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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

36 篇 专利
1 篇 会议

馆藏范围

37 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 边界扫描测试
1 篇 系统级封装模块
1 篇 内建自测试
1 篇 集成电路
1 篇 可靠性能

机构

7 篇 华为技术有限公司
3 篇 新科金朋私人有限...
2 篇 山东航天电子技术...
2 篇 华为机器有限公司
2 篇 苹果公司
2 篇 大陆-特韦斯股份有...
2 篇 中国科学院微电子...
2 篇 中国航天科技集团...
2 篇 上海无线电设备研...
1 篇 深圳佰维存储科技...
1 篇 美的集团股份有限...
1 篇 环鸿科技股份有限...
1 篇 西安华为技术有限...
1 篇 环旭电子科创有限...
1 篇 湖北航天技术研究...
1 篇 3m创新有限公司
1 篇 莱尔德电子材料有...
1 篇 深圳佰维存储科技...
1 篇 星科金朋私人有限...
1 篇 美的智慧家居科技...

作者

4 篇 李喜秀
3 篇 李勋择
3 篇 王军鹤
3 篇 龚玉平
3 篇 梁悳景
3 篇 侯召政
3 篇 金成洙
2 篇 沈里正
2 篇 潘伟健
2 篇 m·哈弗坎普
2 篇 m·舒梅斯特
2 篇 余国强
2 篇 吴军辉
2 篇 潘超群
2 篇 李振华
2 篇 丁勇
2 篇 王启东
2 篇 许振龙
2 篇 刘畅
2 篇 丁飞

语言

37 篇 中文

检索条件"主题词=系统级封装模块"

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详细简洁

排序：

系统级封装模块及其制造方法

系统级封装模块及其制造方法

引用

作者：沈里正 518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山北环路高新北区环旭电子厂101

提供一种系统级封装模块及其制造方法，此方法包含提供线路基板，并在线路基板上，设置多个电子元件以及高度大于电子元件的金属隔栅。每一个金属隔栅包含多个开口，而每一个开口的侧壁分别包围至少一个电子元件。在设置电子元件以及金... 详细信息

标准号: CN118099004A

提供一种系统级封装模块及其制造方法，此方法包含提供线路基板，并在线路基板上，设置多个电子元件以及高度大于电子元件的金属隔栅。每一个金属隔栅包含多个开口，而每一个开口的侧壁分别包围至少一个电子元件。在设置电子元件以及金属隔栅之后，在线路基板上形成密封层。此密封层覆盖电子元件以及金属隔栅的一部分，并且暴露金属隔栅的表面。在密封层上形成覆盖电子元件的电磁屏蔽层，此电磁屏蔽层通过金属隔栅的表面而电性连接金属隔栅。在形成电磁屏蔽层之后，沿着金属隔栅之间的间隙切割电磁屏蔽层、密封层以及线路基板。如此一来，有助于提升封装模块的电磁屏蔽的良率。

关键词：金属隔栅电磁屏蔽层密封层线路基板在线路基开口系统级封装模块电磁屏蔽电性连接封装模块侧壁覆盖良率切割包围暴露制造

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系统级封装模块及终端设备

系统级封装模块及终端设备

引用

作者：胡彬蒋然卿湘勇 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号

本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件... 详细信息

标准号: CN110707072B

本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。

关键词：系统级封装模块电子元器件塑封体开槽基板电磁屏蔽效果导电屏蔽层终端设备填充体外部电子元器件上下表面内表面上表面填充申请贯穿覆盖

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半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法

半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法

引用

作者： J·H·郑 C·O·金李喜秀新加坡新加坡市

公开了半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法。SIP模块包括安装到互连基板的多个电组件。电组件和互连基板被包封物覆盖。导电柱被形成为通过包封物。通过激光以电路图案的形式在包封物中形成多个开口。导电... 详细信息

标准号: CN115295426A

公开了半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法。SIP模块包括安装到互连基板的多个电组件。电组件和互连基板被包封物覆盖。导电柱被形成为通过包封物。通过激光以电路图案的形式在包封物中形成多个开口。导电材料被沉积在包封物的表面上并且沉积到开口中以形成电路图案。通过研磨机移除导电材料的一部分以暴露电路图案。研磨操作使包封物的表面和电路图案平坦化。电路图案可以是迹线、接触焊盘、RDL或其它互连结构。电路图案也可以是屏蔽层或天线。电组件被部署在SIP模块和电路图案上。

关键词：电路图案包封物电组件导电材料互连基板沉积开口系统级封装模块半导体器件互连结构接触焊盘研磨导电柱平坦化屏蔽层研磨机迹线移除嵌入天线激光暴露覆盖部署

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一种防烧毁封装结构、系统级封装模块及封装方法

一种防烧毁封装结构、系统级封装模块及封装方法

引用

作者：丁才华丁飞王启东 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

本发明涉及一种防烧毁封装结构、系统级封装模块及封装方法，解决了功率芯片发生短路故障，产生大量热量蔓延至主板，导致主板损伤的问题。防烧毁封装结构，用于功率芯片封装体和主板的封装；包括自保护结构和焊接结构；功率芯片封装体... 详细信息

标准号: CN114975353A

本发明涉及一种防烧毁封装结构、系统级封装模块及封装方法，解决了功率芯片发生短路故障，产生大量热量蔓延至主板，导致主板损伤的问题。防烧毁封装结构，用于功率芯片封装体和主板的封装；包括自保护结构和焊接结构；功率芯片封装体，下表面设置有第一焊盘；自保护结构，包括位于其上表面并且与第一焊盘对应的开口、贯通开口至自保护结构的下表面的通孔以及位于通孔侧壁的设置有填充材料的凹槽；焊接结构，用于通过通孔连接第一焊盘与主板上表面的第二焊盘，且与填充材料接触，填充材料用于吸收熔融状态下的焊接结构的焊料。实现了在功率芯片发生短路，电流增大热量增加时，能够及时切断主板与功率芯片封装体之间的供电路径，保护主板不受损伤。

关键词：主板功率芯片焊盘焊接结构填充材料封装体自保护封装结构防烧毁上表面下表面通孔封装损伤系统级封装模块焊料电流增大短路故障供电路径贯通开口熔融状态通孔侧壁短路开口吸收

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系统级封装模块及终端设备

系统级封装模块及终端设备

引用

作者：胡彬蒋然卿湘勇 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号

标准号: CN110707072A

关键词：系统级封装模块电子元器件塑封体开槽基板电磁屏蔽效果导电屏蔽层终端设备填充体外部电子元器件上下表面内表面上表面填充申请贯穿覆盖

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一种用于主板保护的封装结构及系统级封装模块

一种用于主板保护的封装结构及系统级封装模块

引用

作者：丁才华丁飞王启东 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

本实用新型涉及一种用于主板保护的封装结构及系统级封装模块，属于半导体封装领域，解决了功率芯片发生短路故障，产生的大量热量导致主板损伤的问题。该封装结构用于下表面设置有第一焊盘的功率芯片封装体和主板的封装；包括自保护结... 详细信息

标准号: CN214152898U

本实用新型涉及一种用于主板保护的封装结构及系统级封装模块，属于半导体封装领域，解决了功率芯片发生短路故障，产生的大量热量导致主板损伤的问题。该封装结构用于下表面设置有第一焊盘的功率芯片封装体和主板的封装；包括自保护结构和焊接结构；自保护结构包括位于其上表面且与第一焊盘对应的开口、贯通开口至自保护结构下表面的通孔及通孔侧壁的凹槽，凹槽内设置有填充材料；焊接结构通过通孔连接第一焊盘与主板上表面的第二焊盘，且与用于吸收熔融状态下的焊接结构的焊料的填充材料接触；开口与凹槽在主板上的投影完全重合。实现了在功率芯片发生短路，电流增大热量增加时，及时切断主板与功率芯片封装体之间的供电路径，保护主板不受损伤。

关键词：主板功率芯片焊盘焊接结构自保护封装结构填充材料封装体上表面下表面通孔开口损伤系统级封装模块焊料半导体封装本实用新型电流增大短路故障供电路径贯通开口熔融状态通孔侧壁主板保护短路重合封装投影吸收

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用于系统级封装模块的建模方法和电子设备

用于系统级封装模块的建模方法和电子设备

引用

作者：李亚妮张建锋刘群刘鸿瑾石昊 100010 北京市顺义区高丽营镇文化营村北(临空二路1号)

本申请涉及半导体可靠性分析技术领域，公开了一种用于系统级封装模块的建模方法。依据印制电路板设计，建立印制电路板模型；依据引脚布局及成型标准，进行引脚、焊盘及焊料建模；其中，印制电路板模型通过引脚和焊料与其他器件连接，... 详细信息

标准号: CN110633544A

本申请涉及半导体可靠性分析技术领域，公开了一种用于系统级封装模块的建模方法。依据印制电路板设计，建立印制电路板模型；依据引脚布局及成型标准，进行引脚、焊盘及焊料建模；其中，印制电路板模型通过引脚和焊料与其他器件连接，形成板级模型。通过建立印制电路板模型为其他部件提供固联基础，进行引脚、焊盘及焊料建模，并将印制电路板模型通过引脚和焊料与其他器件连接，提高了模型的详细度，能够解决现有技术中系统级封装模块建模过于简化导致的局部可靠性分析精度较低的问题。本申请还公开了一种用于系统级封装模块的电子设备。

关键词：焊料印制电路板建模引脚系统级封装模块可靠性分析器件连接焊盘印制电路板设计成型标准电子设备引脚布局板级固联申请半导体

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形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯衬底的系统级封装模块

形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯...

引用

作者：梁悳景李勋择金成洙李喜秀新加坡新加坡市

本发明公开了形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯衬底的系统级封装模块。一种半导体器件具有第一衬底。第一半导体组件被设置在所述第一衬底的第一表面上。第二衬底包括在所述第二衬底的第一表面上的垂直互... 详细信息

标准号: CN109509722A

本发明公开了形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法，以及具有所述嵌入式管芯衬底的系统级封装模块。一种半导体器件具有第一衬底。第一半导体组件被设置在所述第一衬底的第一表面上。第二衬底包括在所述第二衬底的第一表面上的垂直互连结构。第二半导体组件被设置在所述第二衬底的第一表面上。所述第一半导体组件或第二半导体组件是半导体封装。所述第一衬底被设置在所述第二衬底之上，其中所述第一半导体组件和第二半导体组件在所述第一衬底和第二衬底之间。第一密封剂被沉积在所述第一衬底和第二衬底之间。SiP子模块被设置在所述第一衬底或第二衬底之上，与密封剂相对。在SiP子模块之上形成屏蔽层。

关键词：衬底半导体组件第一表面半导体器件密封剂嵌入式子模块管芯系统级封装模块半导体封装垂直互连屏蔽层沉积

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一种系统级封装模块

一种系统级封装模块

引用

作者：吴军辉鲍宽明潘伟健 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有... 详细信息

标准号: CN107221519B

本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有裸露在封装体外的焊接面，磁性器件位于封装体外，且焊接于焊接面。半导体器件与磁性器件沿基板的厚度方向排布，仅增加封装模块整体的高度，减小了封装模块整体的占板面积；磁性器件堆叠在封装体外，可以减小封装体的尺寸，降低封装成本；金属框可以实现磁性器件与封装体内部结构的电气互联，方便磁性器件的电气互联；同时金属框的焊接面裸露在封装体外，加强散热。

关键词：磁性器件封装体金属框半导体器件基板焊接面封装封装模块减小裸露系统级封装模块互联体内部散热堆叠排布贴装占板焊接

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系统级封装模块

系统级封装模块

引用

作者： L·H·霍恩格片平孝祥刘畅美国加利福尼亚

本实用新型提供了系统级封装模块，其中一种系统级封装模块可包括：衬底；位于所述衬底的表面上的多个电子部件；垂直互连结构；位于所述多个电子部件和所述垂直互连结构上方的重叠注塑件；和位于述重叠注塑件上方的顶部屏蔽件，其中所... 详细信息

标准号: CN208000908U

本实用新型提供了系统级封装模块，其中一种系统级封装模块可包括：衬底；位于所述衬底的表面上的多个电子部件；垂直互连结构；位于所述多个电子部件和所述垂直互连结构上方的重叠注塑件；和位于述重叠注塑件上方的顶部屏蔽件，其中所述垂直互连结构从所述衬底的所述表面延伸到所述重叠注塑件的顶表面中的浅沟槽的底部，所述垂直互连结构在所述底部处电连接到所述顶部屏蔽件。

关键词：垂直互连重叠注塑衬底系统级封装模块电子部件屏蔽件本实用新型表面延伸电连接顶表面浅沟槽

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