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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

127 篇 专利
2 篇 学位论文
1 篇 期刊文献

馆藏范围

130 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

3 篇 工学
- 3 篇 电子科学与技术（可...
- 2 篇 机械工程
- 1 篇 控制科学与工程
- 1 篇 计算机科学与技术...
- 1 篇 软件工程
1 篇 管理学
- 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

3 篇 芯片标识
2 篇 光学字符识别
2 篇 集成电路
1 篇 机器视觉
1 篇 模型轻量化
1 篇 深度学习
1 篇 工业质量检测
1 篇 深度网络
1 篇 识别系统

机构

6 篇 淮阴师范学院
5 篇 杭州华三通信技术...
5 篇 华为技术有限公司
5 篇 阿里巴巴集团控股...
4 篇 深圳市九洲电器有...
3 篇 美的集团股份有限...
3 篇 中芯国际集成电路...
3 篇 爱思开海力士有限...
3 篇 普冉半导体股份有...
2 篇 上海微电子装备股...
2 篇 宁波芯健半导体有...
2 篇 深圳曦华科技有限...
2 篇 江苏曙光华阳钻具...
2 篇 锐迪科微电子科技...
2 篇 oppo广东移动通信...
2 篇 北京经纬恒润科技...
2 篇 菲尼萨公司
2 篇 珠海博雅科技股份...
2 篇 北京兆易创新科技...
2 篇 中国联合网络通信...

作者

6 篇 刘恋
6 篇 郭立强
4 篇 王明辉
3 篇 邹启蒙
3 篇 王天平
3 篇 王林青
3 篇 孙健康
2 篇 陈少辉
2 篇 陈伏兵
2 篇 葛维
2 篇 孙利
2 篇 王帅
2 篇 姜永荣
2 篇 宿玉文
2 篇 杨龙
2 篇 巫跃凤
2 篇 陈斯帆
2 篇 黄理洪
2 篇 金玄基
2 篇 潘煜熙

语言

130 篇 中文

检索条件"主题词=芯片标识"

共 130 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究

基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究

引用

作者：陈中舒电子科技大学

学位级别：硕士

智能制造的发展驱动了质量检测技术的高速演进,而芯片作为电子信息产业的关键产品,对智能化质量检测技术的工程需求迫切。其中,芯片表面标识的识别技术就具备较高的需求和应用价值。随着光学字符识别技术(Optical Character Recognition... 详细信息

智能制造的发展驱动了质量检测技术的高速演进,而芯片作为电子信息产业的关键产品,对智能化质量检测技术的工程需求迫切。其中,芯片表面标识的识别技术就具备较高的需求和应用价值。随着光学字符识别技术(Optical Character Recognition,OCR)逐渐深入工业领域,设计和实现适用于芯片相关制造场景的OCR方法,成为解决芯片标识识别问题的关键途径。当前,应用于产业中的芯片标识识别技术主要依赖于基于形态学的传统方法,这类方法所适用的产品范围有限,且对环境变化非常敏感。无论是传统的形态学方法还是近年出现的深度学习OCR方法,在应对复杂生产环境的芯片标识识别时都存在众多挑战。一方面是亮度过低、噪声高、分辨率差等图像质量问题;另一方面是芯片标识印刷模糊、外观多样性高、受到焊接材料干扰等产品自身特性带来的难点。为了克服这些挑战,本文开展了对基于改进深度卷积网络的芯片标识高速识别方法研究。论文主要研究内容和创新点如下:(1)提出了基于深度卷积网络的芯片图像预处理方法。预处理能够提升芯片图像质量,减少芯片图像中影响标识识别的干扰要素,使图像比处理前更适用于OCR算法。本文通过改进的光照增强算法克服了芯片图像低对比度和高噪声的问题,通过改进的图像分割算法去除焊后芯片图像中的干扰信息,并使用残差网络统一标识的排版方向。本文将上述算法整合为基于深度卷积网络的芯片图像预处理模块。实验证明,该模块能有效地弥补芯片图像的质量问题,降低芯片外观特性给OCR算法带来的干扰,经该模块处理后的图像在后置算法或模块中能产生更好识别效果。(2)提出了基于弱监督学习的标识字符提取方法。标识字符提取方法可以将有标识的芯片图像转换为单字符图像序列。本文设计了一种基于弱监督学习的文本检测算法,可有效降低对真实生产数据的标注成本。同时,本文针对标识印刷紧凑、尺寸过小的问题,提出了自适应边缘扩展填充算法和动态标签更新策略,用于提升训练标签生成的精准度。此外,本文提出了一种字符边界校正算法,进一步提升提取后字符边界的精准度。实验证明,该方法的字符提取召回率达到96.71%,具备较强的字符检出能力。(3)提出了基于深度卷积网络的标识单字符识别算法。本文针对标识单字符图像分辨率差、清晰度低、样本分布不平衡等问题,提出了芯片单字符图像数据扩增方法,即通过类别平衡和自适应色阶增强算法,进一步提高字符图像的可识别性和学习效果。通过对下采样过程和损失函数的优化,提出了基于卷积神经网络的标识字符识别算法。实验证明,标识单字符识别算法准确率达到99.52%,达到生产环境的理想水平。(4)实现了基于改进深度卷积网络的芯片字符标识识别系统。本文实现了上述设计的各类方法和算法,并整合为具有易部署性、易扩展性和易用性的芯片标识识别系统。对芯片标识识别系统的集成测试证明,本文提出的芯片标识识别方法在复杂生产环境下比常规的深度学习OCR算法更贴合芯片图像的特性,识别召回率达到93.98%,对多种外观芯片标识识别表现优秀的自适应能力。且在图像硬件加速的前提下,算法的运行速度达到20.81帧每秒,满足现有贴片工艺的生产节拍,符合生产环境的实际需求。

关键词：集成电路芯片标识光学字符识别深度学习工业质量检测

来源：评论

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基于轻量化的芯片标识识别方法研究与应用

基于轻量化的芯片标识识别方法研究与应用

引用

作者：郑福康电子科技大学

学位级别：硕士

随着智能制造的蓬勃发展,尤其是在电子信息行业的核心——芯片制造领域,质量检测技术正经历着飞速进化。日渐增长的对高级智能化质量检测技术的渴求,推动了诸如芯片表面标识识别这类关键技术的快速发展,这些技术不仅具有深远的工业影响... 详细信息

随着智能制造的蓬勃发展,尤其是在电子信息行业的核心——芯片制造领域,质量检测技术正经历着飞速进化。日渐增长的对高级智能化质量检测技术的渴求,推动了诸如芯片表面标识识别这类关键技术的快速发展,这些技术不仅具有深远的工业影响力,也预示着广阔的应用潜力。光学字符识别(Optical Character Recognition,OCR)技术的应用和提升,在芯片生产等关键工业流程中已成为提升标识识别效率的核心。尽管OCR技术在识别精度和处理速度上已取得突破,但边缘计算的应用场景给其带来了实质性的挑战,包括有限的计算能力、存储空间和能源等问题,这些问题限制了其在处理高清图像和执行深度学习模型方面的能力。鉴于此,本文开展了基于轻量化的芯片标识识别方法研究与应用。论文主要研究内容和创新点如下: (1)提出了基于注意力机制的对抗知识蒸馏轻量化方法。通过构建师生网络结构,将复杂知识进行有效传递,显著提升网络在资源受限条件下的图像识别精度。此外,借鉴生成对抗网络(Generative Adversarial Network,GAN)结构的对抗性损失,避免了手工设计损失函数。基于此促进了网络中知识的深入交流,在多变的图像识别场景中获得了更好的适应性和性能。注意力机制则确保模型聚焦于图像中信息丰富部分,进一步提升模型在资源有限的环境下的识别准确率和性能。 (2)提出了基于特征图信息量的模型剪枝轻量化方法。通过分析模型结构,自适应的结构化剪枝有效地剔除了冗余参数,降低了模型的复杂度而不过多损耗性能。经过迭代剪枝,模型得以在保持较小精度损失的同时增强效率。而基于知识蒸馏的微调策略进一步提升了简化模型的性能,确保了轻量化模型在保持高准确率的同时,能够适应不同的图像识别任务。 (3)设计并实现了基于轻量化技术的芯片标识识别系统。基于上述方法,开发了一套芯片标识识别系统,系统不仅适应边缘设备的资源限制,还提供全面的流程跟踪和管理。经过一系列的测试,证明系统能够满足工业场景下的性能要求,证实了本研究在芯片标识识别领域的实际应用价值和潜力。

关键词：集成电路光学字符识别深度网络模型轻量化芯片标识

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芯片标识电路及存储器

芯片标识电路及存储器

引用

作者：王佳 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

本申请提供一种芯片标识电路及存储器，包括：第一电源控制电路、至少一个第二电源控制电路、至少一个传输结构和至少一个输出电路，第一电源控制电路和每一传输结构连接于第一节点，每一第二电源控制电路和对应的传输结构连接于该传输... 详细信息

标准号: CN118335139A

本申请提供一种芯片标识电路及存储器，包括：第一电源控制电路、至少一个第二电源控制电路、至少一个传输结构和至少一个输出电路，第一电源控制电路和每一传输结构连接于第一节点，每一第二电源控制电路和对应的传输结构连接于该传输结构对应的第二节点，每一传输结构用于阻断或形成第一节点和该传输结构对应的第二节点之间的信号传输路径；其中，第一电源控制电路向第一节点提供第一电源电压；第二电源控制电路向对应的第二节点提供第二电源电压，第一电源电压和第二电源电压不相等；每一传输结构和对应一个输出电路连接于该传输结构对应的第二节点，输出电路用于根据第二节点的电位输出标识信息。本方案能够标识芯片版本。

关键词：传输结构电源控制电路电源电压输出电路节点提供电路及存储器信号传输路径电位标识芯片标识信息芯片标识不相等输出申请

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一种半导体芯片标识的制作方法

一种半导体芯片标识的制作方法

引用

作者：曹巍 310000 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢410室

本发明公开了一种半导体芯片标识的制作方法，包括如下步骤：在晶圆平面上制作脊型台面波导；生长绝缘层；在绝缘层上制作电流注入窗口及标识编码。本发明提供的方法制作芯片标识不需要增加工艺步骤及专门流程，在制作电流注入窗口的同... 详细信息

标准号: CN115985891A

本发明公开了一种半导体芯片标识的制作方法，包括如下步骤：在晶圆平面上制作脊型台面波导；生长绝缘层；在绝缘层上制作电流注入窗口及标识编码。本发明提供的方法制作芯片标识不需要增加工艺步骤及专门流程，在制作电流注入窗口的同时采用刻蚀法制作出芯片标识，工艺简单并且字体边缘清晰，便于识别。本发明的方法能够兼容现有制作工艺，有效地控制生产成本与产品质量。

关键词：制作绝缘层芯片标识注入窗口半导体芯片有效地控制标识编码工艺步骤脊型台面晶圆平面制作工艺波导刻蚀字体生产成本兼容清晰生长

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一种芯片标识分配方法及系统

一种芯片标识分配方法及系统

引用

作者：袁海波孙小春 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府四街199号1栋33层

本发明公开了一种芯片标识分配方法及系统，该方法针对芯片标识分配复杂且容易出错的问题，通过对客户端发送标识申请请求进行判断该请求物料是否已经有相应的标识，然后再计算可用标识集，将可用标识分配给客户端，并对分配步骤进行纪... 详细信息

标准号: CN115829284A

本发明公开了一种芯片标识分配方法及系统，该方法针对芯片标识分配复杂且容易出错的问题，通过对客户端发送标识申请请求进行判断该请求物料是否已经有相应的标识，然后再计算可用标识集，将可用标识分配给客户端，并对分配步骤进行纪录的方式实现了芯片标识分配的自动化，避免了人工分配带来的容易出错的问题。

关键词：芯片标识分配客户端可用出错标识分配发送标识申请请求自动化纪录

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芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质

芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质

引用

作者：冯颖俏 100176 北京市大兴区经济技术开发区景园北街2号52幢202室

本发明实施例公开了一种芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：建立多个方面的芯片信息的组合与标识码类型的对应关系，以及芯片信息与所述标识码类型的号码位段和所述号码位段的号码的对应关系，其中，所述号码位... 详细信息

标准号: CN108197196A

本发明实施例公开了一种芯片标识码的确定方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：建立多个方面的芯片信息的组合与标识码类型的对应关系，以及芯片信息与所述标识码类型的号码位段和所述号码位段的号码的对应关系，其中，所述号码位段为所述号码在所述标识码中的位置；获取多个方面的芯片信息；根据所述多个方面的芯片信息确定标识码类型，以及每个方面的芯片信息对应的号码和号码位段；将所述多个方面的芯片信息对应的号码，按照号码位段的预设排列顺序输出。解决了现有技术的芯片标识码的确定方法存在的工作量较大，容易出错的问题，达到了根据号码信息的组合自动、准确地生成标识码的技术效果。

关键词：芯片信息标识码位段多个方面芯片标识存储介质号码信息技术效果预设出错工作量输出

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芯片标识的制作方法及光罩

芯片标识的制作方法及光罩

引用

作者：张步新王媛 201203 上海市浦东新区张江路18号

一种芯片标识的制作方法及光罩，包括下列步骤：确定与芯片一一对应的芯片标识图形；将芯片标识图形转移至晶圆的芯片切割保护环上，形成芯片标识。经上述步骤，根据芯片上的标识确定该芯片位于晶圆的位置，从而确定整个晶圆的质量。

标准号: CN100576434C

关键词：芯片标识芯片晶圆图形转移保护环光罩切割

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石油钻具内置芯片标识结构

石油钻具内置芯片标识结构

引用

作者：王欣蒋家华黄海春姜永荣蒋存民钱善龙 225505 江苏省泰州市姜堰市曙光大道18号

本实用新型公开了一种石油钻具内置芯片标识结构，它包括螺塞、石油钻具和芯片标识。所述石油钻具在接头根部外壁设有凹入的平台，在平台中部设有平底螺纹盲孔。所述芯片标识是一种设有隔热防磁层的电子标签，内置配套石油钻具相关信息... 详细信息

标准号: CN202548881U

本实用新型公开了一种石油钻具内置芯片标识结构，它包括螺塞、石油钻具和芯片标识。所述石油钻具在接头根部外壁设有凹入的平台，在平台中部设有平底螺纹盲孔。所述芯片标识是一种设有隔热防磁层的电子标签，内置配套石油钻具相关信息内容，芯片标识平置在平底螺纹盲孔底部。所述螺塞为平头平底的内六角连接件，螺塞旋入平底螺纹盲孔中构成内置芯片标识的锁紧结构。锁紧后螺塞顶端与凹入的平台平面相平。本实用新型中安置的芯片标识可使用无线射频技术识别，然后再传输给计算机作相关处理，这种自动远程获取信息有利于在用石油钻具的现代化管理。

关键词：芯片标识石油钻具螺纹盲孔螺塞内置无线射频技术相关信息内容电子标签接头根部平面相平锁紧结构相关处理远程获取连接件螺塞旋内六角石油钻隔热磁层锁紧外壁底部中部计算机配套现代化管理

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一种芯片标识方法及具有标识的芯片

一种芯片标识方法及具有标识的芯片

引用

作者：李春阳方梁洪任超刘明明彭祎刘凤 315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

本发明涉及一种芯片标识方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括芯片，所述晶圆的一侧表面形成有焊垫；在所述晶圆有焊垫的一侧表面形成第一钝化层，在所述第一钝化层开出焊垫开口；确定所述芯片的标识区域和再布线区域，在所述标识区域和... 详细信息

标准号: CN111799245A

本发明涉及一种芯片标识方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括芯片，所述晶圆的一侧表面形成有焊垫；在所述晶圆有焊垫的一侧表面形成第一钝化层，在所述第一钝化层开出焊垫开口；确定所述芯片的标识区域和再布线区域，在所述标识区域和所以再布线区域分别形成第一种子层；对所述晶圆进行电镀，形成初始标识和再布线电路；形成第二钝化层，在所述第二钝化层开出标识开口和焊点开口；在所述标识开口处的所述初始标识的表面、所述焊点开口处的所述再布线电路的表面形成第二种子层；在所述焊点开口处的第二种子层表面形成焊点。实施本发明，可解决晶圆封装过程中制作的电镀标记难以识别的问题。

关键词：晶圆钝化层表面形成焊点开口焊垫再布线电路标识区域再布线种子层电镀开口芯片焊点种子层表面封装过程芯片标识开口处制作

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用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫

用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫

引用

作者： J·Y·苗 C·B·罗宾逊 G·卡洛格拉基斯 G·L·戴博斯特 L·M·埃基佐格洛伊美国加利福尼亚州

用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫。在一个示例性实施例中，一种集成电路(IC)组件包括：控制器；多个IC；共享通信总线，将控制器连接到多个IC，并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每一个IC之间的通信；以及在每一个IC上形成的... 详细信息

标准号: CN104321715A

用于标识组件中的集成电路的芯片标识垫。在一个示例性实施例中，一种集成电路(IC)组件包括：控制器；多个IC；共享通信总线，将控制器连接到多个IC，并且被配置成允许在控制器与多个IC中的每一个IC之间的通信；以及在每一个IC上形成的一个或多个芯片标识垫的集合。每一个芯片标识垫集合都具有电连接图案。每一个集合的电连接图案与所有其他集合的电连接图案都不相同。每一个不同的电连接图案代表了相应IC的唯一标识，由此使得控制器能够区分这些IC。

关键词：控制器电连接芯片标识图案集成电路共享通信总线标识组件图案代表配置成区分连接通信

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