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文献类型

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主题

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  • 1 篇 功率半导体
  • 1 篇 热应力
  • 1 篇 可靠性试验
  • 1 篇 封装
  • 1 篇 igbt

机构

  • 1 篇 华大半导体有限公...
  • 1 篇 工业和信息化部电...
  • 1 篇 工业和信息化部电...
  • 1 篇 中车永济电机有限...
  • 1 篇 珠海格力电器股份...
  • 1 篇 华润微电子有限公...
  • 1 篇 英飞凌科技股份有...
  • 1 篇 输配电装备及系统...
  • 1 篇 苏黎士工业大学
  • 1 篇 北京工业大学

作者

  • 1 篇 f·d·普菲尔施
  • 1 篇 p.jacbo
  • 1 篇 王彦刚
  • 1 篇 车湖深
  • 1 篇 赖伟
  • 1 篇 c·r·缪勒
  • 1 篇 m.held
  • 1 篇 侯旎璐
  • 1 篇 荆海燕
  • 1 篇 c·耶格
  • 1 篇 史波
  • 1 篇 崔雪青
  • 1 篇 杨永兴
  • 1 篇 v·范特里克
  • 1 篇 武力
  • 1 篇 f-j·尼德诺斯泰德
  • 1 篇 马浩华
  • 1 篇 汪洋
  • 1 篇 姚然
  • 1 篇 余江川

语言

  • 7 篇 中文
检索条件"主题词=绝缘栅双极晶体管模块"
7 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种绝缘栅双极晶体管模块的封装方法及模块
一种绝缘栅双极晶体管模块的封装方法及模块
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作者: 马浩华 敖利波 史波 曹俊 519000 广东省珠海市前山金鸡西路
本发明提供一种绝缘栅双极晶体管模块的封装方法及模块,通过在散热基板上加工容纳槽,在散热基板上构造有容纳槽的一侧添加焊料,将衬底覆盖在焊料上,衬底结合面的边线沿投影方向的投影线位于容纳槽的开口的边线沿投影方向的投影线所... 详细信息
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一种绝缘栅双极晶体管模块的测试夹具
一种绝缘栅双极晶体管模块的测试夹具
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作者: 车湖深 杨小川 李彦莹 400000 重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
本实用新型提供一种绝缘栅双极晶体管模块的测试夹具,其中包括框架、挡板、快速夹、PCB板;框架为L型结构,框架包括基座、前板及后板,后板垂直固定于基座的一侧,前板平行固定于后板的前部;挡块固定于基座上,每两块挡块之间形成一... 详细信息
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半导体管芯、半导体器件以及绝缘栅双极晶体管模块
半导体管芯、半导体器件以及绝缘栅双极晶体管模块
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作者: V·范特里克 R·巴布斯克 C·耶格 C·R·缪勒 F-J·尼德诺斯泰德 F·D·普菲尔施 A·菲利波 J·施佩希特 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
公开了半导体管芯、半导体器件以及绝缘栅双极晶体管模块。一种半导体管芯(510)包括半导体本体(100)。半导体本体(100)包括第一有源部分(191)和第二有源部分(192)。第一有源部分(191)包括第一源极区(111)。第二有源部分(192)包括第二源... 详细信息
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汽车用功率器件及模块的可靠性试验方法研究
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电子产品可靠性与环境试验 2025年 第1期43卷 102-108页
作者: 侯旎璐 余江川 汪洋 杨永兴 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 江苏苏州215129 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370
功率器件及模块是电力电子组件和系统中重要的组成部分,也是汽车动力驱动的核心部件,并且直接影响着汽车的安全性与可靠性。首先,对半导体功率器件及模块的功能和结构进行了介绍;其次,对车用相关器件及模块的可靠性试验标准进行了讨论,... 详细信息
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基于失效演化模拟的电力机车用IGBT模块解析剩余寿命建模研究
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中国电机工程学报 2024年 第20期44卷 8189-8200,I0023页
作者: 赖伟 李涵锐 李辉 荆海燕 于凯 姚然 陈民铀 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学电气工程学院) 重庆市沙坪坝区400044 中车永济电机有限公司 山西省永济市044502
牵引变流器作为电力机车系统中最关键且故障率最高的设备,影响系统的安全运行,其中绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块是导致牵引变流器失效的主要部件。开展IGBT模块剩余寿命准确评估,对降低运维成本和系... 详细信息
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IGBT模块封装热应力研究
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电力电子技术 2000年 第6期34卷 52-54,39页
作者: 王彦刚 武力 崔雪青 吴武臣 P.Jacbo M.Held 北京工业大学 北京100022 苏黎士工业大学
IGBT模块封装多层结构的热不匹配将产生热应力从而影响器件可靠性。给出了IGBT模块热应力模拟结果及减小硅芯片热应力的方法 ,并计算出模块封装最佳参数及热应力与温度的关系 。
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IGBT模块的封装技术分析
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集成电路应用 2020年 第2期37卷 37-38页
作者: 王莉菲 华大半导体有限公司
功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。
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