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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

34 篇 专利

馆藏范围

34 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

4 篇 上海萍生微电子科...
3 篇 深圳飞骧科技股份...
2 篇 深圳新声半导体有...
2 篇 江苏芯德半导体科...
2 篇 中国船舶集团有限...
2 篇 武汉敏声新技术有...
2 篇 诺思微系统有限责...
2 篇 常州利明屏蔽有限...
2 篇 华南理工大学
1 篇 锐石创芯科技股份...
1 篇 波若威科技股份有...
1 篇 于都县诚鑫电子有...
1 篇 四川肯洋科技有限...
1 篇 深圳市汇北川电子...
1 篇 东莞立德精密工业...
1 篇 帛汉股份有限公司
1 篇 泉州市三安集成电...
1 篇 上海斐讯数据通信...
1 篇 四川璧虹电子信息...
1 篇 普联技术有限公司

作者

4 篇 吴现伟
4 篇 朱斌
4 篇 汪洋
3 篇 白明强
3 篇 周温涵
3 篇 郭嘉帅
3 篇 李帅
3 篇 陆杰
3 篇 张磊
2 篇 费新星
2 篇 任沁
2 篇 王坚
2 篇 朱浩慎
2 篇 孙乎浩
2 篇 王乾
2 篇 许霄彤
2 篇 邢君
2 篇 顾超
2 篇 薛泉
2 篇 严思婷

语言

34 篇 中文

检索条件"主题词=滤波器模组"

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详细简洁

排序：

滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

引用

作者：周温涵李帅张磊陆杰郭嘉帅 518052 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区南光路286号水木一方大厦1栋1601

本发明适用于声表面波滤波器仿真技术领域，提供了一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备，所述方法包括：构建包含谐振器与双模声表面波滤波器的滤波器模组的等效电路；构建滤波器模组的电学版图；根据等效电路、以及输入滤波器... 详细信息

标准号: CN116070585B

本发明适用于声表面波滤波器仿真技术领域，提供了一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备，所述方法包括：构建包含谐振器与双模声表面波滤波器的滤波器模组的等效电路；构建滤波器模组的电学版图；根据等效电路、以及输入滤波器模组的输入信号的频率与功率，计算滤波器模组中每一谐振器、双模声表面波滤波器的发热功率；构建双模声表面波滤波器的二维模型；根据二维模型进行仿真计算，得到双模声表面波滤波器的温度分布数据；建立滤波器模组的热仿真模型；根据发热功率设置滤波器模组热仿真的边界条件；根据热仿真模型和边界条件进行传热仿真，得到滤波器模组的热仿真数据。本发明提高了滤波器模组的热仿真数据准确度。

关键词：滤波器模组声表面波滤波器双模热仿真构建热仿真模型边界条件等效电路二维模型发热功率谐振器模组温度分布数据计算滤波器输入滤波器数据准确度传热仿真仿真技术仿真计算电学

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滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

引用

作者：周温涵李帅张磊陆杰郭嘉帅 518052 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区南光路286号水木一方大厦1栋1601

标准号: CN116070585A

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滤波器模组的封装结构

滤波器模组的封装结构

引用

作者：王乾严思婷 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

本实用新型公开了一种滤波器模组的封装结构，包括：基板、倒装于所述基板上的滤波器模组、隔离膜和塑封层，所述滤波器模组包括滤波器芯片和功能芯片，所述基板和滤波器模组的上表面设有隔离膜，所述隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成... 详细信息

标准号: CN218734217U

本实用新型公开了一种滤波器模组的封装结构，包括：基板、倒装于所述基板上的滤波器模组、隔离膜和塑封层，所述滤波器模组包括滤波器芯片和功能芯片，所述基板和滤波器模组的上表面设有隔离膜，所述隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔，所述隔离膜与功能芯片、基板之间不形成空腔；所述塑封层包覆基板、滤波器模组和隔离膜。本实用新型解决了滤波器模组在隔离膜覆膜后塑封时无法填充其它功能芯片底部空腔的问题，促进了滤波器产品的功能化，集成化，降低了生产成本，提高了经济效益。

关键词：滤波器模组隔离膜基板功能芯片本实用新型滤波器芯片塑封层空腔滤波器产品底部空腔封装结构功能化集成化上表面包覆倒装覆膜塑封填充生产成本

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滤波器模组及其设计方法、多工器和通信设备

滤波器模组及其设计方法、多工器和通信设备

引用

作者：边子鹏庞慰 300457 天津市滨海新区天津开发区西区新业五街27号

本发明公开了滤波器模组及其设计方法、多工器和通信设备。该滤波器模组包括包含拓扑相同并且彼此并联的多个滤波器，每个滤波器中谐振器的有效区边缘位置设有边缘结构；对于多个滤波器中的不同版图结构的两个滤波器，该两个滤波器中至... 详细信息

标准号: CN115378399A

本发明公开了滤波器模组及其设计方法、多工器和通信设备。该滤波器模组包括包含拓扑相同并且彼此并联的多个滤波器，每个滤波器中谐振器的有效区边缘位置设有边缘结构；对于多个滤波器中的不同版图结构的两个滤波器，该两个滤波器中至少有一处对应位置的两个谐振器的所述边缘结构的设置不同。其中，边缘结构包括如下选项中一者或多者的组合：沟槽、抬高部、或悬翼。

关键词：滤波器边缘结构滤波器模组谐振器版图结构边缘位置多工器有效区并联通信设备拓扑悬翼抬高选项

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一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备

引用

作者：周温涵李帅张磊陆杰郭嘉帅 518052 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区南光路286号水木一方大厦1栋1601

本发明公开了一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备，其中，滤波器模组的热仿真方法包括步骤：建立包含谐振器和双模声表面波滤波器的等效电路；绘制电学版图；根据等效电路确定输入信号的频率和功率；并根据输入信号的频率和功... 详细信息

标准号: CN116306149A

本发明公开了一种滤波器模组的热仿真方法、系统及相关设备，其中，滤波器模组的热仿真方法包括步骤：建立包含谐振器和双模声表面波滤波器的等效电路；绘制电学版图；根据等效电路确定输入信号的频率和功率；并根据输入信号的频率和功率获取谐振器的发热功率和双模声表面波滤波器的发热功率；根据电学版图建立热仿真模型；根据谐振器的发热功率和双模声表面波滤波器的发热功率设置滤波器模组进行热仿真的边界条件；根据热仿真模型和边界条件进行传热仿真，得到滤波器模组的热仿真数据。本发明中的滤波器模组的热仿真方法解决了滤波器模组包含双模声表面波滤波器时，相关技术无法对滤波器模组进行传热仿真的问题。

关键词：滤波器模组声表面波滤波器发热功率热仿真双模谐振器热仿真模型边界条件等效电路电学传热传热仿真功率获取绘制

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一种滤波器模组的封装结构

一种滤波器模组的封装结构

引用

作者：曹文波 621054 四川省绵阳市绵山路64号(海天工业园电力电缆大楼四层)

本实用新型公开了一种滤波器模组的封装结构，包括底座及螺丝锁附在其表面的立板，立板顶端通过支撑板安装有气缸，气缸的输出端连接有压料组件。底座表面位于立板一侧通过螺丝锁附有底板，底板表面安装有与胶芯限位配合的限位块，气缸... 详细信息

标准号: CN220660725U

本实用新型公开了一种滤波器模组的封装结构，包括底座及螺丝锁附在其表面的立板，立板顶端通过支撑板安装有气缸，气缸的输出端连接有压料组件。底座表面位于立板一侧通过螺丝锁附有底板，底板表面安装有与胶芯限位配合的限位块，气缸能够驱动压料组件将滤波器模组挤压至胶芯内定位。有益效果是：通过气缸驱动压料组件对预插在胶芯顶部的滤波器模组挤压至其内部，胶芯内部通过开设的插接口方便PCB板插入，并通过在插接口两侧开设的梳齿口，使得PCB板两侧的金手指顺利通过梳齿口完成定位安装，避免人工安装时，梳齿口与金手指发生干涉现象。另外，采用机械化的方式，能够提高滤波器模组挤压至胶芯内的效率，自动化程度高，方便快捷。

关键词：胶芯滤波器模组梳齿口气缸挤压压料组件插接口金手指螺丝锁立板干涉现象底板本实用新型输出端连接底板表面底座表面定位安装封装结构立板顶端气缸驱动限位配合限位块支撑板底座有压机械化自动化驱动

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滤波器电路以及滤波器模组

滤波器电路以及滤波器模组

引用

作者：何森航黄轲欧阳静云胡自洁张海兵濮天鸿倪建兴 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001

本申请公开了一种滤波器电路以及滤波器模组，该滤波器电路包括第一串联谐振模块、第二串联谐振模块、第一并联谐振模块以及第二并联谐振模块。其中，第二串联谐振模块和第一串联谐振模块相串联，第一并联谐振模块的一端连接于第一串联... 详细信息

标准号: CN219999343U

本申请公开了一种滤波器电路以及滤波器模组，该滤波器电路包括第一串联谐振模块、第二串联谐振模块、第一并联谐振模块以及第二并联谐振模块。其中，第二串联谐振模块和第一串联谐振模块相串联，第一并联谐振模块的一端连接于第一串联谐振模块和第二串联谐振模块之间的公共端，另一端接地。第二并联谐振模块的一端连接于第一串联谐振模块和第二串联谐振模块之间的公共端，另一端接地。第二并联谐振模块包括开关，开关处于闭合状态时的基波信号的频带宽度与开关处于断开状态时的基波信号的频带宽度不相同。因此，通过控制开关的工作状态，能够控制第二并联谐振模块是否接入滤波器电路以调整基波信号的频带宽度，以实现对不同频带宽度的切换。

关键词：串联谐振并联谐振模块滤波器电路基波信号一端连接接地公共端滤波器模组闭合状态断开状态串联申请

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一种滤波器模组的双面封装结构

一种滤波器模组的双面封装结构

引用

作者：吴现伟汪洋朱斌 200000 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1387号27幢101(复式)室

一种滤波器模组的双面封装结构，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜... 详细信息

标准号: CN219534512U

一种滤波器模组的双面封装结构，双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构；滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题，解决了电感被动元件两极间空隙填充问题，解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题，解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患，解决了元器件密集缝隙小环氧树脂填充不充分问题。

关键词：滤波器双面封装封装电感被动元件开关芯片封装体塑封层填充环氧树脂滤波器模组滤波器芯片基板背面基板正面空隙填充隐患问题不均衡倒装覆膜空腔去除铜柱元器件背面变形两极冲突

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一种滤波器模组的封装方法及结构

一种滤波器模组的封装方法及结构

引用

作者：不公告发明人 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801

本发明涉及一种滤波器模组的封装方法及结构，属于半导体制备技术领域。本发明的封装方法采用溅射第一金属种子层的方式制备屏蔽层，无需设置屏蔽罩，从而克服了屏蔽罩引起的模组尺寸大的缺陷；采用扇出型封装工艺将滤波器晶圆贴装到带... 详细信息

标准号: CN115189663B

本发明涉及一种滤波器模组的封装方法及结构，属于半导体制备技术领域。本发明的封装方法采用溅射第一金属种子层的方式制备屏蔽层，无需设置屏蔽罩，从而克服了屏蔽罩引起的模组尺寸大的缺陷；采用扇出型封装工艺将滤波器晶圆贴装到带有第一金属种子层的硅腔体内，并采用旋涂聚酰亚胺及重新布线工艺制备电镀铜和凸点下金属，基于电镀铜和凸点下金属实现第一金属种子层与封装焊垫连接，及滤波器晶圆的凸点与封装焊垫连接，无需引线键合工艺和点胶工艺，克服引线键合及点胶工艺引起的后续功能接触不良的缺陷。

关键词：封装金属种子层凸点滤波器点胶工艺电镀铜屏蔽罩焊垫晶圆引线键合工艺金属半导体制备滤波器模组扇出型封装工艺制备接触不良聚酰亚胺引线键合重新布线屏蔽层硅腔溅射模组贴装旋涂制备体内

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一种滤波器模组的封装结构及其制造方法

一种滤波器模组的封装结构及其制造方法

引用

作者：王乾严思婷 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

本发明公开了一种滤波器模组的封装结构及其制造方法，该滤波器模组封装结构，通过在其他功能芯片的顶部四周设置刺破部，在贴附隔离膜后，使得隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔，与其他功能芯片、基板之间不形成空腔，以保证塑封... 详细信息

标准号: CN115458486A

本发明公开了一种滤波器模组的封装结构及其制造方法，该滤波器模组封装结构，通过在其他功能芯片的顶部四周设置刺破部，在贴附隔离膜后，使得隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔，与其他功能芯片、基板之间不形成空腔，以保证塑封后的滤波器模组能够正常工作，提高可靠性。刺破部通过更换切割刀片的形状从而使得切割后的单个其他功能芯片的顶部四周形成尖角，而该尖角就是刺破部，方法简单。本发明是一种全新的针对滤波器芯片和其它功能芯片混合封装的工艺方法，解决了滤波器模组在隔离膜覆膜后塑封时无法填充其它功能芯片底部空腔的问题，促进了滤波器产品的功能化，集成化，降低了生产成本，提高了经济效益。

关键词：功能芯片滤波器模组刺破部隔离膜滤波器芯片封装结构基板尖角空腔塑封滤波器产品底部空腔混合封装切割刀片功能化集成化覆膜贴附填充生产成本切割制造保证

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