影响，而其所面...
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鉴於新科技技术之竞争策略逐渐以快速导入市场为特点，因此如何确保高顾客满意之新产品能「即时上市(Time to Market)」，便成为新产品开发与规划之重要课题之一。新产品之可靠度验证成败对整体发展规划常具有举足轻重的影响，而其所面临的挑战有：第一、来自新材料或新制程导入之知识有限，造成验证结果的高度不确定性；第二、无法有效结合专家经验或相关表达方式於产品之可靠度预测上。 本研究欲使用品质机能展开之品质屋为沟通平台，以建构可靠度验证项目与各设计需求之关系矩阵，使可靠度设计准则之口语型态资料转换为可分析之线性方程式，由於模式中结合各专家意见使其在应用上大幅提高模式之预测弹性，藉由破坏性检测或寿命测试等验证程序来获得数据，并以模糊回归分析法求得各方程式之配适系数，使之对设计准则产生回馈机制藉以修正或稳健准则。随着产品设计的复杂度越来越高，直觉判断已逐渐无法因应管理者之多目标决策需求，为了解决可靠度测试之表现差异过大与目标相互冲突的问题，本研究在考虑成本限制与目标之重要性偏好下，於模糊多目标规划模式中引入新的决策变数，以获得可靠度之平均满意度较大与满意度之离散程度尽可能小的最佳设计需求执行度组合，最後以半导体封装元件之产品可靠度设计实例来验证此模式的可行性。
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