检索结果-内蒙古大学图书馆

电子学报 2010年第8期38卷 1945-1951页

作者：叶波李天望张立军罗敏上海电力学院计算机与信息工程学院上海200090 武汉大学集成电路与通讯软件系湖北武汉430079 苏州大学电子信息学院江苏苏州215021 朗讯科技光网络有限公司上海200233

设计了PDH到622 Mb/s SDH/SONET的映射及逆映射芯片.集成了DS1/E1/J1成帧器、DS1/DS3复接电路和E1/E3复接电路,具有622 Mb/s和155 Mb/s的高速标准接口和3通道STM-1/STS-3分插复用总线接口,支持复用段1+1保护和UPSR环形网络拓扑结构.单... 详细信息

设计了PDH到622 Mb/s SDH/SONET的映射及逆映射芯片.集成了DS1/E1/J1成帧器、DS1/DS3复接电路和E1/E3复接电路,具有622 Mb/s和155 Mb/s的高速标准接口和3通道STM-1/STS-3分插复用总线接口,支持复用段1+1保护和UPSR环形网络拓扑结构.单片实现84通道DS1/J1或63通道E1到STM-1/STS-3的映射复用功能及多通道DS3/E3/STS-1到STM-4/STS-12的映射复用功能.支持点对点应用和环形应用,交换模式支持2016通道DS0/E0的应用.4颗芯片实现336通道DS1/J1或252通道E1到STM-4/STS-12的映射复用功能.采用TSMC 0.13μm CMOS工艺流片,芯片规模约600万门,700管脚PGBA封装,满足光纤通信传输的要求,并成功用于光纤通信设备.

关键词： SDH/SONET 映射器芯片实现 UPSR

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2.5Gb/s SDH/SONET指针处理器芯片实现

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光通信技术 2010年第8期34卷 5-7页

作者：叶波李天望罗敏上海电力学院微电子研究所上海200090 武汉大学集成电路与通讯软件系武汉430079 朗讯科技光网络有限公司上海200233

提出了一种2.5Gb/s同步光纤网络SDH/SONET中指针处理器芯片实现结构。指针处理器执行指针解释、通路开销性能监测功能,产生新的与系统时钟同步的STM/STS帧。指针解释模块对输入STM/STS通道的H1/H2指针进行解释,支持48通道的指针解释和... 详细信息

提出了一种2.5Gb/s同步光纤网络SDH/SONET中指针处理器芯片实现结构。指针处理器执行指针解释、通路开销性能监测功能,产生新的与系统时钟同步的STM/STS帧。指针解释模块对输入STM/STS通道的H1/H2指针进行解释,支持48通道的指针解释和每个通道的通路开销监测。采用4路总线流水线结构,77.76MHz的系统时钟,即可实时处理2.5Gb/s的SDH/SONET数据。采用TSMC 0.13μm工艺流片,技术指标符合ITU-T标准。

关键词： SDH/SONET 指针处理器芯片实现

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2.5Gb/s SDH/SONET传送开销处理器芯片实现

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光通信技术 2009年第12期33卷 1-4页

作者：叶波李天望罗敏上海电力学院计算机与信息工程学院上海200090 武汉大学集成电路与通讯软件系武汉430079 朗讯科技光网络有限公司上海200233

设计了一种2.5Gb/s同步光纤网络SDH/SONET中传送开销处理器芯片。采用双向4路总线流水线结构,77.76MHz的系统时钟,即可实时处理2.5Gb/s的SDH/SONET数据。支持STM-16、4路STM-4和STM-1的再生段开销和复用段开销处理以及STS-48、4路STS-12... 详细信息

设计了一种2.5Gb/s同步光纤网络SDH/SONET中传送开销处理器芯片。采用双向4路总线流水线结构,77.76MHz的系统时钟,即可实时处理2.5Gb/s的SDH/SONET数据。支持STM-16、4路STM-4和STM-1的再生段开销和复用段开销处理以及STS-48、4路STS-12和STS-3的段开销和线路开销处理。采用TSMC0.13μm工艺流片,电路规模约48万门,技术指标符合ITU-T标准。

关键词： SDH/SONET 传送开销处理器芯片实现

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2.5Gb/s Ethernet over SDH映射芯片实现

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光通信技术 2009年第10期33卷 25-27页

作者：叶波张立军罗敏上海电力学院计算机与信息工程学院上海200090 苏州大学电子信息学院江苏苏州215021 朗讯科技光网络有限公司上海200233

设计了一种千兆以太网到2.5Gb/s SDH映射的专用芯片,兼容GFP、ITU-TX.86/Y.1323和HDLC标准。采用双向4路总线流水线结构,77.76MHz的系统时钟,即可全双工处理以太网到2.5Gb/s SDH的实时映射功能。采用TSMC 0.13μm工艺流片,技术指标符合I... 详细信息

设计了一种千兆以太网到2.5Gb/s SDH映射的专用芯片,兼容GFP、ITU-TX.86/Y.1323和HDLC标准。采用双向4路总线流水线结构,77.76MHz的系统时钟,即可全双工处理以太网到2.5Gb/s SDH的实时映射功能。采用TSMC 0.13μm工艺流片,技术指标符合ITU-T标准。芯片规模约800万门,满足光纤通信传输的要求,并已成功用于光纤通信设备。

关键词：以太网 SDH 芯片实现

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利用存算一体芯片实现递进式CNN运算的方法

利用存算一体芯片实现递进式CNN运算的方法

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作者：王绍迪 100083 北京市海淀区学院路35号世宁大厦1707

本发明实施例提供一种利用存算一体芯片实现递进式CNN运算的方法，根据当前卷积层的卷积核判断该片上存储器中缓存的特征单元是否包含当前待运算的特征单元；若是，根据该当前待运算的特征单元获得一输入特征数列；将该输入特征数列输... 详细信息

标准号: CN111950718A

本发明实施例提供一种利用存算一体芯片实现递进式CNN运算的方法，根据当前卷积层的卷积核判断该片上存储器中缓存的特征单元是否包含当前待运算的特征单元；若是，根据该当前待运算的特征单元获得一输入特征数列；将该输入特征数列输入预存有权重数列的闪存单元列，以在该闪存单元列的输出端得到该权重数列和该输入特征数列的矩阵乘加运算结果；其中，该输入特征数列的元素数量等于该权重数列的元素数量。即：在进行当前运算时，只需要片上存储器缓存当前待运算的特征单元即可进行矩阵乘加运行，需要的片上存储器容量小，能够利用现有存算一体芯片实现卷积神经网络运算。

关键词：数列运算输入特征特征单元权重缓存矩阵片上存储器闪存单元芯片实现卷积神经网络乘加运算存储器递进式卷积核输出端卷积

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一种基于芯片实现的语音降噪优化方法及装置

一种基于芯片实现的语音降噪优化方法及装置

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作者：王嘉诚张少仲张栩 100012 北京市朝阳区来广营乡紫月路18号院3号楼8层

本发明提供了一种基于芯片实现的语音降噪优化方法及装置，涉及语音降噪技术领域，方法包括：获取音频信息的目标场景；确定所述目标场景下的芯片处于降噪工作状态的本身噪音信息以及语音降噪过程中所述音频信息的自带噪音信息；获取所... 详细信息

标准号: CN115359803A

本发明提供了一种基于芯片实现的语音降噪优化方法及装置，涉及语音降噪技术领域，方法包括：获取音频信息的目标场景；确定所述目标场景下的芯片处于降噪工作状态的本身噪音信息以及语音降噪过程中所述音频信息的自带噪音信息；获取所述音频信息中所有语音段的语音情况，并基于语音‑条件预测模型，预测得到所述芯片的消噪条件；根据所述消噪条件对所述音频信息的自适应降噪窗口进行优化；采用优化后的自适应降噪窗口对所述芯片的本身噪音信息以及自带噪音信息进行噪声消除。本发明，通过将芯片本身的噪音信息以及语音中的噪音信息进行结合，来确定消噪条件，来对降噪窗口进行优化，提高降噪效率。

关键词：降噪噪音信息语音音频信息芯片消噪目标场景自适应优化自带降噪技术条件预测芯片实现噪声消除语音段预测

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多核心架构下扩充路由表项规格的芯片实现方法和装置

多核心架构下扩充路由表项规格的芯片实现方法和装置

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作者：何志川杜鹏霄赵茂聪周杰 215000 江苏省苏州市工业园区江韵路258号

本发明公开了一种多核心架构下扩充路由表项规格的芯片实现方法和装置，该方法包括以下步骤：在多核交换芯片中，第一处理核心接收到从原始端口进入的报文，判断所述报文是否为路由报文；若是，通过查询路由表获得所述报文的处理信息；... 详细信息

标准号: CN115914099A

本发明公开了一种多核心架构下扩充路由表项规格的芯片实现方法和装置，该方法包括以下步骤：在多核交换芯片中，第一处理核心接收到从原始端口进入的报文，判断所述报文是否为路由报文；若是，通过查询路由表获得所述报文的处理信息；若所述报文在该第一处理核心匹配到与报文对应的VRF路由表项，第一处理核心对所述报文进行流量控制处理并送入出口处理引擎，完成对所述报文的处理后将所述报文从所述出口端口发送出去；若所述报文匹配到默认路由表项，芯片将所述报文的原始端口信息通过环回通道携带到与存放对应VRF默认路由表项的第二处理核心，由第二处理核心对所述报文进行重新解析，完成报文的处理。该方法能够最大化利用芯片的物理表项资源。

关键词：报文处理核心路由表项默认路由表项芯片多核心架构方法和装置最大化利用报文匹配出口端口处理信息处理引擎端口信息环回通道交换芯片流量控制路由报文芯片实现路由表物理表多核解析匹配送入查询发送携带出口

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扩大VRF路由表项的芯片实现方法及应用

扩大VRF路由表项的芯片实现方法及应用

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作者：赵茂聪杜鹏霄袁志杰 215000 江苏省苏州市工业园区江韵路258号

本发明公开了一种扩大VRF路由表项的芯片实现方法及应用，该方法包括以下步骤：在芯片中，使用LPM算法来存储路由；根据LPM算法，将VRF和IP作为一条完整的数据存入芯片的存储介质中。在一级LPM场景下，将完整的VRF信息、VRF前缀信息或... 详细信息

标准号: CN116208553A

本发明公开了一种扩大VRF路由表项的芯片实现方法及应用，该方法包括以下步骤：在芯片中，使用LPM算法来存储路由；根据LPM算法，将VRF和IP作为一条完整的数据存入芯片的存储介质中。在一级LPM场景下，将完整的VRF信息、VRF前缀信息或完整的VRF信息和路由前缀IPPrefix信息作为完整的数据存入TCAM，将完整的VRF信息和IP信息作为完整的数据存入SRAM；在二级LPM场景下，将完整的VRF信息、VRF前缀信息或完整的VRF信息和路由前缀IPPrefix信息作为完整的数据存入TCAM，将完整的VRF信息、VRF前缀信息或完整的VRF信息和路由前缀IPPrefix信息作为完整的数据存入SRAM1；将完整的VRF信息和IP信息作为完整的数据存入SRAM2。该方法能够有效节省VRF路由对芯片的TCAM表项的占用，扩大VRF路由的规格。

关键词：路由前缀前缀信息芯片路由场景存储介质存储路由路由表项芯片实现占用应用

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基于硅光芯片实现短距离光互连的DPSK高速收发装置

基于硅光芯片实现短距离光互连的DPSK高速收发装置

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作者：侯霞杜耀辉陈晓杨少华 201800 上海市嘉定区清河路390号

一种基于硅光芯片实现短距离光互连的DPSK高速收发装置，包括电源模块、激光器、热电冷却器以及光电子芯片各器件直流端驱动电路模块、光源模块、光电子芯片模块、高速输入模块、差分编码模块、调制器驱动模块、跨阻抗放大器处理模块、... 详细信息

标准号: CN116418409A

一种基于硅光芯片实现短距离光互连的DPSK高速收发装置，包括电源模块、激光器、热电冷却器以及光电子芯片各器件直流端驱动电路模块、光源模块、光电子芯片模块、高速输入模块、差分编码模块、调制器驱动模块、跨阻抗放大器处理模块、高速输出模块、热电冷却器模块、控制电路模块、光纤输入输出阵列模块。本发明结构简单，可实现高速率、高容量短距离光互连，提高了SOI互连网络的功率预算并对光功率变化容忍度高，同时使得系统微型化，降低系统功耗与成本。

关键词：光电子芯片光互连热电冷却器模块差分编码模块高速收发装置控制电路模块跨阻抗放大器驱动电路模块微型化调制器驱动热电冷却器处理模块电源模块高速输出高速输入功率变化功率预算光纤输入光源模块互连网络降低系统输出阵列芯片实现激光器高容量容忍度直流端功耗硅光

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分布式场景下BFD主备倒换的芯片实现方法及应用

分布式场景下BFD主备倒换的芯片实现方法及应用

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作者：周杰于向阳何志川王全刚 215000 江苏省苏州市工业园区江韵路258号

本发明公开了一种分布式场景下BFD主备倒换的芯片实现方法及应用，该方法包括以下步骤：在发生主备倒换时，芯片收到OAM报文，查找到对应的MEP，并获取目的gchip；若所述目的gchip与本地gchip一致，则将所述OAM报文发送到本地OAM进行处... 详细信息

标准号: CN116232861A

本发明公开了一种分布式场景下BFD主备倒换的芯片实现方法及应用，该方法包括以下步骤：在发生主备倒换时，芯片收到OAM报文，查找到对应的MEP，并获取目的gchip；若所述目的gchip与本地gchip一致，则将所述OAM报文发送到本地OAM进行处理；若所述目的gchip与本地gchip不一致，则通过与所述目的gchip对应的堆叠口将所述OAM报文发送到远端设备；以及所述远端设备收到OAM报文后，继续判断所述目的gchip与本地gchip是否一致。该方法能够快速地实现主备倒换，有效地减少数据流量的损失。

关键词：主备倒换远端设备有效地减少数据流量芯片实现不一致堆叠口芯片场景应用

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