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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

352 篇 专利

馆藏范围

352 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

9 篇 中芯长电半导体有...
8 篇 江苏长电科技股份...
6 篇 华天科技有限公司
5 篇 天芯电子科技有限...
5 篇 江苏凯尔生物识别...
4 篇 矽磐微电子有限公...
4 篇 努比亚技术有限公...
4 篇 华进半导体封装先...
4 篇 广东气派科技有限...
4 篇 中国电子科技集团...
4 篇 深圳市秀狐科技有...
4 篇 上海韦尔半导体股...
4 篇 苏州思萃车规半导...
3 篇 泉州三安半导体科...
3 篇 天津大学
3 篇 苏州锐发打印技术...
3 篇 法特迪精密科技有...
3 篇 曙光数据基础设施...
3 篇 深圳市汇顶科技股...
3 篇 苏州锐杰微科技集...

作者

9 篇 吴政达
9 篇 林正忠
5 篇 姚燕杰
5 篇 位贤龙
5 篇 陈一杲
5 篇 张成
5 篇 王丽
5 篇 陈松
4 篇 王小龙
4 篇 蒋科政
4 篇 霍炎
4 篇 白银超
4 篇 沈卫东
4 篇 陈莉
4 篇 龙静
4 篇 付伟
4 篇 王辉
4 篇 罗孝平
4 篇 杨琦
4 篇 刘帅

语言

352 篇 中文

检索条件"主题词=芯片上表面"

共 352 条记录，以下是41-50 订阅

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详细简洁

排序：

一种高温老化测试插座及其循环结构

一种高温老化测试插座及其循环结构

引用

作者：金永斌王强贺涛丁宁朱伟章圣达陈伟 215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202

本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯... 详细信息

标准号: CN116660733B

本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的底部与芯片上表面共同对接触罩挤压，接触罩内部的导热油向外侧流动至缓冲腔，使接触罩发生纵向形变，在将不同封装的芯片进行老化测试时，接触罩能够通过不同程度的发生形变，对不同封装的芯片进行适应，在不需要改变芯片压块限定位置的前提下，能够通过接触罩的变形，对不同封装芯片的高度在接触罩变形范围内进行适应，提高了测试插座对不同封装的芯片适应性。

关键词：芯片压块封装芯片上表面测试插座导热油变形老化测试技术封装芯片高温老化老化测试限定位置芯片高温循环结构纵向形变缓冲腔形变底面填充装载挤压流动

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一种倒装芯片塑封成型的散热结构及制备方法

一种倒装芯片塑封成型的散热结构及制备方法

引用

作者：张善春郭雨杭王冬冬 230000 安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区金阳南路33号

本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构，包括在芯片下表面抵触设置的下导热垫，在下导热垫的下方设置下散热片，且下导热垫和下导热垫之间通过伸缩机构连接，在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件，且伸缩机构通过弹性散热件连接... 详细信息

标准号: CN116798968A

本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构，包括在芯片下表面抵触设置的下导热垫，在下导热垫的下方设置下散热片，且下导热垫和下导热垫之间通过伸缩机构连接，在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件，且伸缩机构通过弹性散热件连接支焊脚，支焊脚的上端焊接连接芯片，下端焊接连接引线框架；在芯片的上表面上固定安装上导热垫，在上导热垫上焊接固定上散热片，在上散热片、芯片、支焊脚和伸缩机构外包裹塑封有塑封胶层，芯片下表面通过下导热垫、伸缩机构和下散热片形成一侧面散热结构，芯片上表面通过上导热垫和上散热片形成另一侧面散热结构，可以使倒装芯片塑封进行双面散热，提升芯片上下表面的散热性能。

关键词：导热垫伸缩机构芯片散热结构上散热片焊脚塑封倒装芯片焊接连接下散热片散热件下表面芯片上下表面芯片上表面对称设置焊接固定散热性能双面散热引线框架侧面上表面塑封胶上端下端成型抵触

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直流控保系统多级冗余光器件

直流控保系统多级冗余光器件

引用

作者：袁芳周满生 210000 江苏省南京市秦淮区光华东街1号

本发明公开了一种直流控保系统多级冗余光器件，包括依次连接的输入单纤、单纤光纤、PLC分路器芯片、光纤阵列与输出带纤且单纤光纤与PLC分路器芯片之间、PLC分路器芯片与光纤阵列之间通过耦合胶水层连接；PLC分路器芯片的光波导阵列位... 详细信息

标准号: CN109143476A

本发明公开了一种直流控保系统多级冗余光器件，包括依次连接的输入单纤、单纤光纤、PLC分路器芯片、光纤阵列与输出带纤且单纤光纤与PLC分路器芯片之间、PLC分路器芯片与光纤阵列之间通过耦合胶水层连接；PLC分路器芯片的光波导阵列位于芯片上表面，采用3路输入8路输出的结构，每个节点的分光比为50:50；光纤阵列通过V槽进行光纤的定位，光纤的半径r为124.5um～125.5um，相邻光纤的纤芯距离l为249.5um～250.5um，相邻光纤的间距d为2um以下。本发明具有采用3路输入8路输出的结构、结构紧凑体积小、性能稳定可靠、成本低的特点。

关键词：光纤阵列光纤芯片单纤相邻光纤光波导阵列芯片上表面输出依次连接耦合分光比光器件胶水层输出带体积小冗余纤芯

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一种打印装置及其喷墨打印头

一种打印装置及其喷墨打印头

引用

作者：谢永林祝立强姜建飞 215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号D405

本发明公开了一种打印装置及喷墨打印头，喷墨打印头包括衬底和设于衬底上的芯片组，芯片组包括底部的基片和多个无缝拼接在基片上的芯片，且所有芯片上表面平齐；衬底上开设有墨腔，基片上开设有间隔的墨腔通道，芯片上阵列形成有若干... 详细信息

标准号: CN106515219B

本发明公开了一种打印装置及喷墨打印头，喷墨打印头包括衬底和设于衬底上的芯片组，芯片组包括底部的基片和多个无缝拼接在基片上的芯片，且所有芯片上表面平齐；衬底上开设有墨腔，基片上开设有间隔的墨腔通道，芯片上阵列形成有若干微孔，墨腔依次连通墨腔通道、微孔。由于喷墨打印头上的芯片无缝拼接地形成在基片上，芯片组的整体尺寸变小，提高了喷头设计和安装时的空间利用率和散热性能，简化了清洗系统的结构，且此类芯片排布方式不需要针对性地开发较复杂的控制软件，使喷头能较方便的投入实际应用和更换，降低了成本。另外，通过将滤网层集成在基片上，进一步提高了喷墨打印头的可靠性，在基片层表面贴装保护层，提高了芯片的防撞击能力。

关键词：墨腔喷墨打印头芯片组芯片衬底无缝拼接微孔喷头空间利用率芯片上表面表面贴装打印装置控制软件喷墨打印喷头设计清洗系统散热性能芯片排布依次连通保护层防撞击基片层滤网层变小平齐应用开发

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芯片封装结构及其制作方法

芯片封装结构及其制作方法

引用

作者：李瀚宇 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括：芯片，具有设置有焊盘的下表面和与下表面相背的上表面，芯片上表面相对焊盘位置处设置第一凹槽，第一凹槽暴露出焊盘上表面；第一绝缘层，设置于芯片上表面侧和第一凹槽的侧表面；第... 详细信息

标准号: CN116031217A

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括：芯片，具有设置有焊盘的下表面和与下表面相背的上表面，芯片上表面相对焊盘位置处设置第一凹槽，第一凹槽暴露出焊盘上表面；第一绝缘层，设置于芯片上表面侧和第一凹槽的侧表面；第一金属层，设置于第一绝缘层表面，并延伸覆盖至焊盘上表面；第二绝缘层，设置于第一金属层表面，第二绝缘层部分区域设置第二凹槽，第二凹槽暴露出第一金属层；焊接凸起，设置于第二凹槽内，焊接凸起通过第一金属层与焊盘电性连接。本发明于第一金属层上表面设置第二绝缘层，在能够保护第一金属层、防止金属迁移的情况下，减小封装结构的应力，提高封装产品的信耐性，同时提高封装结构的散热能力。

关键词：第一金属层绝缘层上表面焊盘芯片上表面封装结构焊接凸起下表面芯片封装结构绝缘层表面电性连接封装产品焊盘位置金属迁移区域设置散热能力延伸覆盖侧表面暴露减小相背芯片制作

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芯片封装结构及其制作方法

芯片封装结构及其制作方法

引用

作者：周曦何伟衡文举 214437 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有感光区域；塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域朝内凹陷形成第一空腔和位于第一空腔下方的第二空腔，... 详细信息

标准号: CN115714144A

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有感光区域；塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域朝内凹陷形成第一空腔和位于第一空腔下方的第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出感光区域；透光基板设置于第一空腔内；封装结构还包括一反射层，设置于第二空腔的侧壁，其用于反射外界光束。通过该反射层可折射更多的光束传递到感光区域，能够有效提高感光区域内的光照强度，进而提高封装产品的光传递信号功能。

关键词：第一空腔感光区域第二空腔透光基板塑封体芯片封装结构芯片上表面反射层封装产品封装结构覆盖基板光束传递信号功能光传递内凹陷上表面侧壁基板容置反射光照芯片折射暴露制作

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芯片热界面层厚度仿真预测方法、系统、设备及存储介质

芯片热界面层厚度仿真预测方法、系统、设备及存储介质

引用

作者：罗姜姜何志丹焦洁郭瑞亮江苏省苏州市工业园区苏桐路88号

本公开的实施例提供一种芯片热界面层厚度仿真预测方法、系统、设备及存储介质。方法包括：构建芯片热界面层厚度仿真预测模型；其中，仿真预测模型包括基板、固定于基板的芯片、固定于基板并笼罩芯片的散热盖、以及夹设于芯片和散热盖... 详细信息

标准号: CN117216820A

本公开的实施例提供一种芯片热界面层厚度仿真预测方法、系统、设备及存储介质。方法包括：构建芯片热界面层厚度仿真预测模型；其中，仿真预测模型包括基板、固定于基板的芯片、固定于基板并笼罩芯片的散热盖、以及夹设于芯片和散热盖之间的热界面层；分别对仿真预测模型施加不同温度载荷，得到对应温度下的芯片上表面和散热盖下表面的面外变形量云图；分别根据不同温度下的芯片上表面和散热盖下表面的面外变形量云图，计算得到对应温度下的热界面层厚度。本公开通过有限元仿真工具模拟不同芯片封装体在不同温度条件下每一颗芯片热界面层的厚度分布，可以大大减少原材料耗费和前期实验工作量，缩短研发周期，高效提升产品良率。

关键词：热界面层芯片仿真预测散热盖基板芯片上表面变形量下表面芯片封装体产品良率存储介质仿真工具厚度分布温度条件温度载荷构建夹设研发工作量笼罩施加

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一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法

一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法

引用

作者：李晨辉徐华泽陈一杲汤勇 214429 江苏省无锡市江阴市澄江东路99号7楼

本申请涉及一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法，其涉及半导体封装技术领域，其包括芯片、基板以及用于包裹所述芯片的塑封料层，所述芯片通过装片胶贴合至所述基板的焊盘上，还包括设置在所述芯片上表面的散热组件所述散热组件... 详细信息

标准号: CN116454041A

本申请涉及一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法，其涉及半导体封装技术领域，其包括芯片、基板以及用于包裹所述芯片的塑封料层，所述芯片通过装片胶贴合至所述基板的焊盘上，还包括设置在所述芯片上表面的散热组件所述散热组件被所述塑封料层包裹，且其顶部裸露在所述塑封料层之外。本申请具有提高芯片封装结构的散热能力，使得芯片能够正常运行的效果。

关键词：塑封料芯片芯片封装结构散热组件基板半导体封装技术引线键合工艺芯片上表面散热能力装片胶焊盘贴合制备申请裸露

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影像传感芯片封装结构及其制作方法

影像传感芯片封装结构及其制作方法

引用

作者：谢国梁 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室

本发明揭示了一种影像传感芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板、扇出基板、至少一芯片和电路板；扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；芯片上表面设置有感光区域，芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表... 详细信息

标准号: CN115732438A

本发明揭示了一种影像传感芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板、扇出基板、至少一芯片和电路板；扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；芯片上表面设置有感光区域，芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性连接，开口暴露出感光区域；扇出基板下表面还设置多个导电连接件，其通过导电连接件设置于电路板上方并与电路板电性连接；还包括至少一导热支撑柱，其连接芯片下表面和电路板上表面，用于将芯片产生的热量传递至电路板。本发明在提高芯片背面散热性能的同时，导热支撑柱对芯片也起到一定的支撑作用，防止外部环境发生变化时芯片发生震动，提高其稳定性，增强影像传感芯片的成像性能。

关键词：扇出电路板透光基板芯片影像传感芯片导电连接件导热支撑柱基板下表面芯片上表面感光区域下表面开口电路板上表面电路板电性成像性能封装结构基板电性基板设置连接芯片区域设置热量传递散热性能外部环境芯片背面支撑作用基板震动暴露制作

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一种碳化硅功率器件芯片与引线框架键合方法

一种碳化硅功率器件芯片与引线框架键合方法

引用

作者：揭丽平孙军喻双柏和巍巍汪之涵 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201

本发明公开了一种碳化硅功率器件芯片与引线框架键合方法。该方法通过在碳化硅功率器件芯片上通过点胶的方式涂抹银膏；对涂抹有银膏的碳化硅功率器件芯片进行烘烤处理，以使得所述银膏内的溶剂分解并挥发；在所述银膏上用于与引线框架... 详细信息

标准号: CN113257683A

本发明公开了一种碳化硅功率器件芯片与引线框架键合方法。该方法通过在碳化硅功率器件芯片上通过点胶的方式涂抹银膏；对涂抹有银膏的碳化硅功率器件芯片进行烘烤处理，以使得所述银膏内的溶剂分解并挥发；在所述银膏上用于与引线框架键合之处涂抹粘接剂；放置引线框架于所述银膏上方，以使得所述引线框架在所述粘接剂的作用下与所述碳化硅功率器件芯片连接；将粘接在一起的引线框架和碳化硅功率器件芯片进行有压银烧结，并在烧结过程中分解及挥发所述粘接剂。如此，在简化工艺流程的同时增加了引线框架与芯片上表面银烧结的可靠性和可行性。

关键词：引线框架碳化硅功率器件银膏粘接剂芯片涂抹烧结挥发键合芯片上表面烘烤处理溶剂分解烧结过程芯片连接工艺流程通过点有压粘接分解

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