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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

29 篇 专利

馆藏范围

29 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

5 篇 苏州原位芯片科技...
5 篇 青岛芯笙微纳电子...
4 篇 mmi半导体有限公司...
2 篇 莱斯能特科技有限...
2 篇 力晟智感科技无锡...
2 篇 杭州至朗科技有限...
2 篇 贝克顿·迪金森公司...
2 篇 长芯科技有限公司
1 篇 中国电子科技集团...
1 篇 西安交通大学
1 篇 瑞航达科技有限公...
1 篇 南京敏微科技有限...
1 篇 无锡芯加集成电路...

作者

4 篇 胡国庆
4 篇 笠井隆
3 篇 马硕
2 篇 薛维佳
2 篇 陈志宝
2 篇 吴昭
2 篇 王兴阳
2 篇 温赛赛
2 篇 胡慧珊
2 篇 王伟
2 篇 宋阳阳
2 篇 罗德里格斯·桑切斯...
2 篇 于友斌
2 篇 朱霞
2 篇 桃谷幸志
2 篇 田伟
2 篇 王新亮
1 篇 k·福赫特
1 篇 姜晓龙
1 篇 a·t·米特斯

语言

29 篇 中文

检索条件"主题词=流量传感器芯片"

共 29 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

流量传感器芯片

流量传感器芯片

引用

作者：中野优笠井隆桃谷幸志日本东京

提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。在流量传感器芯片的薄膜状部设有加热器，所述流量传感器芯片包括基板部和薄膜状部，所述基板部具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于基板部的第一面上，所述加热器... 详细信息

标准号: CN113874733A

提供一种能防止对加热器通电时无谓地耗电的流量传感器芯片。在流量传感器芯片的薄膜状部设有加热器，所述流量传感器芯片包括基板部和薄膜状部，所述基板部具有在第一面侧开口出的空腔，所述薄膜状部设于基板部的第一面上，所述加热器包括：加热器部；以及引线部，连接于加热器部的各端，由与加热器部的构成材料相比电导率高的材料构成。流量传感器芯片具备：第一引线部，连接于加热器部的一端；第二引线部，连接于加热器部的另一端；第一电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第一引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成；以及第二电极焊盘，直接连接于或经由连接部连接于第二引线部的不与加热器部连接的一侧端部，其中该连接部由具有加热器传导率以上的电导率的材料构成。

关键词：加热器部加热器引线部流量传感器芯片电导率薄膜状部基板部传导率焊盘第二电极第一电极构成材料耗电空腔面侧开口通电

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流量传感器芯片

流量传感器芯片

引用

作者：笠井隆桃谷幸志日本东京都

本发明提供一种流量传感器芯片，其缓和形成于基板的腔体的尺寸的偏差对流量的检测精度造成的影响。流量传感器芯片具备：形成有具有开口的腔体的基板；以覆盖开口的方式配置的膜片；设置于膜片的加热器；设置于膜片且隔着加热器配置的... 详细信息

标准号: CN115077641A

本发明提供一种流量传感器芯片，其缓和形成于基板的腔体的尺寸的偏差对流量的检测精度造成的影响。流量传感器芯片具备：形成有具有开口的腔体的基板；以覆盖开口的方式配置的膜片；设置于膜片的加热器；设置于膜片且隔着加热器配置的第一热电堆及第二热电堆；以及成为基板与膜片之间的热的传导路径的热传导部件。第一热电堆所具有的热电偶的第一热接点和第一冷接点、以及第二热电堆所具有的热电偶的第二热接点和第二冷接点，配置在从基板表面的法线方向观察时与开口重叠的位置。热传导部件具有成为第一冷接点与基板之间的热的传导路径的第一热传导部件、和成为第二冷接点与基板之间的热的传导路径的第二热传导部件。

关键词：基板热传导部件冷接点热电堆膜片传导路径流量传感器芯片开口热电偶热接点腔体加热器加热器配置法线方向方式配置基板表面缓和检测覆盖观察配置

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流量传感器芯片及智能输液泵

流量传感器芯片及智能输液泵

引用

作者：于友斌 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C栋16-040

本实用新型公开一种流量传感器芯片及智能输液泵，具体地，流量传感器芯片包括感应单元和检测控制单元；感应单元的第一信号输出端与检测控制单元的第二信号输入端相接，检测控制单元的第二信号输出端与配套的智能输液泵的调节单元相接... 详细信息

标准号: CN219127715U

本实用新型公开一种流量传感器芯片及智能输液泵，具体地，流量传感器芯片包括感应单元和检测控制单元；感应单元的第一信号输出端与检测控制单元的第二信号输入端相接，检测控制单元的第二信号输出端与配套的智能输液泵的调节单元相接，感应单元，用于采集智能输液泵的输液速度信号，通过感应单元对智能输液泵中的输液速度进行检测并将检测结果发送至检测控制单元中，使得检测控制单元能够通过检测结果与接收的预计输液速度进行对比，得到控制智能输液泵的控制信号，以此实现在无需护士手动调速的情况下，实现智能输液泵的输液速度的智能调节，以此提升输液控制的便捷性和输液效率。

关键词：智能输液泵感应单元输液检测流量传感器芯片第二信号检测结果输出端本实用新型控制信号手动调速输液效率速度信号智能调节便捷性配套的输入端采集发送护士

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晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片及其制作方法

晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片及其制作方法

引用

作者：刘智辉李子旭李玉玲于海超刘志远顾博陈冬卅吴双宇姜晓龙柳微微 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区龙盛路969号

晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片及其制作方法，涉及传感器技术领域。本发明是为了解决现有热式MEMS流量传感器替换性差、测量精度差的问题。本发明所述的晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片，芯片表面通过晶圆级键合工艺设有通道... 详细信息

标准号: CN116253284A

晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片及其制作方法，涉及传感器技术领域。本发明是为了解决现有热式MEMS流量传感器替换性差、测量精度差的问题。本发明所述的晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片，芯片表面通过晶圆级键合工艺设有通道构件，所述通道构件与芯片的电阻之间构成气流通道。采用MEMS工艺制作气流通道，并且采用先进的MEMS晶圆级键合工艺将气流通道整体安装于芯片上，将气流通道的截面加工误差和安装误差从毫米级降低至微米级。

关键词：气流通道热式流量传感器芯片晶圆级封装键合工艺通道构件晶圆级芯片传感器技术领域流量传感器安装误差截面加工芯片表面整体安装毫米级替换性微米级电阻制作测量

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MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法

MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法

引用

作者：薛维佳王兴阳 215010 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号6号楼1201

本发明涉及一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法，方法包括：在基底的正、背面分别设置氮化硅层；在基底正面的氮化硅层上形成硅支撑层；在硅支撑层正面的指定区域形成槽阵列；利用热氧化法对槽阵列进行氧化填充，使指定区域全部... 详细信息

标准号: CN116750711A

本发明涉及一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法，方法包括：在基底的正、背面分别设置氮化硅层；在基底正面的氮化硅层上形成硅支撑层；在硅支撑层正面的指定区域形成槽阵列；利用热氧化法对槽阵列进行氧化填充，使指定区域全部热氧化形成氧化硅层；在氧化硅层上溅射金属层，形成上下游桥电阻和发热电阻；在硅支撑层正面的非指定区域溅射金属层，形成环境电阻，非指定区域位于指定区域的两侧；在金属层上沉积钝化保护层；将基底背面的氮化硅层的中间区域进行光刻及刻蚀，对基底从其背面进行腐蚀，腐蚀自停止于基底正面的氮化硅层的底部，从而形成悬空膜结构。本发明通过优化控制膜区厚度提高了机械强度，防止膜区变形或破裂。

关键词：氮化硅层硅支撑层金属层基底正面氧化硅层槽阵列基底溅射膜区背面流量传感器芯片腐蚀钝化保护层发热电阻环境电阻区域形成热氧化法优化控制中间区域基底背膜结构桥电阻热氧化光刻刻蚀热膜沉积填充制备变形破裂悬空

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一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片

一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片

引用

作者：胡国庆 266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园B座402室

本发明公开了一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片，包括设置于微加热器底部的底层介质薄膜、设置于底层介质薄膜下方的硅衬底，以及设置于底层介质薄膜上方、微加热器两侧的热电堆，所述热电堆包括上下堆叠串联的多对热电偶，每对热电偶包... 详细信息

标准号: CN112146717B

本发明公开了一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片，包括设置于微加热器底部的底层介质薄膜、设置于底层介质薄膜下方的硅衬底，以及设置于底层介质薄膜上方、微加热器两侧的热电堆，所述热电堆包括上下堆叠串联的多对热电偶，每对热电偶包括上下放置的P型硅和N型硅，以及用于连接P型硅和N型硅的金属热结，所述金属热结位于P型硅和N型硅上靠近微加热器的一端；每对热电偶的P型硅和N型硅之间，以及相邻的热电偶之间均设置用于电隔离的中间介质薄膜。本发明所公开的流量传感器芯片在不增加芯片面积的情况下，增加热电偶的数目，提高热电堆的灵敏度，进而实现MEMS流量传感器芯片的信噪比和检测精度输出。

关键词：热电偶流量传感器芯片薄膜底层介质微加热器热电堆热结金属高灵敏度上下堆叠上下放置中间介质灵敏度电隔离硅衬底信噪比串联芯片输出检测

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一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片

一种高灵敏度MEMS流量传感器芯片

引用

作者：胡国庆 266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园B座402室

标准号: CN112146717A

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一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法

一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法

引用

作者：王兴阳薛维佳韩传仁 215010 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号6号楼1201

本发明涉及流量传感器技术领域，特别是涉及一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法，包括基底、氮化硅层、氧化硅层、金属层、接触孔和钝化保护层，由此形成上下层金属导通的纵向多层结构，三层金属层中均设置测温电阻，最上层氮化... 详细信息

标准号: CN117342517A

本发明涉及流量传感器技术领域，特别是涉及一种MEMS热膜式流量传感器芯片及其制备方法，包括基底、氮化硅层、氧化硅层、金属层、接触孔和钝化保护层，由此形成上下层金属导通的纵向多层结构，三层金属层中均设置测温电阻，最上层氮化硅层中间部位金属为发热电阻；本发明将测温电阻的结构设置为纵向垂直延伸的多层结构；通过采用多层结构可以有效缩小膜区面积，从而减小传感器的尺寸。此外，多层结构可以提供更好的机械稳定性和结构强度，使得传感器更加耐用和可靠。在一些特殊环境下，如高温、高压或振动环境中，这种多层结构可以更好地抵抗外部影响，提供更长久的工作和使用寿命。

关键词：多层结构测温电阻氮化硅层金属层传感器流量传感器芯片金属钝化保护层机械稳定性流量传感器发热电阻结构设置使用寿命外部影响氧化硅层振动环境纵向垂直接触孔上下层最上层导通基底减小膜区热膜三层制备抵抗延伸

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一种流量传感器芯片及其应用电路

一种流量传感器芯片及其应用电路

引用

作者：赵海李小波戚祎董思男杨佳倪栋琛 214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇人民南路128号天奇城47-803

本发明涉及流量传感器芯片技术领域，公开了一种流量传感器芯片及其应用电路，芯片包括芯片本体，芯片本体上设有输出驱动单元、气体检测信号输入引脚、逻辑处理单元、欠压保护单元、过温保护单元、过流保护单元、输出短路保护单元、充... 详细信息

标准号: CN118058537A

本发明涉及流量传感器芯片技术领域，公开了一种流量传感器芯片及其应用电路，芯片包括芯片本体，芯片本体上设有输出驱动单元、气体检测信号输入引脚、逻辑处理单元、欠压保护单元、过温保护单元、过流保护单元、输出短路保护单元、充电控制单元、LED驱动单元和充电判断单元；在实际使用时，本发明通过设置信号输出单元，通过对输入的使能信号、充电器接入信号、电池充满信号、检测信号和输出驱动信号进行逻辑处理，从而可以引出有效状态充电信号、有效气流信号或输出功率管控制信号，拓展性好，另外通过设置在芯片本体上设置童锁控制信号输入引脚，加上对童锁控制信号输入引脚的信号进行处理，可以实现童锁功能，避免儿童使用相关产品。

关键词：芯片本体控制信号输入引脚流量传感器芯片童锁充电控制单元过流保护单元逻辑处理单元气体检测信号欠压保护单元输出短路保护输出驱动单元输出驱动信号信号进行处理充电器接入输出功率管充电信号电池充满儿童使用过温保护检测信号控制信号逻辑处理判断单元设置信号使能信号输出单元输入引脚童锁功能应用电路有效气流有效状态拓展性充电芯片

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新型的流量传感器芯片

新型的流量传感器芯片

引用

作者：罗德里格斯·桑切斯·弗朗西斯科·塞巴斯蒂安王伟吴昭 310000 浙江省杭州市余杭区五常街道西溪悦城24幢308室-3

本实用新型公开了一种新型的流量传感器芯片，包含：加热部件、上游部件、下游部件、隔离薄膜件和传感器基体；加热部件连接至隔离薄膜件；上游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端；下游部件包含靠近加热部件的热端和远离... 详细信息

标准号: CN216433116U

本实用新型公开了一种新型的流量传感器芯片，包含：加热部件、上游部件、下游部件、隔离薄膜件和传感器基体；加热部件连接至隔离薄膜件；上游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端；下游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端；气流按顺序流经上游部件的上表面、加热部件的上表面和下游部件的上表面；隔离薄膜件上设有一用于连通隔离薄膜件上方和下方以平衡隔离薄膜件上方和下方的气压的通孔。本实用新型的新型的流量传感器芯片，在隔离薄膜件上设置了通孔，可以贯通隔离薄膜件上下方气压，防止隔离薄膜件长时间处于压力状态，起到平衡隔离薄膜件下方空腔气体与上方气体的气压的作用，从而增加传感器芯片的使用寿命。

关键词：隔离薄膜加热部件上游部件下游部件上表面气压流量传感器芯片本实用新型冷端热端通孔传感器基体传感器芯片使用寿命下方空腔压力状态平衡连通贯通

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