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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

105 篇 专利

馆藏范围

105 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

5 篇 华为技术有限公司
4 篇 英特盛科技股份有...
4 篇 昆山龙腾光电有限...
4 篇 业成科技有限公司
4 篇 业成光电有限公司
3 篇 鹏鼎控股股份有限...
3 篇 四川九洲光电科技...
3 篇 京东方科技集团股...
3 篇 福建联迪商用设备...
2 篇 安伏汽车电源科技...
2 篇 庆鼎精密电子有限...
2 篇 深圳市智仁科技有...
2 篇 维沃移动通信有限...
2 篇 苏州赛莫测控科技...
2 篇 广东欧珀移动通信...
2 篇 西门子股份公司
2 篇 黄河科技学院
2 篇 安费诺电子装配有...
2 篇 西北工业大学
2 篇 广州澳捷科技有限...

作者

3 篇 黄伟
3 篇 黄强
3 篇 胡恩成
3 篇 王挺
3 篇 徐茜
3 篇 肖锋
3 篇 金俭
3 篇 沈菊
3 篇 吴冬周
3 篇 陈亮
3 篇 范宝平
2 篇 曹文选
2 篇 肖驰
2 篇 雷禹周
2 篇 大卫·罗森博姆
2 篇 郑迎凤
2 篇 陆敏
2 篇 林志远
2 篇 王倩
2 篇 肖聪图

语言

105 篇 中文

检索条件"主题词=电路板连接结构"

共 105 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

电路板连接结构

电路板连接结构

引用

作者：吕秀秀雷禹周伦纳特·巴鲁施卡德国慕尼黑

一种电路板连接结构，包括至少一个外壳(2)和至少一个机械连接导体件(3)，以及至少一个电连接导体件(4)，外壳能够配合安装至少一块电路板(1)，至少其中一个所述机械连接导体件(3)的第一端(31)与至少其中一个所述外壳(2)机械连接，至少... 详细信息

标准号: CN114270631A

一种电路板连接结构，包括至少一个外壳(2)和至少一个机械连接导体件(3)，以及至少一个电连接导体件(4)，外壳能够配合安装至少一块电路板(1)，至少其中一个所述机械连接导体件(3)的第一端(31)与至少其中一个所述外壳(2)机械连接，至少其中一个所述电连接导体件(4)的两端分别电连接所述第一端(31)与所述电路板(1)，解决了现有技术中电路板与其他电路板或者其他电器元件连接时，无法满足机械连接结构稳定和电连接后信号完整性的技术问题。

关键词：电路板机械连接电连接导体导体件第一端电连接电路板连接结构机械连接结构信号完整性电器元件配合安装

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电路板连接结构及移动终端

电路板连接结构及移动终端

引用

作者：苏章逢 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

本发明公开了一种电路板连接结构及移动终端，包括电路板及柔性电路板，电路板上设弹片，柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘及导电层，铜箔层设于基材层上，焊盘设于铜箔层上，导电层叠设于焊盘上，导电层与弹片抵接，以实现焊盘与弹... 详细信息

标准号: CN105636349A

本发明公开了一种电路板连接结构及移动终端，包括电路板及柔性电路板，电路板上设弹片，柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘及导电层，铜箔层设于基材层上，焊盘设于铜箔层上，导电层叠设于焊盘上，导电层与弹片抵接，以实现焊盘与弹片的电性连接。本发明提供的电路板连接结构通过在焊盘上设导电层，并利用导电层与弹片抵接，从而能在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止弹片直接与焊盘接触而容易出现焊盘损坏的情况。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，保证柔性电路板与电路板电性连接可靠性。

关键词：焊盘弹片导电层柔性电路板铜箔层抵接电路板连接结构电路板电性电路板电性连接基材层连接可靠性接触不良移动终端导电导通对准保证增设

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电路板连接结构及其制造方法

电路板连接结构及其制造方法

引用

作者：周琼刘瑞武 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，包括第一连接垫；于第一连接垫上设置导电膏；于导电膏上设置导电柱，使导电膏流动并进一步包覆导电柱；提供第二电路板，包括第二连接垫；层叠第一电路板和... 详细信息

标准号: CN115515339A

一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，包括第一连接垫；于第一连接垫上设置导电膏；于导电膏上设置导电柱，使导电膏流动并进一步包覆导电柱；提供第二电路板，包括第二连接垫；层叠第一电路板和第二电路板，使第二连接垫位于导电柱远离第一连接垫的一端；压合第一电路板和第二电路板，使导电膏流动并进一步包覆第二连接垫，导电膏包括包覆第一连接垫的第一导电膏层、包覆导电柱的第二导电膏层包覆第二连接垫的第三导电膏层，获得电路板连接结构。本发明提供的电路板连接结构的制造方法简化了工艺，提高了电路板连接结构的良率。

关键词：连接垫电路板电路板连接结构导电膏包覆导电柱导电膏层良率压合流动制造

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电路板连接结构及其制备方法

电路板连接结构及其制备方法

引用

作者：傅志杰林原宇袁权 066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

一种电路板连接结构的制备方法，包括步骤：提供电路板模块，电路板模块包括第一外侧线路层，第一外侧线路层包括多个焊垫；在第一外侧线路层上形成第一热解胶层和内侧线路层，第一热解胶层位于第一外侧线路层和内侧线路层之间；在内侧... 详细信息

标准号: CN118056275A

一种电路板连接结构的制备方法，包括步骤：提供电路板模块，电路板模块包括第一外侧线路层，第一外侧线路层包括多个焊垫；在第一外侧线路层上形成第一热解胶层和内侧线路层，第一热解胶层位于第一外侧线路层和内侧线路层之间；在内侧线路层上形成第二热解胶层和第二铜箔层，第二热解胶层位于内侧线路层和第二铜箔层之间；开设贯穿第二铜箔层、第二热解胶层、内侧线路层和第一热解胶层的多个通孔，每一通孔用于暴露一焊垫；在第二铜箔层上形成镀铜层，镀铜层填充于通孔中以形成导电柱；蚀刻镀铜层和第二铜箔层以形成第二外侧线路层，得到中间体；加热中间体并清洗，使得第一热解胶层和第二热解胶层被去除。本申请还提供一种电路板连接结构。

关键词：胶层热解内侧线路层铜箔层线路层镀铜层电路板连接结构电路板模块焊垫通孔蚀刻加热中间体导电柱去除制备填充清洗暴露贯穿申请

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电路板连接结构及移动终端

电路板连接结构及移动终端

引用

作者：苏章逢 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

标准号: CN105636349B

关键词：焊盘弹片导电层柔性电路板铜箔层抵接电路板连接结构电路板电性连接基材层电路板电性导通电路板电性连接可靠性接触不良移动终端导电对准保证增设

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电路板连接结构

电路板连接结构

引用

作者：吕秀秀雷禹周伦纳特·巴鲁施卡德国慕尼黑

标准号: CN114270631B

关键词：电路板机械连接电连接导体导体件第一端电连接电路板连接结构机械连接结构信号完整性电器元件配合安装

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电路板连接结构及基站

电路板连接结构及基站

引用

作者：张晓阳濮津 610000 四川省成都市高新区科园南路1号2栋3层01号

本发明实施例公开了一种电路板连接结构及基站，利用安装凸台与第一容置窗的配合，使得电子器件可以直接与安装槽接触，以便于电子器件产生的热量可直接通过接地散热面传导至电路板连接结构的外部。同时，利用导电件将第一接地触点和接... 详细信息

标准号: CN116456592A

本发明实施例公开了一种电路板连接结构及基站，利用安装凸台与第一容置窗的配合，使得电子器件可以直接与安装槽接触，以便于电子器件产生的热量可直接通过接地散热面传导至电路板连接结构的外部。同时，利用导电件将第一接地触点和接地散热部电性连接，以利用同一接地散热面实现电路组件的接地需求。从而，使得电路板连接结构的装配更加紧凑，进一步减少了对基站内部空间的占用。再者，在通过焊接对电路组件、接地散热部和导电件进行连接的过程中，安装槽可以限制其内部设置的焊接填充物的流动，以避免焊接填充物随意流动，导致电路板连接结构发生短接或焊接填充物固化后在电路板连接结构的内部产生应力。

关键词：电路板连接结构焊接填充物接地接地散热面电路组件电子器件安装槽导电件散热部基站安装凸台电性连接接地触点内部设置容置窗短接传导固化流动紧凑装配占用外部配合

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电路板连接结构、电池组及用电设备

电路板连接结构、电池组及用电设备

引用

作者：周继浩蔡小丽欧阳进忠 518118 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号

本实用新型涉及一种电路板连接结构、电池组及用电设备，电路板连接结构包括主控板及至少一个采样板，所述主控板设有第一导电部，所述采样板设有第二导电部，所述第一导电部适于与所述第二导电部电连接。该电路板连接结构，主控板及至... 详细信息

标准号: CN220420817U

本实用新型涉及一种电路板连接结构、电池组及用电设备，电路板连接结构包括主控板及至少一个采样板，所述主控板设有第一导电部，所述采样板设有第二导电部，所述第一导电部适于与所述第二导电部电连接。该电路板连接结构，主控板及至少一个采样板通过第一导电部与第二导电部实现机械连接与电气连接。相对于现有技术，减少了多个PCB之间的连接器、排线，节省了电池组的物料成本及制造工时，同时提高了主控板与采样板的连接强度，提高了电路板之间的连接可靠性。

关键词：导电部采样板主控板电路板连接结构电池组连接器电路板本实用新型连接可靠性电气连接机械连接物料成本用电设备电连接排线制造

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电路板连接结构

电路板连接结构

引用

作者：刘开展 361000 福建省厦门市火炬高新区光业楼东二层

本实用新型公开一种电路板连接结构，该连接结构包括至少有一张电路插板（副板）及电路基板（主板）；所述电路基板上设置有至少三个连接孔，且呈弧形状排列，同时，其孔与孔之间的间距，至少有一个间距不同于其它间距，以形成不对称的... 详细信息

标准号: CN203151865U

本实用新型公开一种电路板连接结构，该连接结构包括至少有一张电路插板（副板）及电路基板（主板）；所述电路基板上设置有至少三个连接孔，且呈弧形状排列，同时，其孔与孔之间的间距，至少有一个间距不同于其它间距，以形成不对称的间距排列；所述电路插板的一侧延伸出多个极脚，其极脚的数量和间距与电路基板上的连接孔的数量和间距相同并一一对应，进而所述极脚与连接孔配合插接形成电路板连接结构。本实用新型采用三个或三个以上的连接孔作为电路插板的定向及定位机构，进而利用连接孔的弧形状排列及连接孔的不对称间距，有效地实现插板插入电路基板后自动连紧不松动（插板被弯成弧状而形成的弹性作用），同时又能自动避免插板装反（孔的间距不同，无法反向插入）。

关键词：连接孔电路基板电路插板插板电路板连接结构排列弧形状定向及定位弹性作用对称间距连接结构成弧状插接主板对称延伸

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电路板连接结构及测距装置

电路板连接结构及测距装置

引用

作者：王飞燕陈光赐 518000 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区民治股份商业中心C座1801整层

本申请公开了一种电路板连接结构及测距装置，包括第一电路板、第二电路板以及连接部。第一电路板开设有第一插孔。第二电路板设置于第一电路板，第二电路板与第一电路板之间具有第一夹角，第二电路板开设有第二插孔。连接部包括相固定... 详细信息

标准号: CN219393866U

本申请公开了一种电路板连接结构及测距装置，包括第一电路板、第二电路板以及连接部。第一电路板开设有第一插孔。第二电路板设置于第一电路板，第二电路板与第一电路板之间具有第一夹角，第二电路板开设有第二插孔。连接部包括相固定的第一连接件和第二连接件，第一连接件插接并固定于第一插孔，第二连接件朝第二电路板的方向弯折设置，第二连接件插接并固定于第二插孔。连接部即可实现第一电路板与第二电路板的安装固定，代替传统的连接线及连接器结构，不仅可提高测距装置电性能的可靠性，还可有效节省测距装置的空间，以满足小型化设计要求。

关键词：电路板插孔第二连接件测距装置第一连接件插接电路板连接结构连接线连接器结构小型化设计安装固定弯折设置传统的电性能固定的申请

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