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文献类型

  • 3 篇 会议
  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 4 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 仪器科学与技术

主题

  • 4 篇 测量漏率
  • 1 篇 气密性
  • 1 篇 密封继电器
  • 1 篇 示踪气体
  • 1 篇 电磁继电器
  • 1 篇 不大于
  • 1 篇 真空室
  • 1 篇 几点思考
  • 1 篇 cm
  • 1 篇 检漏技术
  • 1 篇 继电器
  • 1 篇 半导体器件
  • 1 篇 机电元件
  • 1 篇 氦质谱检漏仪

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 《机电元件》编辑部
  • 1 篇 航天一院
  • 1 篇 航天九院科技委
  • 1 篇 北京宇航系统工程...

作者

  • 1 篇 胡润卿
  • 1 篇 王亚军
  • 1 篇 冯险峰
  • 1 篇 吴孝俭
  • 1 篇 李明蓬

语言

  • 4 篇 中文
检索条件"主题词=测量漏率"
4 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
对继电器检的几点思考
对继电器检漏的几点思考
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中国真空学会质谱与检专委会第十一届年会、中国计量测试学会真空校准专委会第六届年会
作者: 胡润卿 吴孝俭 航天九院科技委 航天一院
密封继电器在焊封后要做密封性能检测,习惯上叫检。继电器的检可分为粗检、细检两类,一般认为粗检可检出大于10Pa·m/s的,多用氟油加压热槽气泡法(也有用压氮酒精气泡法),细检一般采用氦质谱背压检法,检灵敏度取决于... 详细信息
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背压检细检公式需要修正
背压检漏细检公式需要修正
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中国真空学会质谱与检专委会第十届年会及中国计量测试学会真空校准专委会第五届年会
作者: 李明蓬 王亚军 北京宇航系统工程设计部 北京宇航系统工程设计部
密封的电子元器件需要用背压检法检查密封性,背压检由粗检和细检两部分组成。国内外很多技术规范都规定细检时用下式计算(参考资料1,2,3,4):
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半导体器件气密性与检技术
半导体器件气密性与检漏技术
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中国真空学会质谱与检专委会第十一届年会、中国计量测试学会真空校准专委会第六届年会
作者: 冯险峰 中国电子科技集团第十研究所
一、气密性失效是当前元器件失效的主要模式 气密性失效已是半导体器件的多发病、常见病,是提高半导体器件可靠性的主要障碍之一。二、响器件气密性的主要因素 半导体器件的电性能对潮气和表面状态的变化非常敏感,要保证半导体器件的可... 详细信息
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机电元件 2013年 第6期 20-20页
广大读者朋友:《机电元件》2013-5期《密封继电器"七专"技术条件和国军标GJB65B-1999分析对比》一文中公式出现错误,现对其进行更正。2.3.7.1要求:鉴于目前(上世纪80年代中期)继电器制造工艺所限,产品主要采用锡焊密封,其泄... 详细信息
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