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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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502 篇 专利
1 篇 期刊文献

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1 篇 理学
- 1 篇 系统科学
1 篇 工学
- 1 篇 仪器科学与技术
- 1 篇 控制科学与工程

主题

1 篇 机器视觉
1 篇 研磨表面
1 篇 粗糙度测量
1 篇 三维参数

机构

27 篇 3m创新有限公司
12 篇 中芯国际集成电路...
11 篇 应用材料公司
11 篇 心血管系统股份有...
9 篇 台湾积体电路制造...
8 篇 中国科学院微电子...
7 篇 埃奇克拉夫特公司
6 篇 tdk株式会社
6 篇 沈阳理工大学
6 篇 山口精研工业株式...
6 篇 株式会社安川电机
5 篇 西北工业大学
5 篇 安德里兹有限公司
4 篇 上海华力微电子有...
4 篇 优瑞电子设备公司
4 篇 国际纸业公司
4 篇 重庆理工大学
4 篇 康宁股份有限公司
4 篇 重庆第二师范学院
4 篇 甘肃稀土新材料股...

作者

6 篇 陈岚
6 篇 川原彰裕
6 篇 黄树涛
6 篇 内藤健治
6 篇 凌夏冰
5 篇 李淼泉
5 篇 马修·戴维·康布罗...
5 篇 三原秀一
4 篇 斯特凡·普罗布斯特...
4 篇 菲利普·布蒂克
4 篇 文森特·j·拉拉亚
4 篇 杨文浩
4 篇 贾斯廷·a·里德尔
4 篇 赵明富
4 篇 摩西·m·戴维
4 篇 周丽
4 篇 NOT FOUND
4 篇 钟年丙
4 篇 徐勤志
4 篇 汤斌

语言

503 篇 中文

检索条件"主题词=研磨表面"

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研磨剂组合物

研磨剂组合物

引用

作者：川原彰裕内藤健治日本国爱知县名古屋市绿区清水山二丁目1631番地

本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，... 详细信息

标准号: CN113444455B

本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒以及平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由含有源自不饱和酰胺的结构单元的均聚物或共聚物构成。

关键词：研磨小粒径二氧化硅研磨剂组合物水溶性高分子化合物大粒径二氧化硅二氧化硅颗粒平均粒径氧化物单晶材料不饱和酰胺钽酸锂单晶铌酸锂单晶研磨表面研磨加工共聚物均聚物平坦性基板总计

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一种半导体器件及其形成方法

一种半导体器件及其形成方法

引用

作者：孙访策黄冲曹子贵 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

本发明提供的一种半导体器件及其形成方法中，半导体器件的形成方法包括以下步骤：提供一半导体衬底；在所述半导体衬底上形成阻挡层；形成浅沟槽结构；通过DSTI CMP工艺平坦化处理所述浅沟槽结构；以及去除所述阻挡层。本发明通过DSTI ... 详细信息

标准号: CN112909079B

本发明提供的一种半导体器件及其形成方法中，半导体器件的形成方法包括以下步骤：提供一半导体衬底；在所述半导体衬底上形成阻挡层；形成浅沟槽结构；通过DSTI CMP工艺平坦化处理所述浅沟槽结构；以及去除所述阻挡层。本发明通过DSTI CMP工艺平坦化效果较现有技术中的STI CMP工艺平坦化效果好，并没有在DSTI CMP工艺中没有出现在研磨表面出现CMP dishing现象，使得STI凹陷的深度也较小，从而解决了由于STI凹陷区域的尖端电场集中引起的MOSFET器件较早开启的问题，即降低了MOSFET器件漏电电流。

关键词：半导体器件浅沟槽结构平坦化阻挡层衬底半导体平坦化处理凹陷区域尖端电场漏电电流研磨表面凹陷去除

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一种便于更换砂纸的研磨盘

一种便于更换砂纸的研磨盘

引用

作者：黄欣毛华超 430010 湖北省武汉市江岸区塔子湖组团J地块第S幢B1单元17层办公14号

本发明涉及了阀门研磨机技术领域，公开了一种便于更换砂纸的研磨盘，包括本体，所述本体内设有左凸条、右凸条、支轴和夹持具，夹持具包括左夹持臂、右夹持臂和弹簧，左夹持臂、右夹持臂各自的中部分别设有轴孔，两个轴孔重合安装在支... 详细信息

标准号: CN108436774B

本发明涉及了阀门研磨机技术领域，公开了一种便于更换砂纸的研磨盘，包括本体，所述本体内设有左凸条、右凸条、支轴和夹持具，夹持具包括左夹持臂、右夹持臂和弹簧，左夹持臂、右夹持臂各自的中部分别设有轴孔，两个轴孔重合安装在支轴上；左夹持臂、右夹持臂的末端分别为左、右手柄，左、右手柄相互靠近且同时伸出本体的边沿；弹簧的两端分别连接在左、右夹持臂上，左、右夹持臂分别压迫在左凸条、右凸条的外侧。本发明使用便捷，更换砂纸时不再需要去除粘胶；不用取出整个研磨机，便可完成砂纸的更换。确保了研磨表面的平整，提高了研磨质量。本砂纸的使用成本低于贴片砂纸。

关键词：持臂砂纸右夹左夹夹持具右手柄右凸条左凸条弹簧支轴轴孔阀门研磨机研磨表面研磨研磨机研磨盘重合去除贴片粘胶平整取出伸出压迫

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一种用于借助于修整工具修整多螺纹磨削蜗杆的方法

一种用于借助于修整工具修整多螺纹磨削蜗杆的方法

引用

作者：塞尔吉·格林科德国科堡市卡伦伯格大街52号

本发明涉及一种用于借助于修整工具修整多螺纹磨削蜗杆的方法，其中磨削蜗杆的各个螺纹的研磨表面利用修整工具依次成轮廓，其中利用不同的修整参数在至少两个螺纹中执行修整，使得螺纹的研磨表面的成轮廓彼此不同。为了在不牺牲经济性... 详细信息

标准号: CN116890145A

本发明涉及一种用于借助于修整工具修整多螺纹磨削蜗杆的方法，其中磨削蜗杆的各个螺纹的研磨表面利用修整工具依次成轮廓，其中利用不同的修整参数在至少两个螺纹中执行修整，使得螺纹的研磨表面的成轮廓彼此不同。为了在不牺牲经济性的情况下改进工件的磨削效果，本发明提供了以如下方式选择修整参数：在各个螺纹的螺旋线的方向观察，至少两个螺纹的研磨表面彼此不同，和/或各个螺纹的研磨表面通过拓扑修整成轮廓，其中在磨削表面的高度上执行多个线性修整冲程，其中在磨削蜗杆的径向方向上以预先确定的距离引导修整工具，其中距离在每个螺纹中是恒定的，但是在至少两个螺纹中是不同的。

关键词：螺纹修整研磨表面修整工具磨削蜗杆冲程方式选择方向观察螺纹磨削磨削表面预先确定恒定的螺旋线磨削拓扑蜗杆改进

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一种CMP研磨垫及CMP研磨装置

一种CMP研磨垫及CMP研磨装置

引用

作者：金泰源张月杨涛卢一泓刘青 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

本发明提供了一种CMP研磨垫及CMP研磨装置，该CMP研磨垫包括一个圆盘状的研磨垫。还包括设置在研磨表面上的多个圆环形沟槽，多个圆环形沟槽呈同心圆状由研磨垫的中心向研磨垫的边缘依次排布。研磨表面划分为N个研磨区。该N个研磨区包... 详细信息

标准号: CN114473856B

本发明提供了一种CMP研磨垫及CMP研磨装置，该CMP研磨垫包括一个圆盘状的研磨垫。还包括设置在研磨表面上的多个圆环形沟槽，多个圆环形沟槽呈同心圆状由研磨垫的中心向研磨垫的边缘依次排布。研磨表面划分为N个研磨区。该N个研磨区包括位于研磨垫中心处且呈圆形第一研磨区，还包括呈同心圆状由研磨垫的中心向边缘依次排布的第二研磨区至第N研磨区。第二研磨区至第N研磨区中的每个研磨区上均穿设有连通该研磨区上任意相邻的两个圆环形沟槽的通孔。通过在第二研磨区至第N研磨区中的每个研磨区上均穿设有通孔，调节不同研磨区中研磨液的量，改善CMP工序中晶圆表面成膜图形的均匀性，提高良率。

关键词：研磨区研磨垫圆环形沟槽同心圆状研磨表面排布通孔晶圆表面研磨装置均匀性研磨液圆盘状中心处成膜连通良率

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半导体集成电路结构的研磨方法

半导体集成电路结构的研磨方法

引用

作者：刘铁 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

本发明提供一种半导体集成电路结构的研磨方法，包括：提供待处理结构，其上表面轮廓定义突出部及遮掩部，突出部具有高于遮掩部的离子注入面，遮掩部具有初始上表面，离子注入面与初始上表面位于同一侧，突出部具有突起高度；自离子注... 详细信息

标准号: CN108597995B

本发明提供一种半导体集成电路结构的研磨方法，包括：提供待处理结构，其上表面轮廓定义突出部及遮掩部，突出部具有高于遮掩部的离子注入面，遮掩部具有初始上表面，离子注入面与初始上表面位于同一侧，突出部具有突起高度；自离子注入面进行离子注入，以破坏突出部的内部化学键结进而提高突出部的研磨速率；研磨突出部，使突出部形成为一研磨表面，不高于初始上表面。本发明可以通过离子注入的方式解决半导体结构研磨速率的问题，从而可以依据实际需求调节不同区域的研磨速率；可以解决将具有高度差的结构层刻蚀研磨至同一平面的过程中所造成的晶圆表面刮伤的问题；本发明还可以在同一晶圆的不同结构的研磨过程中，保证研磨后得到薄膜的均一性。

关键词：研磨突出部离子注入面上表面遮掩离子半导体集成电路半导体结构上表面轮廓处理结构化学键结晶圆表面实际需求研磨表面高度差结构层均一性突起刮伤晶圆刻蚀薄膜保证

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用于处理纤维的设备和方法

用于处理纤维的设备和方法

引用

作者：迈克尔·亚罗利姆奥地利加斯波尔茨霍芬

本发明涉及用于处理含纤维(3)的材料混合物(2)的纤维(3)的设备(1)、特别是精磨机以及方法，所述设备包括：用于使含纤维的材料混合物(2)通过的至少一个排出元件(11)，该排出元件具有排出口(12)和将该排出口(12)沿周向包围地设置的至少... 详细信息

标准号: CN112424420B

本发明涉及用于处理含纤维(3)的材料混合物(2)的纤维(3)的设备(1)、特别是精磨机以及方法，所述设备包括：用于使含纤维的材料混合物(2)通过的至少一个排出元件(11)，该排出元件具有排出口(12)和将该排出口(12)沿周向包围地设置的至少一个第一研磨表面(8)；以及用于将排出元件(11)定位的至少一个进给设备(18)；其中，为了处理含纤维(3)的材料混合物(2)，可运动的处理主体(7)以第二研磨表面(9)与至少一个排出元件(11)对置设置，其中，在含纤维(3)的材料混合物(2)通过排出元件(11)时，在该排出元件(11)的第一研磨表面(8)与可运动的处理主体(7)的第二研磨表面(9)的加载有材料混合物的部分面(10)之间构成间隙形的处理区(16)。

关键词：排出元件材料混合物研磨表面纤维可运动排出口对置设置进给设备周向包围处理区间隙形精磨机

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一种合金中厚板智能化表面研磨工艺及生产线

一种合金中厚板智能化表面研磨工艺及生产线

引用

作者：沈继刚余海林霞李轲杨春媚 400013 重庆市渝中区双钢路1号

本发明公开了一种合金中厚板智能化表面研磨工艺及生产线，属于研磨处理技术领域，本表面研磨工艺包括：对酸洗后的合金中厚板进行自动表面缺陷检测，并根据给出的表面缺陷评估状况自动匹配如下研磨路径：将表面质量合格且表面精度要求... 详细信息

标准号: CN111331435A

本发明公开了一种合金中厚板智能化表面研磨工艺及生产线，属于研磨处理技术领域，本表面研磨工艺包括：对酸洗后的合金中厚板进行自动表面缺陷检测，并根据给出的表面缺陷评估状况自动匹配如下研磨路径：将表面质量合格且表面精度要求等级为NO.1的合金中厚板，直接下线堆存；将表面缺陷面积较小且表面精度要求等级为NO.1的合金中厚板材，实施窄幅往复式砂带研磨表面处理后下线堆存；将表面缺陷面积较大或表面精度要求等级为NO.3或NO.4的合金中厚板材，实施宽幅通过式砂带研磨表面处理后下线堆存。本发明可大幅降低场地占地需求和操作员工的劳动强度，提高产线处理能力和板材表面精度，有效改善现场工作环境。

关键词：合金表面精度要求堆存中厚板表面研磨工艺表面缺陷研磨表面中厚板材砂带表面缺陷评估现场工作环境板材表面缺陷检测研磨处理自动表面自动匹配研磨通过式往复式智能化产线宽幅酸洗员工

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一种用于粉体表面包覆改性的钉盘磨改性设备

一种用于粉体表面包覆改性的钉盘磨改性设备

引用

作者：李领欢曾令勋 513400 广东省清远市连州市保安镇新塘工业园B-03-14-01(粤[2018]连州市不动产权第0011317号)1号、2号厂房

本实用新型为一种用于粉体表面包覆改性的钉盘磨改性设备，包括有钉盘磨主机、原料粉体喂料系统和改性剂给料系统，所述钉盘磨主机包括有进料口和出料口，所述原料粉体喂料系统和改性剂给料系统分别与进料口连接；所述改性剂给料系统于... 详细信息

标准号: CN220559235U

本实用新型为一种用于粉体表面包覆改性的钉盘磨改性设备，包括有钉盘磨主机、原料粉体喂料系统和改性剂给料系统，所述钉盘磨主机包括有进料口和出料口，所述原料粉体喂料系统和改性剂给料系统分别与进料口连接；所述改性剂给料系统于进料口处设有喷射装置，改进剂喷射进入至进料口处。在本实用新型中，原料粉体与改性剂在钉盘磨主机内完成对原料粉体的改性活化研磨表面包覆处理，得到改性包覆粉体成品，与传统的将改性剂直接输入至钉盘磨主机内不同，本实用新型中，改性剂在进料口处喷射，杜绝了在大量输入时结块、粘附在钉盘磨主机内壁或堵塞进料口等现象，此外，还使改性剂能够与原料粉体充分混合，提高了改性活化效果。

关键词：改性剂钉盘原料粉体主机本实用新型给料系统进料口处进料口改性活化喂料系统改性喷射包覆处理包覆粉体充分混合改性设备喷射装置体表面包研磨表面出料口传统的改进剂结块内壁粘附堵塞

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用于光通信器件的盒式管壳的开盖设备和开盖方法

用于光通信器件的盒式管壳的开盖设备和开盖方法

引用

作者：朱宪德侯炳泽兴孝林贺亮 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期1栋4层03号A613室(自贸区武汉片区)

本公开涉及用于光通信器件的盒式管壳的开盖设备和开盖方法。开盖设备包括：管壳承载台（10），包括至少一个管壳夹具（70），管壳夹具（70）被配置为以使管壳的盖暴露在外侧的方式可拆卸地保持管壳；研磨装置（20），包括研磨工具，研... 详细信息

标准号: CN115351661B

本公开涉及用于光通信器件的盒式管壳的开盖设备和开盖方法。开盖设备包括：管壳承载台（10），包括至少一个管壳夹具（70），管壳夹具（70）被配置为以使管壳的盖暴露在外侧的方式可拆卸地保持管壳；研磨装置（20），包括研磨工具，研磨工具包括平坦的研磨表面，并且被配置为在研磨表面与管壳的盖接触时旋转，以研磨盖的盖表面；以及第一移位装置（30），被配置为沿第一方向驱动管壳承载台（10）朝向或远离研磨工具移动，以使得研磨表面能够接触盖。由此，能够实现对管壳的高效且自动研磨。

关键词：管壳研磨表面研磨工具开盖管壳夹具研磨承载台配置光通信器件方向驱动研磨装置移位装置盖表面可拆卸对管盒式平坦暴露移动

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