检索结果-内蒙古大学图书馆

电镀与环保 2003年第1期23卷 10-11页

作者：黄平周本金陈端杰长安汽车(集团)有限责任公司技术二处重庆江北400023

在任何电镀溶液中，由于水分子的离解，总或多或少地存在一定数量的氢离子。因此，电镀过程中在阴极析出金属（主反应）的同时，伴有氢气的析出（副反应）。析氢的影响是多方面的，其中最主要的是氢脆。氢脆是表面处理中最严重的质量隐... 详细信息

在任何电镀溶液中，由于水分子的离解，总或多或少地存在一定数量的氢离子。因此，电镀过程中在阴极析出金属（主反应）的同时，伴有氢气的析出（副反应）。析氢的影响是多方面的，其中最主要的是氢脆。氢脆是表面处理中最严重的质量隐患之一，析氢严重的零件在使用过程中就可以断裂，造成严重的事故，表面处理技术人员必须掌握避免和消除氢脆的技术，以使氢脆的影响降低到最低限度。

关键词：表面处理质量控制电镀工艺延迟断裂电镀过程氢脆

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电镀过程中孔内镀液的流动分析

电镀过程中孔内镀液的流动分析

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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

作者：王雪涛刘湘龙李志东深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心

本文对电镀过程中孔内镀液的流动原理、流动方式、速度分布以及停留时间作了系统的理论分析,并进行了相应的实验验证.结果发现,孔内镀液的流动主要是由前后两端压力差引起,为一稳定的滞流形式;流动方式是定期反向流动,其孔内停留时间与... 详细信息

本文对电镀过程中孔内镀液的流动原理、流动方式、速度分布以及停留时间作了系统的理论分析,并进行了相应的实验验证.结果发现,孔内镀液的流动主要是由前后两端压力差引起,为一稳定的滞流形式;流动方式是定期反向流动,其孔内停留时间与阴极的摇摆速率及幅度有关.实际生产中可据此来优化各种参数(包括循环流量、摇摆速率等),以达到最佳的孔内电镀效果.

关键词：电镀过程镀液滞流停留时间摇摆速率循环流量

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电镀过程中的“双性电极”

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材料保护 1976年第4期 7-11页

电镀生产中,有时会看到,在金属材料做成的电镀槽或加热管的局部地方,有沉积上金属镀层的现象.这种现象是怎样产生的?是不是这些金属与电镀电源之间绝缘不好,局部地方接触了阴极而造成的?不是,这是电镀过程中产生了双性电极所反映出来的... 详细信息

电镀生产中,有时会看到,在金属材料做成的电镀槽或加热管的局部地方,有沉积上金属镀层的现象.这种现象是怎样产生的?是不是这些金属与电镀电源之间绝缘不好,局部地方接触了阴极而造成的?不是,这是电镀过程中产生了双性电极所反映出来的一种现象.那末什么叫"双性电极"呢?下面我们先讨论一下它产生的机理:

关键词：双性电极电镀生产镀件结合力加热管防露管电镀过程钢铁零件

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电镀过程中氮氧化物的防治

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材料保护 1983年第2期 37-41页

作者：庄华民西南电子研究所

电镀过程中所产生的氮氧化物的防治,没有象治理电镀废水那样普遍和深入.近年来,人们在生活实践中逐渐认识到,当大气中氮氧化物含量达到一定程度时,将损害呼吸系统,重者可致肺坏疽,对粘膜、神经系统以及造血系统均有危害,呼吸高浓度时甚... 详细信息

电镀过程中所产生的氮氧化物的防治,没有象治理电镀废水那样普遍和深入.近年来,人们在生活实践中逐渐认识到,当大气中氮氧化物含量达到一定程度时,将损害呼吸系统,重者可致肺坏疽,对粘膜、神经系统以及造血系统均有危害,呼吸高浓度时甚至会出现窒息.所以,对氮氧化物的防治方面也愈来愈被重视,其治理方法和治理设备也有所报道和介绍.本文结合生产实际体会,从对氮氧化物的预防和治理两方面进行讨论. 一、氮氧化物的来源电镀是赋以金属或非金属表面以不同功能的一种加工方法,其过程大体分为镀前预处理、电镀和镀后处理等步骤.在镀前预处

关键词：热分解反应机理分解反应反应机制吸收剂电镀过程浓硝酸吸收设备分离设备吸收效率化学反应

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实现电镀过程自动化——国产第一台自动联合电镀机试制成功

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材料保护 1960年第1期 4-11页

随着我国国民经济的飞跃发展,电镀在工业生产上的应用越来越广泛,对电镀的要求也越来越高。但是,我国的电镀技术还基本上停留在手工操作阶段。在电镀生产过程中,工人把另件从上一道工序移向下—道工序,按着工艺规定,顺序进行,大都采用... 详细信息

随着我国国民经济的飞跃发展,电镀在工业生产上的应用越来越广泛,对电镀的要求也越来越高。但是,我国的电镀技术还基本上停留在手工操作阶段。在电镀生产过程中,工人把另件从上一道工序移向下—道工序,按着工艺规定,顺序进行,大都采用手工操作,不但劳动强度高,而且劳动条件差,工人长年与腐蚀性的酸碱

关键词：电镀机化学去油电镀过程桥板

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电镀过程工艺参数微机控制系统

电镀过程工艺参数微机控制系统

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该系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数测控，在电镀行业开辟了电镀过程厚度检测和控制的新途径，使镀层厚度的一致性明显提高。该系统由控制台和镀槽柜两大部分组成。采用了获发明专利权的导磁材料传感器，用其导磁率及反映出的电压... 详细信息

标准号: 92217996

该系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数测控，在电镀行业开辟了电镀过程厚度检测和控制的新途径，使镀层厚度的一致性明显提高。该系统由控制台和镀槽柜两大部分组成。采用了获发明专利权的导磁材料传感器，用其导磁率及反映出的电压变化的线性规律来进行镀层厚度的测控。其性能指标：动态测厚范围０．５－２０μｍ±１５％；电镀电源０－１２Ｖ，０－２０Ａ，波纹系数±５％，定值正控；温度自控范围２０－６０±１℃；有预加温控制，当温度达到预定值时电镀方可进行；工作状态挂镀和滚镀；阴极移动１７次／ｍｉｎ；阴极移动距离６４毫米；直接加热方式两个电热器，５００Ｗ／个；镀液酸度检测范围ｐＨ＝３－８，精度±０．３。该系统于１９９１年１月通过部级鉴定，鉴定结论认为，该系统在控制镀层厚度的精度以及动态检测功能方面已达到国际先进水平。该系统获机电部１９９１年科技进步二等奖。该系统可广泛应用于国防工业和民用工业的贵金属电镀

关键词：微机控制系统, 电镀过程

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从电镀过程论肖特基热垒