检索结果-内蒙古大学图书馆

林业科学研究 2016年第4期29卷 615-619页

作者：王凯英高茜严东辉中国林业科学研究院森林生态环境与保护研究所国家林业局森林保护学重点实验室北京100091 南京林业大学南方现代林业协同创新中心南京210037

基因芯片技术因能对生物样本进行快速、高通量的定性和定量分析,而在植物病害诊断中也得到普遍的应用[1]。树木溃疡病是指引起木本植物树皮上出现溃疡腐烂等症状的病害[2]。引起杨树溃疡病的真菌种类较多,加之其无性型和有性型多样,所以... 详细信息

基因芯片技术因能对生物样本进行快速、高通量的定性和定量分析,而在植物病害诊断中也得到普遍的应用[1]。树木溃疡病是指引起木本植物树皮上出现溃疡腐烂等症状的病害[2]。引起杨树溃疡病的真菌种类较多,加之其无性型和有性型多样,所以,关于杨树溃疡病病原菌的报道多有不同。另外,受地理位置、寄主植物关系及分类体系的限制,迫切需要发展不依赖于常规分离培养的病原鉴定新技术。

关键词：溃疡病菌 Botryosphaeria dothidea 芯片杂交检测管芯片

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寡核苷酸管芯片技术检测和鉴别我国不同组植原体

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林业科学研究 2017年第1期30卷 99-110页

作者：王圣洁林彩丽严东辉于少帅李永汪来发朴春根郭民伟淮稳霞田国忠中国林业科学研究院森林生态环境与保护研究所国家林业局森林保护学重点实验室北京100091

[目的]不同组植原体检测和鉴别的特异性探针已有报道,为了筛选出适合于我国不同组植原体检测和鉴别的特异性探针,建立管芯片检测和鉴别植原体技术,并对我国发生的疑似植原体病害进行鉴别。[方法]通过PCR扩增结合管芯片杂交技术,对收集到... 详细信息

[目的]不同组植原体检测和鉴别的特异性探针已有报道,为了筛选出适合于我国不同组植原体检测和鉴别的特异性探针,建立管芯片检测和鉴别植原体技术,并对我国发生的疑似植原体病害进行鉴别。[方法]通过PCR扩增结合管芯片杂交技术,对收集到的15种植原体侵染的植物样品及其健康对照进行检测和鉴别。[结果]建立了管芯片检测和鉴别植原体技术体系。15种病害样品中,13种获得显著的阳性杂交信号,并且所有的健康对照都呈现为阴性。13种植原体病害依16Sr DNA直接测序可分为16SrⅠ、Ⅱ、Ⅴ、XIX四组植原体。在所有探针中,植原体的通用探针(Pp-502)可以检测到所有确定的植原体样品。16SrⅠ组特异性探针(PpⅠ-465)可以确定16SrⅠ组的泡桐丛枝、苦楝丛枝、桑树萎缩和莴苣黄化4种植原体样品。16Sr II组特异性探针(PpⅡ-629)仅可以确定16Sr II组的花生丛枝、甘薯丛枝和臭矢菜丛枝3种植原体样品。但16Sr V组的枣疯病、樱桃致死黄化和重阳木丛枝及16Sr XIX组的板栗黄化皱缩植原体与其他组专化性探针皆有明显的交叉杂交信号。相比于PCR扩增的凝胶电泳检测,管芯片检测的灵敏度提高了1 000倍。对疑似植原体病害的诊断结果显示河南濮阳的红花槐丛枝的病原应为16Sr V组植原体,福建福州的长春花黄化丛枝应为16SrⅠ组植原体;而北京戒台寺牡丹黄化皱叶和内蒙古包头柳树丛枝未出现任何植原体专化的杂交信号。[结论]管芯片杂交技术作为一种检测和鉴别植原体的方法,可应用于我国植原体病害调查和诊断,并为植原体的鉴别和分类提供可靠的依据。

关键词：管芯片植原体病害鉴定与诊断 16Sr DNA基因

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双向放电管芯片及其制造方法

双向放电管芯片及其制造方法

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作者：盛锋 200443 上海市嘉定区南翔镇丰翔路88号1幢1层南侧

本发明提供一种双向放电管芯片及其制造方法，双向放电管芯片的结构为N+-P+-N--N-P++-P+型；双向放电管芯片的平面结构依次为扩散N+区、扩散P+区、注入N-区、扩散P++区、金属区、氧化隔离区、钝化玻璃层及芯片划道区；双向放电管芯片的... 详细信息

标准号: CN105609549A

本发明提供一种双向放电管芯片及其制造方法，双向放电管芯片的结构为N⁺-P⁺-N^--N-P⁺⁺-P⁺型；双向放电管芯片的平面结构依次为扩散N⁺区、扩散P⁺区、注入N^-区、扩散P⁺⁺区、金属区、氧化隔离区、钝化玻璃层及芯片划道区；双向放电管芯片的剖面截层结构依次为扩散N⁺区、扩散P⁺区、注入N^-区、衬底N区、扩散P⁺⁺区、金属区、氧化隔离区、钝化玻璃层及芯片划道区。本发明具有以下优点：采用固态扩散源(氮化硼片)的深结扩散形成P⁺⁺结，使结深平坦性、均一性好，抗浪涌更力强；同时能够降低基区的宽度，使开启电压降低，响应速度快，功耗小；P⁺⁺结还可以降低体电阻，加大放电管的承载功率。

关键词：双向放电扩散管芯片钝化玻璃层氧化隔离区划道区金属区芯片固态扩散源承载功率氮化硼片开启电压平面结构深结扩散响应速度层结构放电管功耗小均一性抗浪涌平坦性体电阻注入衬底基区结深一种

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一种陶瓷封装蝶形管

一种陶瓷封装蝶形管

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作者：丁绍平朱俊 243000 安徽省马鞍山市五亩山路18号

本实用新型公开了一种陶瓷封装蝶形管，属于半导体器件制造领域。一种陶瓷封装蝶形管，包括金属外框、引线、光纤尾管和连接层，所述的金属外框设置于蝶形管芯片的外围，金属外框一端设置有孔，孔上设置有中空的光纤尾管，金属外框两侧... 详细信息

标准号: CN204885820U

本实用新型公开了一种陶瓷封装蝶形管，属于半导体器件制造领域。一种陶瓷封装蝶形管，包括金属外框、引线、光纤尾管和连接层，所述的金属外框设置于蝶形管芯片的外围，金属外框一端设置有孔，孔上设置有中空的光纤尾管，金属外框两侧分别设置有若干个呈一排的连接孔，两侧连接孔数量相同，所述的引线通过连接孔连接蝶形管内部芯片和外部，所述的引线垂直设置于金属外框的侧面，引线直径小于金属外框的连接孔，引线和连接孔之间设置有连接层。它可以实现陶瓷管在大电流和高电压下耐压工作的优点，接触性能好、密封性能好。

关键词：金属外框连接孔蝶形陶瓷封装连接层尾管一种设置光纤半导体器件制造垂直设置分别设置接触性能两侧连接密封性能一端设置引线直径大电流高电压管内部管芯片孔数量陶瓷管中空的耐压一排有孔小于外围芯片侧面两侧连接实用外部相同公开工作

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一种过流过压保护复合件及其引线框架

一种过流过压保护复合件及其引线框架

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作者：李健冯立强 518000 广东省深圳市罗湖区爱国路3033号泰宁花园F座23D

本实用新型提供了一种过流过压保护复合件及其引线框架，所述过流过压保护复合件包括热敏电阻、过压管芯片、第一电极和第二电极，所述第二电极的一面设有凸台，所述第二电极的另一面与所述热敏电阻连接，所述过压管芯片的一端与所述凸... 详细信息

标准号: CN204946893U

本实用新型提供了一种过流过压保护复合件及其引线框架，所述过流过压保护复合件包括热敏电阻、过压管芯片、第一电极和第二电极，所述第二电极的一面设有凸台，所述第二电极的另一面与所述热敏电阻连接，所述过压管芯片的一端与所述凸台连接，所述过压管芯片的另一端与第一电极连接。本实用新型的技术方案，响应速度更快，具有很好的过流过压保护性能，产品更薄，散热好，结构简单，便于拆卸，另外制作工序简单，提高了生产效率；另外可以采用框架工艺，产品一致性更好，更简洁，提高了生产效率，适合大批量生产，降低了成本。

关键词：过流过压保护第二电极管芯片过压第一电极热敏电阻生产效率复合件产品一致性便于拆卸凸台连接响应速度引线框架散热好连接实用凸台一种设有制作生产

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