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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程(可...

主题

  • 1 篇 组织不均匀微焊点
  • 1 篇 拉伸力学性能
  • 1 篇 电-热-力耦合载荷

机构

  • 1 篇 桂林电子科技大学

作者

  • 1 篇 li xingmin
  • 1 篇 wang jian
  • 1 篇 liang jingyang
  • 1 篇 qin hongbo
  • 1 篇 梁泾洋
  • 1 篇 li wangyun
  • 1 篇 李兴民
  • 1 篇 秦红波
  • 1 篇 汪健
  • 1 篇 李望云

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=组织不均匀微焊点"
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排序:
电-热-力耦合载荷下非均匀组织Cu/Sn-58Bi/Cu焊点拉伸力学性能研究
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机械工程学报 2022年 第2期58卷 307-320页
作者: 李望云 李兴民 汪健 梁泾洋 秦红波 桂林电子科技大学机电工程学院 桂林541004 桂林电子科技大学广西制造系统与先进制造技术重点实验室 桂林541004
电子封装焊点往往在电、热、力等多种载荷共同作用下服役,且具有鲜明的组织不均匀特征。研究电-热-力耦合载荷下电流密度和温度对电子封装组织不均匀线型Cu/Sn-58Bi/Cu焊点拉伸力学性能及其尺寸效应的影响。结果表明,较低温度和较... 详细信息
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