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  • 2 篇 工学
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    • 1 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 控制科学与工程

主题

  • 2 篇 硅微机械传感器
  • 1 篇 微加工市场
  • 1 篇 键合工艺
  • 1 篇 微加工技术
  • 1 篇 微机电系统
  • 1 篇 体微加工
  • 1 篇 芯片级封装
  • 1 篇 表面微加工

机构

  • 2 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 航空六一八所

作者

  • 2 篇 张鹏
  • 2 篇 张精华
  • 1 篇 李秀茹
  • 1 篇 于建楠
  • 1 篇 魏芳林
  • 1 篇 王小斌
  • 1 篇 秦雪
  • 1 篇 金建东
  • 1 篇 蒋军彪
  • 1 篇 陈平
  • 1 篇 孙志成
  • 1 篇 贲庆玲

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=硅微机械传感器"
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应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究
应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究
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第十二届全国敏感元件与传感器学术会议
作者： 张精华 张鹏 贲庆玲 孙志成 中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150001
本文提出了一种可以解决硅微机械传感器常规高温键合引起掺杂的再分布,热效应带来的应力以及温度超过硅铝共晶点引起器件失效等问题的金,金键合新方法.该技术与器件制造工艺兼容,键合温度低,有足够键合强度,对器件起到支撑和保护作用,... 详细信息
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微电子机械系统技术及市场化应用
微电子机械系统技术及市场化应用
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第五届全国微米/纳米技术学术会议
作者： 蒋军彪 魏芳林 王小斌 陈平 航空六一八所(西安)
首先简述了微电子机械系统(MEMS)技术的发展,阐述了三种主要的微加工工艺并作了比较,对MEMS技术的应用前景及市场前景进行了分析.
来源： 评论
一种提高金-金热压键合强度的方法
一种提高金-金热压键合强度的方法
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作者： 张精华 金建东 秦雪 于建楠 李秀茹 张鹏 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区一曼街29号
一种提高金-金热压键合强度的方法，它涉及一种提高金-金热压键合强度的方法。本发明是要解决现有硅微机械传感器利用高温高压进行金-金热压键合，在器件键合面积及键合设备提供压力一定情况下因为作用在键合面上的压力过小无法实现键... 详细信息
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