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芯片模块封装结构
芯片模块封装结构
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作者： 宋大仑 朱贵武 闾邱祁刚 福建省厦门市厦门火炬(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心E502B
一种芯片模块封装结构，其包含有一芯片、多个芯片电极凸块、一载板、多个第一电路层、多个第二电路层及多个导通孔柱，该封装结构的特点在于：其中各芯片电极凸块由封装键合工艺的一键合植球和印锡工艺的一印刷锡球所组成，各芯片电极... 详细信息
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芯片模块封装结构
芯片模块封装结构
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作者： 李国雄 赖鸿庆 中国台湾新竹县
一种芯片模块封装结构，是应用于一光学输入装置。芯片模块封装结构包括有一盖体、一第一芯片模块及一第二芯片模块。第一芯片模块及第二芯片模块分别结合于盖体上，第一芯片模块具有一光源，第二芯片模块具有一光传感器。并且，在光源... 详细信息
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芯片模块、芯片组件和3D芯片
芯片模块、芯片组件和3D芯片
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作者： 李晓骏 杨林孟 马斌 710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
本申请实施例提供了一种芯片模块、芯片组件和3D芯片，其中芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属... 详细信息
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芯片模块、摄像装置及电子设备
芯片模块、摄像装置及电子设备
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作者： 不公告发明人 330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1404号
本实用新型公开了一种芯片模块，包括第一电路组件、第二电路组件以及第一导电线，第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，图像传感器设置在第一电路板上并与其电连接；第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，第二电路板设置在... 详细信息
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微滴式数字PCR芯片模块
微滴式数字PCR芯片模块
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作者： 李知存 范勤 梁帅 余震 王雄 聂明争 霍同乾 程俊 430081 湖北省武汉市青山区和平大道947号武汉科技大学
本发明公开一种微滴式数字PCR芯片模块，包括芯片，芯片包括芯片基板、芯片底板以及设置在芯片基板上若干组乳液微滴生成单元；它还包括芯片的夹固装置，夹固装置包括底板与卡盘，卡盘为矩形框体结构，卡盘的四条侧边围和形成放置芯片... 详细信息
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一种芯片模块及其制作方法
一种芯片模块及其制作方法
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作者： 冯雪 白向兴 陈颖 罗锐 汪照贤 刘东亮 314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
本申请涉及一种芯片模块及其制作方法，制作方法包括：提供一芯片，芯片的背面具有粘接剂；将芯片放置在一基座的凹腔中，并使芯片的背面朝向凹腔的底部，其中，凹腔的表面为曲面；在凹腔的开口侧设置柔性薄膜以密封凹腔；对密封后的凹... 详细信息
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具有将无源组件耦合至封装衬底的导电迹线的导电柱的芯片模块
具有将无源组件耦合至封装衬底的导电迹线的导电柱的芯片模块
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作者： C·H·芸 D·D·金 P·A·泰德萨尔 N·朴 S·S·瓦达夫卡尔 美国加利福尼亚州
移动电话和其他移动设备通过发射和接收RF信号来无线通信。无线设备中的发射器和接收器处理特定频率范围或频带中的RF信号。其他频率的信号可以通过例如由诸如电感器、电容器和电阻器等无源电气组件组成的集总元件电路或集总元件滤波器... 详细信息
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芯片模块及卡片
芯片模块及卡片
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作者： 刘雪峰 330096 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电... 详细信息
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芯片模块及双界面智能卡
芯片模块及双界面智能卡
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作者： 柯芬 钟旭锋 330096 江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
本申请公开了一种芯片模块及双界面智能卡。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多... 详细信息
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一种气密性封装硅光芯片模块的工艺
一种气密性封装硅光芯片模块的工艺
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作者： 张琴 528437 广东省中山市火炬开发区港义路25号中山创意港B栋5楼众创517卡
本发明涉及一种气密性封装硅光芯片模块的工艺，包括以下步骤：((1)制备基板：在陶瓷基板的一侧制作电路，并露出金属；(2)贴装元器件：在陶瓷基板贴装PIC和EIC元器件并形成电路连接；(3)塑封：使用耐用型塑封料，对产品进行塑封；(4)... 详细信息
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