检索结果-内蒙古大学图书馆

网印工业 2024年第1期 5-7页

作者：涂毅佳重庆文理学院美术与设计学院

随着科技的不断进步,服装设计领域正在经历革命性的变革。网版印刷技术和数字化技术的结合成为备受关注的趋势。这一结合为服装设计带来了新的机遇,使设计更加高效化、创新化、多样化。传统手工制作的服装设计逐渐被数字化工具取代,这... 详细信息

随着科技的不断进步,服装设计领域正在经历革命性的变革。网版印刷技术和数字化技术的结合成为备受关注的趋势。这一结合为服装设计带来了新的机遇,使设计更加高效化、创新化、多样化。传统手工制作的服装设计逐渐被数字化工具取代,这不仅提高了生产效率,还为创造独特的时尚作品提供了更多可能性。在此背景下,研究网版印刷技术与数字化技术的结合在时尚设计领域具有重要意义。本文将探讨服装设计视域下网版印刷技术与数字化技术的结合,以期为服装设计师提供参考。

关键词：服装设计网版印刷技术数字化技术

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视觉传达设计与网版印刷技术的融合研究

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网印工业 2024年第2期 80-82页

作者：李想鲁迅美术学院附属中等美术学校

视觉传达设计具备强大的信息传递能力和视觉冲击力,网版印刷技术具备独有的质感、色彩饱和度和生产效率优势,在全球高度重视可持续发展的背景下,两者的有效融合有利于提升艺术和设计的商业价值,促进生态环保。因此,本文将探讨视觉传达... 详细信息

视觉传达设计具备强大的信息传递能力和视觉冲击力,网版印刷技术具备独有的质感、色彩饱和度和生产效率优势,在全球高度重视可持续发展的背景下,两者的有效融合有利于提升艺术和设计的商业价值,促进生态环保。因此,本文将探讨视觉传达设计与网版印刷技术的融合的必要性和策略,以期为相关产业实现可持续发展提供理论参考。

关键词：视觉传达设计网版印刷技术融合策略

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对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(六)

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丝网印刷 2023年第18期 18-24页

作者：肖凝肖婧不详

半导体技术为微电子工业发展带来巨大成就,其材料和设备的污染程度和高成本投资,却成为与网版印刷技术竞争中的短板。新的电极制作材料实现了网版印刷化,与网版印刷的精细制作能力和制作工艺的优势相配合,实现技术替代具有可能性。

关键词：半导体技术网版印刷技术优势劣势

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对抗·碰撞——故事里的网版印刷技术与半导体技术(三)

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丝网印刷 2023年第20期 16-22页

作者：肖凝肖婧不详

从制作工艺上来说,以半导体技术在玻璃上镀制一层透明导电膜,还必须对ITO玻璃进行光刻、刻蚀、去除光刻胶等图形工艺才能制成透明导电电极,而网版印刷工艺则是直接在基片上印刷柔性透明导电电极。

关键词：工艺半导体技术网版印刷技术柔性导电电极

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活跃在大国重器中的网版印刷技术(四)

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丝网印刷 2022年第12期 15-20页

作者：熊祥玉闵慧华不详

介绍了PCBA和PCB之间的联系和区别,印制电路板技术和网版印刷技术的发展历程和应用。

关键词： PCB 网版印刷技术印制电路板

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基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(五)

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丝网印刷 2022年第5期 29-34页

作者：熊祥玉不详

六、微芯片与微细网版印刷技术前文已述,所谓"微"以及微细、微小、微型、微微等都是形容词;那么"微细网版印刷技术"会不会是笔者多加美化、颇有夸大、名不符实的新型标签呢?笔者在表述微细网版印刷技术时,采用了许... 详细信息

六、微芯片与微细网版印刷技术前文已述,所谓"微"以及微细、微小、微型、微微等都是形容词;那么"微细网版印刷技术"会不会是笔者多加美化、颇有夸大、名不符实的新型标签呢?笔者在表述微细网版印刷技术时,采用了许多具体的实在的技术参数作为支撑,并且是把这些技术参数与SM T技术中网版印刷技术的服务对象,例如微芯片(片状集成电路)的微间距、微小型化或超微小型化SMC的外形几何尺寸,以及与之相对应的SMB上的微焊盘的技术参数排列在一起进行比对,由此来看微细网版印刷技术会给读者更多的直观认知.

关键词：网版印刷技术名不符实微芯片微小型化技术参数集成电路服务对象几何尺寸

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基于焊点成就经典--新的微细网版印刷技术观察(七)

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丝网印刷 2022年第3期 28-34页

作者：熊祥玉不详

大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计... 详细信息

大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

关键词：焊盘设计表面安装焊球 PCB 焊点网版印刷技术 CSP 器件

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基于焊点成就经典--新的微细网版印刷技术观察(八)

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丝网印刷 2022年第4期 32-36页

作者：熊祥玉不详

在笔者的案头有两份半导体IC发展的列表(如表57、表58所示),可供读者参考。尽管看起来这两份列表离今天的时间过去尚久,但是从这份表格的内容中,我们依然能够看到科学技术、IC技术发展的足迹以及能够给予我们的启示。例如表57中所说到的... 详细信息

在笔者的案头有两份半导体IC发展的列表(如表57、表58所示),可供读者参考。尽管看起来这两份列表离今天的时间过去尚久,但是从这份表格的内容中,我们依然能够看到科学技术、IC技术发展的足迹以及能够给予我们的启示。例如表57中所说到的2000年的IC的特征尺寸是>0.18μm(180nm),而表58中的2012年的IC的特征尺寸即栅长是35 nm(当时的预测值);而今天IC的特征尺寸已经跨入3 nm制程,眼瞅着2nm、1 nm制程在最近就可实现。

关键词：特征尺寸 IC技术网版印刷技术预测值表格科学技术

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电子印料和精细印刷--超越的新网版印刷技术(三)

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丝网印刷 2021年第1期 16-23页

作者：熊祥玉不详

从以上的介绍,我们可以看到锂电池电子印料的溶剂中强调“溶剂需要有较高的介电常数”、“保证电导率”;其添加剂又强调了“在高荷电状下减小正极与电解液的反应活性”、“抑制LiPF6的平衡分解”、“提高库伦效率”、“阻燃”……凡此种... 详细信息

从以上的介绍,我们可以看到锂电池电子印料的溶剂中强调“溶剂需要有较高的介电常数”、“保证电导率”;其添加剂又强调了“在高荷电状下减小正极与电解液的反应活性”、“抑制LiPF6的平衡分解”、“提高库伦效率”、“阻燃”……凡此种种,都是油墨所不具备的,也并没有这一类的要求。

关键词： LiPF6 锂电池库伦效率介电常数电解液电导率平衡分解网版印刷技术

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基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(四)

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丝网印刷 2021年第12期 19-25页

作者：熊祥玉不详

SMT技术是新一代电子安装技术,被誉为电子安装技术的一次革命。使用SMT工艺的电子产品,可降低生产成本30%左右。SMT的组成与基本工艺见图38、图39所示的生产线基本组成及组装简单流程,可供读者参考。下面将以图文的方式,简单叙述包括网... 详细信息

SMT技术是新一代电子安装技术,被誉为电子安装技术的一次革命。使用SMT工艺的电子产品,可降低生产成本30%左右。SMT的组成与基本工艺见图38、图39所示的生产线基本组成及组装简单流程,可供读者参考。下面将以图文的方式,简单叙述包括网版印刷技术在内的SMT的基本工艺流程。

关键词： SMT技术电子产品 SMT工艺电子安装网版印刷技术基本工艺流程焊点简单流程

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