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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

352 篇 专利

馆藏范围

352 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

9 篇 中芯长电半导体有...
8 篇 江苏长电科技股份...
6 篇 华天科技有限公司
5 篇 天芯电子科技有限...
5 篇 江苏凯尔生物识别...
4 篇 矽磐微电子有限公...
4 篇 努比亚技术有限公...
4 篇 华进半导体封装先...
4 篇 广东气派科技有限...
4 篇 中国电子科技集团...
4 篇 深圳市秀狐科技有...
4 篇 上海韦尔半导体股...
4 篇 苏州思萃车规半导...
3 篇 泉州三安半导体科...
3 篇 天津大学
3 篇 苏州锐发打印技术...
3 篇 法特迪精密科技有...
3 篇 曙光数据基础设施...
3 篇 深圳市汇顶科技股...
3 篇 苏州锐杰微科技集...

作者

9 篇 吴政达
9 篇 林正忠
5 篇 姚燕杰
5 篇 位贤龙
5 篇 陈一杲
5 篇 张成
5 篇 王丽
5 篇 陈松
4 篇 王小龙
4 篇 蒋科政
4 篇 霍炎
4 篇 白银超
4 篇 沈卫东
4 篇 陈莉
4 篇 龙静
4 篇 付伟
4 篇 王辉
4 篇 罗孝平
4 篇 杨琦
4 篇 刘帅

语言

352 篇 中文

检索条件"主题词=芯片上表面"

共 352 条记录，以下是1-10 订阅

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一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座

一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座

引用

作者：许欢姜扬 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号3幢103室

本实用新型公开了一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座，包括测试座本体，测试座本体包括浮动结构和测试底座，浮动结构位于测试底座上方且具有一定间距，浮动结构和测试底座之间设置有V型弹性密封圈，浮动结构上放置有待测芯... 详细信息

标准号: CN209746090U

本实用新型公开了一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座，包括测试座本体，测试座本体包括浮动结构和测试底座，浮动结构位于测试底座上方且具有一定间距，浮动结构和测试底座之间设置有V型弹性密封圈，浮动结构上放置有待测芯片，测试底座底部与PCB板插接；测试座本体上有多个贯穿浮动结构和测试底座的通气孔一和测试针腔，测试针腔内放置有弹性测试针，通气孔一两端分别与待测芯片底部、PCB板上设置的上下对应的通气孔二相连通，通气孔二一端与真空泵连接，当真空泵运转时，浮动结构及待测芯片在内外气压的作用下一起做向下运动，弹性测试针两端能分别与待测芯片、PCB板接触，能够实现对上表面不能受力的芯片进行测试。

关键词：浮动结构测试底座通气孔待测芯片测试座弹性测试针测试针受力芯片本实用新型芯片上表面真空泵连接测试插座上下对应向下运动上表面真空泵插接腔内气压测试运转贯穿

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一种芯片上表面外观缺陷检测装置

一种芯片上表面外观缺陷检测装置

引用

作者：董长国王鹏唐松林 215000 江苏省苏州市工业园区通园路80号内二号楼五层B217

本实用新型涉及一种芯片上表面外观缺陷检测装置，包括相机、光源组和支架，所述支架与所述相机相连，所述光源组包括垂直光源与零度光源，所述垂直光源与所述相机相连，所述垂直光源下方设置有支撑底座，所述零度光源设置于所述支撑底... 详细信息

标准号: CN215179575U

本实用新型涉及一种芯片上表面外观缺陷检测装置，包括相机、光源组和支架，所述支架与所述相机相连，所述光源组包括垂直光源与零度光源，所述垂直光源与所述相机相连，所述垂直光源下方设置有支撑底座，所述零度光源设置于所述支撑底座上，所述相机与所述支架之间设置有多方位调节机构。通过零度光源的照射，相机能够清晰地拍摄到芯片的边、角，可以检测芯片是否有崩边、崩角，提高了芯片的检测效率。

关键词：相机零度垂直光源支架支撑底座光源组光源外观缺陷检测装置芯片本实用新型多方位调节芯片上表面光源设置检测芯片崩边照射拍摄清晰检测

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一种芯片上表面齐平的功率模块

一种芯片上表面齐平的功率模块

引用

作者：李聪成王玉林滕鹤松徐文辉牛利刚 225101 江苏省扬州市扬州经济技术开发区吴州东路188号

本实用新型公开了一种芯片上表面齐平的功率模块，包括绝缘基板，绝缘基板上表面金属层上设有烧结层，烧结层上设有芯片，所有芯片的厚度不完全相同，所述上表面金属层厚度不均匀，使得所有芯片上表面高度一致。本实用新型降低了对加压... 详细信息

标准号: CN206194730U

本实用新型公开了一种芯片上表面齐平的功率模块，包括绝缘基板，绝缘基板上表面金属层上设有烧结层，烧结层上设有芯片，所有芯片的厚度不完全相同，所述上表面金属层厚度不均匀，使得所有芯片上表面高度一致。本实用新型降低了对加压夹具设计及制作水平的要求。由于各芯片上表面高度一致，设计夹具时无需考虑芯片厚度不同的问题，夹具压头可简化至单一平面，降低了模块研发成本，缩短了模块研发周期。本实用新型还降低了双面冷却模块的设计制造难度。对于采用双面冷却的模块，会针对芯片厚度不同的情况，采取额外的厚度补偿设计，芯片上表面高度一致时，无需采取额外措施进行芯片厚度补偿，从而降低了设计制造难度。

关键词：芯片上表面芯片本实用新型高度一致设计制造难度厚度补偿双面冷却烧结层研发绝缘基板上表面夹具上表面金属层单一平面功率模块夹具压头加压夹具绝缘基板不均匀金属层齐平制作

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一种声表面谐振器芯片封装结构

一种声表面谐振器芯片封装结构

引用

作者：张忠云李善斌张伟张全军 518125 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路5号E栋一、三层

本实用新型有关于一种封装结构，一种声表面谐振器芯片封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上表面溅射等周期换能器和反射阵，其特征在于，所述等周期换能器两侧设置反射阵，所述反射阵包括设置在所述等周期换能器左右两侧的开反射阵，... 详细信息

标准号: CN207977350U

本实用新型有关于一种封装结构，一种声表面谐振器芯片封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上表面溅射等周期换能器和反射阵，其特征在于，所述等周期换能器两侧设置反射阵，所述反射阵包括设置在所述等周期换能器左右两侧的开反射阵，将左侧的开反射阵称作第一开反射阵，将右侧的开反射阵称作第二开反射阵，所述第一开反射阵和第二开反射阵在所述等周期换能器左右两侧对称分布；所述第一开反射阵和第二开反射阵构成的反射阵在y方向上平行设置、在x方向上垂直设置并且在x方向上周期性分布；所述基板上具有两个管座电极，所述芯片倒装且芯片的两个导通电极分别与所述管座电极连接。

关键词：反射阵等周期换能器左右两侧管座基板声表面谐振器芯片封装结构芯片本实用新型芯片上表面周期性分布垂直设置导通电极电极连接对称分布封装结构两侧设置平行设置芯片倒装电极溅射

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一种芯片表面字符检测系统

一种芯片表面字符检测系统

引用

作者：廖红杨涛 610094 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天华二路219号C12栋17层

本发明公开一种芯片表面字符检测系统，涉及芯片生产测试技术领域，以实现对芯片的自动化分拣，提高芯片的生产测试效率。所述系统包括字符识别装置、第一传送装置、第二传送装置以及控制装置。控制装置用于控制第一传送装置按照预设传... 详细信息

标准号: CN114187596A

本发明公开一种芯片表面字符检测系统，涉及芯片生产测试技术领域，以实现对芯片的自动化分拣，提高芯片的生产测试效率。所述系统包括字符识别装置、第一传送装置、第二传送装置以及控制装置。控制装置用于控制第一传送装置按照预设传送速率将芯片传送至字符识别装置的识别区域。控制装置还用于控制字符识别装置按照预设识别速率获取识别区域的芯片上表面字符的第一图像。其中，字符识别装置用于对第一图像依次进行图像二值化处理和图像分割后，得到多个字符区域，并将多个字符区域分别与预设字符模板进行匹配，确定芯片的表面字符检测信息。控制装置用于根据表面字符检测信息，控制第二传送装置将芯片传送至目标位置。

关键词：传送装置控制装置字符识别装置预设表面字符检测信息芯片传送字符区域芯片图像测试技术领域图像二值化芯片上表面控制字符目标位置生产测试识别装置速率获取图像分割芯片表面芯片生产字符检测字符模板分拣匹配自动化传送

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一种打印装置及其喷墨打印头

一种打印装置及其喷墨打印头

引用

作者：谢永林祝立强姜建飞 215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号D405

本发明公开了一种打印装置及喷墨打印头，喷墨打印头包括衬底和设于衬底上的芯片组，芯片组包括底部的基片和多个无缝拼接在基片上的芯片，且所有芯片上表面平齐；衬底上开设有墨腔，基片上开设有间隔的墨腔通道，芯片上阵列形成有若干... 详细信息

标准号: CN106515219A

本发明公开了一种打印装置及喷墨打印头，喷墨打印头包括衬底和设于衬底上的芯片组，芯片组包括底部的基片和多个无缝拼接在基片上的芯片，且所有芯片上表面平齐；衬底上开设有墨腔，基片上开设有间隔的墨腔通道，芯片上阵列形成有若干微孔，墨腔依次连通墨腔通道、微孔。由于喷墨打印头上的芯片无缝拼接地形成在基片上，芯片组的整体尺寸变小，提高了喷头设计和安装时的空间利用率和散热性能，简化了清洗系统的结构，且此类芯片排布方式不需要针对性地开发较复杂的控制软件，使喷头能较方便的投入实际应用和更换，降低了成本。另外，通过将滤网层集成在基片上，进一步提高了喷墨打印头的可靠性，在基片层表面贴装保护层，提高了芯片的防撞击能力。

关键词：墨腔喷墨打印头芯片组芯片衬底无缝拼接微孔喷头空间利用率芯片上表面表面贴装打印装置控制软件喷墨打印喷头设计清洗系统散热性能芯片排布依次连通保护层防撞击基片层滤网层变小平齐应用开发

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一种高温老化测试插座及其循环结构

一种高温老化测试插座及其循环结构

引用

作者：金永斌王强贺涛丁宁朱伟章圣达陈伟 215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202

本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯... 详细信息

标准号: CN116660733A

本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的底部与芯片上表面共同对接触罩挤压，接触罩内部的导热油向外侧流动至缓冲腔，使接触罩发生纵向形变，在将不同封装的芯片进行老化测试时，接触罩能够通过不同程度的发生形变，对不同封装的芯片进行适应，在不需要改变芯片压块限定位置的前提下，能够通过接触罩的变形，对不同封装芯片的高度在接触罩变形范围内进行适应，提高了测试插座对不同封装的芯片适应性。

关键词：芯片压块封装芯片上表面测试插座导热油变形老化测试技术封装芯片高温老化老化测试限定位置芯片高温循环结构纵向形变缓冲腔形变底面填充装载挤压流动

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一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法

一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法

引用

作者：卢红亮缪小勇朱立远 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

本发明公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明的双面塑封封装结构简单，底面常规塑封，而在基板上表面加装金属铜柱，并使芯片裸露，同时在芯片上表面增加翅片散热器结构，加快散热，使得基板底面的热量尽量都从上... 详细信息

标准号: CN113675093B

本发明公开了一种双面塑封的散热结构的封装设计及制备方法。本发明的双面塑封封装结构简单，底面常规塑封，而在基板上表面加装金属铜柱，并使芯片裸露，同时在芯片上表面增加翅片散热器结构，加快散热，使得基板底面的热量尽量都从上表面散走。相比于现有技术，本发明的双面封装方案采用翅片散热结构，在不增加芯片封装面积的情况下有效增加了散热面积，解决了芯片封装的散热问题，有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场，提高产品的散热性能，大大提高产品的可靠性，具有更广阔的发展前景。

关键词：微型化散热结构双面塑封芯片封装散热可穿戴电子设备翅片散热器基板上表面微电子领域芯片上表面人工智能封装结构封装设计金属铜柱散热问题散热性能双面封装应用市场智能手机自动驾驶上表面物联网翅片底面基板加装塑封电子产品制备裸露芯片应用网络

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一种共阳极整流半桥芯片及其制备方法

一种共阳极整流半桥芯片及其制备方法

引用

作者：王成森王琳周榕榕钱清友 226000 江苏省南通市苏通科技产业园井冈山6号

本发明涉及一种共阳极整流半桥芯片，包括P型区、由原始硅片形成的N型区、设置在N型区内的N+区、设置在芯片上表面的第一钝化膜层，设置在第一钝化层上的第二钝化膜层，芯片上表面通过两层钝化膜层蚀刻有引线孔，所述引线孔表面以及芯... 详细信息

标准号: CN107425079B

本发明涉及一种共阳极整流半桥芯片，包括P型区、由原始硅片形成的N型区、设置在N型区内的N+区、设置在芯片上表面的第一钝化膜层，设置在第一钝化层上的第二钝化膜层，芯片上表面通过两层钝化膜层蚀刻有引线孔，所述引线孔表面以及芯片的下表面分别设有金属膜层，所述引线孔表面的金属膜层上还设有多列凸球状电极；所述P型区由对通隔离扩散和背面扩散所形成，并半包围在N型区的外部形成U型结构；并提供制备上述共阳极整流半桥芯片的制备方法，其钝化工艺可靠简单，共阳极整流半桥芯片能适应小电流整流的应用，可直接贴装在铝基板上，免除塑料封装，能有效节约资源。

关键词：半桥芯片钝化膜层共阳极引线孔芯片上表面金属膜层制备蚀刻扩散钝化工艺节约资源塑料封装原始硅片半包围钝化层铝基板凸球状下表面小电流电极多列两层贴装背面芯片隔离外部应用

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一种金属夹半导体封装结构及封装方法

一种金属夹半导体封装结构及封装方法

引用

作者：雷楚宜陈勇曹周张怡蔡择贤桑林波王仁怀孙少林曾文杰 523000 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

本发明公开一种金属夹半导体封装，包括框架本体和包覆在框架本体上的塑封体，框架本体具有基岛，基岛的上表面设有芯片，芯片上方设有一金属夹，金属夹为铜夹或铝夹，芯片上表面分布有若干凸起，金属夹的下表面凹设有若干与凸起一一对... 详细信息

标准号: CN118016605A

本发明公开一种金属夹半导体封装，包括框架本体和包覆在框架本体上的塑封体，框架本体具有基岛，基岛的上表面设有芯片，芯片上方设有一金属夹，金属夹为铜夹或铝夹，芯片上表面分布有若干凸起，金属夹的下表面凹设有若干与凸起一一对应的卡槽，凸起的周向外侧壁与卡槽的周向内侧壁抵接，以限制金属夹相对芯片旋转，本发明还公开一种金属夹半导体封装方法，本发明采用凸起与卡槽配合来防止金属夹相对芯片旋转，利用凸起与卡槽的结构代替传统的锡膏焊接方式，避免芯片上的小焊盘被污染。

关键词：金属夹凸起芯片框架本体半导体封装基岛卡槽芯片上表面焊接方式卡槽配合传统的内侧壁上表面塑封体外侧壁下表面小焊盘包覆抵接铝夹铜夹锡膏污染

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