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检索条件"主题词=缓冲设计"
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用于封装件集成的缓冲设计
用于封装件集成的缓冲设计
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作者: 陈洁 陈宪伟 陈明发 余振华 中国台湾新竹
一种形成封装件的方法包括将器件管芯接合到中介层晶圆,其中,中介层晶圆包括金属线和通孔;形成介电区以包围器件管芯;以及形成贯通孔以穿透介电区。贯通孔通过中介层晶圆中的金属线和通孔电连接到器件管芯;在介电区上形成聚合物层... 详细信息
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用于封装件集成的缓冲设计
用于封装件集成的缓冲设计
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作者: 陈洁 陈宪伟 陈明发 余振华 中国台湾新竹
一种形成封装件的方法包括将器件管芯接合到中介层晶圆,其中,中介层晶圆包括金属线和通孔;形成介电区以包围器件管芯;以及形成贯通孔以穿透介电区。贯通孔通过中介层晶圆中的金属线和通孔电连接到器件管芯;在介电区上形成聚合物层... 详细信息
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一种具有三次缓冲设计的防撞钢梁结构
一种具有三次缓冲设计的防撞钢梁结构
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作者: 不公告发明人 610041 四川省成都市高新区天府四街66号2栋8层3号
本发明公开了一种具有三次缓冲设计的防撞钢梁结构,包括钢梁本体,其特征在于,所述钢梁本体的两端设置有固定板,所述固定板上方设置有固定螺栓,且固定螺栓外壁套接有减震垫,所述钢梁本体上方设置有次级缓冲层,所述钢梁本体下方设... 详细信息
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一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板
一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板
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作者: 吕瑞倩 吕振山 215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
本发明提供一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板,所述方法:S1.获取PCB的层数,将PCB上表层的相邻层及下表层的相邻层均设置为弹性GND回流层;S2.获取PCB表层BGA芯片管脚对应的BGA焊盘位置,在BGA焊盘内侧设置凹形槽,并在凹形槽... 详细信息
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多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置
多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置
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作者: 唐勇 严忻恺 杨萱 施晶晶 张昆 高红光 吴铁彬 陈芳园 214100 江苏省无锡市滨湖区山水东路188号
本发明提供多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置,属于计算机体系结构与处理器微结构设计技术领域。该多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置包括如下步骤:S1:发送器获取缓冲条目中的待发送网络包的类... 详细信息
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一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板
一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板
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作者: 吕瑞倩 吕振山 215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
本发明提供一种防止BGA锡裂的PCB缓冲设计方法及PCB板,所述方法:S1.获取PCB的层数,将PCB上表层的相邻层及下表层的相邻层均设置为弹性GND回流层;S2.获取PCB表层BGA芯片管脚对应的BGA焊盘位置,在BGA焊盘内侧设置凹形槽,并在凹形槽... 详细信息
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多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置
多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置
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作者: 唐勇 严忻恺 杨萱 施晶晶 张昆 高红光 吴铁彬 陈芳园 214100 江苏省无锡市滨湖区山水东路188号
本发明提供多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置,属于计算机体系结构与处理器微结构设计技术领域。该多虚通道传输时共享与私有相结合的缓冲设计方法与装置包括如下步骤:S1:发送器获取缓冲条目中的待发送网络包的类... 详细信息
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缓冲包装信息融合设计方法及应用
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包装工程 2025年 第5期46卷 216-220页
作者: 滑广军 金澳威 刘奇龙 唐丛 周綮 周懿欣 湖南工业大学 湖南株洲412007 株洲市红三角包装印刷有限责任公司 湖南株洲412007
目的探究基于最大加速度-静应力曲线的缓冲包装信息融合设计方法,以优化缓冲包装设计的过程和效果。方法将最大加速度-静应力曲线以通用函数形式表征,引入最优设计准则,构建缓冲设计基本方程组,阐述该方程组的数学和物理含义,将基于最... 详细信息
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重装备空投系统的缓冲包装设计
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包装工程 2008年 第3期29卷 96-97页
作者: 丁毅 王嘉宁 贾向丽 陕西科技大学 西安710021
介绍了空投过程中的主要几种缓冲形式以及在有货台情况下缓冲垫的设计。通过系统的计算,为以后物资空投提供了较好的缓冲包装设计方法。
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某型包装箱的低密度聚乙烯缓冲结构设计与分析
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包装工程 2018年 第21期39卷 54-57页
作者: 申展 罗俊杰 卓毅 西南技术工程研究所 重庆400039
目的基于低密度聚乙烯材料设计一种包装箱的缓冲结构,以满足冲击加速度的设计要求。方法采用低密度聚乙烯材料对应的最大加速度-静应力曲线进行理论计算,设计出包装箱缓冲结构的初始模型,运用Ansys Workbench有限元仿真软件对包装箱整... 详细信息
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