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  • 308 篇 中文
检索条件"主题词=研磨用组合物"
308 条 记 录,以下是1-10 订阅
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研磨用组合物
研磨用组合物
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作者: 篠田敏男 伊藤大辉 日本爱知县
本发明涉及一种研磨用组合物。[课题]本发明的课题在于,提供一种新型的研磨用组合物,其能以相同的速度且以高速研磨2种以上的研磨对象。[解决方案]一种研磨用组合物,其于对研磨对象进行研磨,其包含磨粒、有机化合和液体载... 详细信息
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研磨用组合物
研磨用组合物
收藏 引用
作者: 后藤修 高间大辉 田中优己 日本
提供适于研磨的新型的组合物。提供一种包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物还包含无机酸铵盐。
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研磨用组合物
研磨用组合物
收藏 引用
作者: 高见信一郎 日本爱知县
提供:在高硬度材料的研磨中,能实现与不包含磨粒的研磨用组合物得到的面同等以上的平滑的面、在低压力、高压力的任意条件下均可优选使研磨用组合物研磨用组合物是对具有1500Hv以上的维氏硬度的材料进行研磨研磨用组合物。... 详细信息
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研磨用组合物
研磨用组合物
收藏 引用
作者: 森嘉男 中贝雄一郎 织田博之 日本爱知县
本发明提供一种能够对研磨对象实现优异的研磨去除速度的研磨用组合物。本发明提供一种研磨对象研磨研磨用组合物。上述研磨用组合物包含水以及作为氧化剂的高锰酸钠。在一些优选的方式中,上述研磨用组合物还包含选自阳离... 详细信息
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研磨用组合物
研磨用组合物
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作者: 山崎智基 日本大阪府
本发明的研磨用组合物包含研磨粒、负荷抑制剂、水溶性高分子、碱性化合及水。上述负荷抑制剂的0.1质量%水溶液相对于表面粗糙度Ra=3.0nm的玻璃环氧树脂板的面的接触角A、上述负荷抑制剂的0.1质量%水溶液的表面张力B、以及上述负... 详细信息
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研磨用组合物
研磨用组合物
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作者: 山崎智基 牧野弘 日本大阪府
本发明提供一种可以降低装置的振动的研磨用组合物研磨用组合物包含胶体二氧化硅、水溶性高分子、碱性化合、水、以及重均分子量为1500~30000且具有氧化乙烯基团的高分子即振动抑制剂,上述振动抑制剂的摩尔浓度为6.9×10‑10mo... 详细信息
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研磨用组合物的浓缩液及使其的研磨方法
研磨用组合物的浓缩液及使用其的研磨方法
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作者: 井泽由裕 日本爱知县
本发明涉及研磨用组合物的浓缩液及使其的研磨方法。本发明目的在于,提供可以使包含氧化铝作为磨粒的研磨用组合物的浓缩液的再分散性提高的方法。提供研磨用组合物的浓缩液,其包含:颗粒状氧化铝;长径比大于5且为800以下的胶体氧... 详细信息
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研磨用组合物及硅晶片的研磨方法
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法
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作者: 杉田规章 日本大阪府
本发明提供一种能够进一步降低研磨后的半导体晶片的微小缺陷及雾度、且使半导体晶片亲水化的能力良好的研磨用组合物。本发明的研磨用组合物包含:研磨粒;碱性化合;以及水溶性高分子,其是在具有下述通式(A)所示的1,2‑二醇结构单... 详细信息
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研磨用组合物
研磨用组合物
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作者: 田边谊之 浅田真希 土屋公亮 日本爱知县
提供一种HLM周缘的凸起消除性优异、且能够提高研磨速率的研磨用组合物,该研磨用组合物包含磨粒、碱性化合和水。另外,研磨用组合物包含球状磨粒作为前述磨粒,还包含碱金属盐。
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研磨用组合物、其制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法
研磨用组合物、其制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法
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作者: 宗宫晃子 日本爱知县
本发明涉及研磨用组合物、其制造方法、研磨方法及半导体基板的制造方法。本发明提供可以使氮化硅的研磨抑制效果提高的方法。本发明涉及一种研磨用组合物,其包含:阳离子改性二氧化硅颗粒、具有有机酸基团或其盐的基团的非芳香族桥连... 详细信息
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