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文献类型

  • 1 篇 会议

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程(可...
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 微电子封装
  • 1 篇 疲劳寿命
  • 1 篇 环氧模塑
  • 1 篇 本构模型

机构

  • 1 篇 桂林电子工业学院
  • 1 篇 西安电子科技大学

作者

  • 1 篇 陈建军
  • 1 篇 马孝松

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=环氧模塑"
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排序:
微电子封装用环氧模塑的疲劳特性研究
微电子封装用环氧模塑的疲劳特性研究
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全国高校机械工程测试技术研究会、中国振动工程学会动态测试专业委员会2004年代表大会暨学术年会
作者: 马孝松 陈建军 西安电子科技大学电子机械系 西安710071 桂林电子工业学院机电与交通工程系 桂林541004 西安电子科技大学电子机械系 西安710071
微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器件材料疲劳破坏的基础,本文通过理论分析与实验,建立了EMC的疲劳寿命预测模型和受温度影响的疲劳寿命模型... 详细信息
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