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稀有金属材料与工程 2022年第2期51卷 573-578页

作者：杨广宇汤慧萍王建贾文鹏贾亮刘楠西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室陕西西安710016

采用粉床型电子束增材制造(SEBM)技术制备了W-3.5Nb合金,研究了电子束线能量密度对W-3.5Nb合金孔洞缺陷形成的影响规律,分析了不同类型孔洞缺陷的形成原因。结果表明:随着电子束线能量密度的升高,缺陷含量降低,当线能量密度升高到1.44 J... 详细信息

采用粉床型电子束增材制造(SEBM)技术制备了W-3.5Nb合金,研究了电子束线能量密度对W-3.5Nb合金孔洞缺陷形成的影响规律,分析了不同类型孔洞缺陷的形成原因。结果表明:随着电子束线能量密度的升高,缺陷含量降低,当线能量密度升高到1.44 J/mm时,缺陷的体积含量最低为0.01%,继续增大线能量密度,缺陷的体积含量和数量有所增加。合金中孔洞缺陷可分为层间熔合不良、微米级树枝状孔、微米级近球形孔、纳米级球形孔4类。在线能量密度较低(1.08 J/mm)时,大尺寸(大于5000μm^(3))缺陷占主导,主要为层间熔合不良,形成原因主要是能量输入不足导致的熔池球化和熔化深度不足;当线能量密度升高后到1.32, 1.44和2.2 J/mm,小尺寸(小于2000μm^(3))缺陷占主导,其中的低球形度缺陷主要为微米级的树枝状孔洞,形成原因主要是熔池扰动引起的液体飞溅,高球形度的缺陷主要为微米级的近球形孔和纳米级球形孔,形成原因主要是熔池凝固过程中的凝固收缩和枝晶间的显微缩松。

关键词：增材制造(3D打印) 粉床型电子束增材制造钨合金缺陷

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粉床型电子束增材制造W-Nb合金的缺陷及显微组织

引用

材料导报 2021年第S02期35卷 448-451页

作者：杨广宇汤慧萍刘楠贾文鹏贾亮杨坤王建西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室西安710016

采用粉床型电子束增材制造技术(Selective electron beam melting,SEBM)制备了W-3.5Nb合金,分析了在电子束低速扫描、高速扫描、两次熔化三种熔化条件下W-3.5Nb合金的成形缺陷和显微组织。研究结果表明:W-3.5Nb合金的成形缺陷主要包括... 详细信息

采用粉床型电子束增材制造技术(Selective electron beam melting,SEBM)制备了W-3.5Nb合金,分析了在电子束低速扫描、高速扫描、两次熔化三种熔化条件下W-3.5Nb合金的成形缺陷和显微组织。研究结果表明:W-3.5Nb合金的成形缺陷主要包括熔合不良和微裂纹,低速扫描可有效降低缺陷含量。熔合不良主要由熔池的球化和扰动导致,微裂纹主要是由凝固过程中枝晶间液相的凝固收缩引起。不同扫描速度下,熔池的凝固过程不同,合金呈现出不同的组织特点。在高速扫描时,由于扫描层间熔合不充分,合金外延生长不明显,形成细小等轴晶,没有明显的择优取向;低速扫描时,在外延生长的作用下,形成粗大的柱状晶组织,沿成形方向形成(001)方向择优取向;在单层两次熔化条件下,柱状晶特性和晶粒的择优取向减弱。

关键词：增材制造粉床型电子束增材制造钨合金 W-Nb合金

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