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文献类型

  • 5 篇 专利
  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 6 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 非本地输运
  • 1 篇 混合模式仿真
  • 1 篇 静电放电
  • 1 篇 片内esd保护电路
  • 1 篇 能量驰豫时间

机构

  • 3 篇 西安电子科技大学
  • 2 篇 上海北京大学
  • 1 篇 上海卓弘微系统科...
  • 1 篇 海安集成电路技术...
  • 1 篇 海安芯润集成电路...

作者

  • 2 篇 李立
  • 2 篇 刘红侠
  • 1 篇 程玉华
  • 1 篇 刘少龙
  • 1 篇 沈立
  • 1 篇 朱志炜
  • 1 篇 马晓华
  • 1 篇 李高林
  • 1 篇 蒋乐乐
  • 1 篇 马松
  • 1 篇 郝跃
  • 1 篇 陆宇

语言

  • 6 篇 中文
检索条件"主题词=混合模式仿真"
6 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程
一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程
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作者: 蒋乐乐 陆宇 马松 沈立 226602 江苏省南通市海安市镇南路428号
本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响,同时与核心的集成电路设计进行协同优化,可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路... 详细信息
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电子封装的电、热特性协同设计方法
电子封装的电、热特性协同设计方法
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作者: 李高林 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室
本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响,同时与核心的集成电路设计进行协同优化,可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路... 详细信息
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集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程
集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程
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作者: 刘少龙 程玉华 上海市浦东新区盛夏路608号
本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响,同时与核心的集成电路设计进行协同优化,可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路... 详细信息
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基于网络S参数提取的RFICESD防护电路优化方法
基于网络S参数提取的RFICESD防护电路优化方法
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作者: 刘红侠 李立 710071 陕西省西安市太白南路2号
本发明公开了一种基于网络S参数提取的RFIC ESD防护电路优化方法,主要解决目前采用的等效法和构建模型法准确性和普适性差的问题。该方法的主要步骤是,确定ESD防护器件参数及核心射频集成电路RFIC被保护端口的匹配网络;构建带有ESD... 详细信息
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基于网络S参数提取的RFIC ESD防护电路优化方法
基于网络S参数提取的RFIC ESD防护电路优化方法
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作者: 刘红侠 李立 710071 陕西省西安市太白南路2号
本发明公开了一种基于网络S参数提取的RFIC ESD防护电路优化方法,主要解决目前采用的等效法和构建模型法准确性和普适性差的问题。该方法的主要步骤是,确定ESD防护器件参数及核心射频集成电路RFIC被保护端口的匹配网络;构建带有ESD... 详细信息
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一种改进的片内ESD保护电路仿真设计方法
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电子器件 2007年 第4期30卷 1159-1163页
作者: 朱志炜 郝跃 马晓华 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 西安710071
对现有的片内ESD保护电路仿真设计方法进行了改进,使之适用于深亚微米工艺.文中设计了新的激励电路以简化仿真电路模型;增加了栅氧化层击穿这一失效判据;使用能量平衡方程描述深亚微米MOSFET的非本地输运,并对碰撞离化模型进行了修正;... 详细信息
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