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6σ在智能芯片模块质量管理中的应用研究
6σ在智能芯片模块质量管理中的应用研究
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作者： 金海平 华中科技大学
学位级别：硕士
随着科技越来越深入和广泛地影响日常生活，人们愈发追求高可靠性，高质量的电子产品。然而电子产品的设计，制造过程异常精细复杂，来自环境，材料，设备，方法和人员技能等方方面面的异常因素造成电子产品的最终质量很难满足客户和终... 详细信息
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芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法
芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法
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作者： J·赫格劳尔 R·奥特伦巴 K·席斯 X·施勒格尔 J·施雷德尔 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m‑1·K‑1。
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芯片模块、电路板及芯片制造方法
芯片模块、电路板及芯片制造方法
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作者： 杨琳 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
本申请实施例提供一种芯片模块、电路板及芯片制造方法，其中，芯片模块包括：基板；所述基板的一侧表面设有导电盘及与导电盘电连接的导电线路，基板的另一侧表面设有导电线路；基板设有沿其厚度方向贯通的导电通孔，基板两侧表面的导... 详细信息
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第二代居民身份证专用芯片模块
第二代居民身份证专用芯片模块
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作者： 闵昊 张南平 刘跃刚 林健 包斯刚 徐晓伟 高静 朱建中 谢文录 杨华 刘曙斌 林秋 张金弟 任建军 刘倩黎 王森 朱海峰 金俊 张子华 上海华虹集成电路有限责任公司
项目突破了非接触式IC卡芯片设计与制造的技术关键,重点致力于特定安全算法的非接触式IC卡芯片的设计,形成符合国家第二代身份证卡技术规范的非接触式IC卡芯片的自主设计。产品符合信息产业部编制的《JS-1非接触式集成电路(IC)卡芯片模... 详细信息
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芯片模块卡嵌体和形成芯片模块卡嵌体的方法
芯片模块卡嵌体和形成芯片模块卡嵌体的方法
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作者： 陈刚 中国香港新界葵涌打砖坪街68号和丰工业中心9楼24A室
公开了一种芯片模块卡嵌体(46，52)，其包括具有空腔(30，48)的衬底层(32，50)、以及具有容纳在所述衬底层的所述空腔内的载体层(24)的芯片模块(10)，该载体层具有在该载体层的每个拐角(26)处或附近穿过该载体层的至少一个孔(28)。
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芯片模块及其形成方法
芯片模块及其形成方法
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作者： 陈刚 中国香港新界葵涌打砖坪街68号和丰工业中心9楼24A室
公开了一种芯片模块(40a，40b，62)，其包括集成电路(IC)芯片(34，64)、具有多个孔(28)的第一柔性衬底层(18)、具有多个孔(26)的第二粘合衬底层(16)以及由导电材料制成的第三衬底层(14)，所述第二衬底层夹在所述第一和第三衬底层之间并... 详细信息
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芯片模块及电子设备
芯片模块及电子设备
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作者： 王峰 赵幼虎 张亚磊 谢杨赟 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
本申请提供了一种芯片模块及电子设备，该芯片模块包括电路板、设置于电路板的一侧表面的插槽、无顶盖封装芯片、散热器和基板固定组件。其中，无顶盖封装芯片包括基板和封装与上述基板的裸片。插槽与电路板电连接，无顶盖封装芯片在基... 详细信息
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芯片模块接口连接的检查方法、装置、设备和介质
芯片模块接口连接的检查方法、装置、设备和介质
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作者： 路鹏程 100086 北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室
本申请实施例涉及芯片测试技术领域，且涉及一种芯片模块接口连接的检查方法、装置、设备和介质。其中芯片模块接口连接的检查方法的方案为：获取芯片中各个模块在操作系统中的存放地址路径；分别访问各个模块在操作系统中的存放地址路... 详细信息
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芯片模块接口时钟结构的构建方法、装置、设备及介质
芯片模块接口时钟结构的构建方法、装置、设备及介质
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作者： 丁军锋 马卓 张少华 郭御风 张明 300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼
本发明提供了一种芯片模块接口时钟结构的构建方法、装置、设备及介质，其中该构建方法包括：对芯片中目标模块的所有接口进行分类，并根据分类结果构建所述目标模块接口的树状结构；提取所述所有接口的接口寄存器；根据所述树状结构和... 详细信息
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芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统
芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统
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作者： S·B·哈勒姆 马塞尔·B·维兰德 弗兰克·G·屈兴迈斯特 德国德累斯顿
本发明涉及芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统，揭示包括射频集成电路(RFIC)芯片及封装件的芯片模块，以及用于设计该模块的方法及系统。执行芯片及封装件设计，以在芯片与封装件间分配该RF前端(FE)。该芯片包括具有第一差... 详细信息
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