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一种气密性封装硅光芯片模块的工艺
一种气密性封装硅光芯片模块的工艺
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作者： 张琴 528437 广东省中山市火炬开发区港义路25号中山创意港B栋5楼众创517卡
本发明涉及一种气密性封装硅光芯片模块的工艺，包括以下步骤：((1)制备基板：在陶瓷基板的一侧制作电路，并露出金属；(2)贴装元器件：在陶瓷基板贴装PIC和EIC元器件并形成电路连接；(3)塑封：使用耐用型塑封料，对产品进行塑封；(4)... 详细信息
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运算芯片模块测试方法、测试电路、测试设备及存储介质
运算芯片模块测试方法、测试电路、测试设备及存储介质
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作者： 张博文 赵晓雷 贾瀚森 闫俊婷 100094 北京市大兴区经济技术开发区科谷一街8号院8号楼8层801
本申请公开了一种运算芯片模块测试方法、测试电路、测试设备及存储介质，涉及电子技术领域，解决芯片模组测试方法所需的结构复杂的问题。其中，运算芯片模块测试方法应用于微控制器，该方法包括：获取主控制器发送的运算任务信息，将... 详细信息
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芯片模块
芯片模块
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作者： 杨智安 台湾省台北县
本实用新型提供一种芯片模块，包括：一多芯片组，至少包含两个芯片；一导电线路组，包含多个导线，分别电连接于上述各芯片；该芯片模块还包括至少一熔丝窗，设于该导电线路组上，所述导线可通过所述熔丝窗而外露；本实用新型的芯片模... 详细信息
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芯片模块的改良
芯片模块的改良
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作者： 朱德祥 511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
本实用新型芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。本实用新型芯片模块在与外接组件相连接的载板上设有包括弹性体及设置在其... 详细信息
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一种通用型器官芯片模块和三维立体多器官芯片
一种通用型器官芯片模块和三维立体多器官芯片
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作者： 张秀莉 阳又龙 曲玥阳 杨瑒 罗勇 215000 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
本发明公开了一种通用型器官芯片模块，由底板、下层基板、中层基板和顶板组成；其中，下层基板叠加于底板上，下层基板上开设有通孔，通孔与底板构成组织培养腔室，组织培养腔室内用于培养微型组织以模拟器官；中层基板叠加于下层基板... 详细信息
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芯片模块和3D芯片
芯片模块和3D芯片
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作者： 李晓骏 郭杏 麻乐 710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
本申请实施例提供了一种芯片模块和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组... 详细信息
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一种减小芯片模块接口处串扰的局部布局布线方法
一种减小芯片模块接口处串扰的局部布局布线方法
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作者： 吴宇龙 200120 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
本发明公开一种减小芯片模块接口处串扰的局部布局布线方法，集成电路技术领域，包括以下步骤：读取上一次芯片布局布线数据；使用tcl脚本语言在芯片模块接口的引脚延长线布局至少一个缓冲单元并生成EDA工具可执行命令脚本；使用tcl脚... 详细信息
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无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法
无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法
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作者： 高洪涛 陆美华 刘玉宝 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室
本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本... 详细信息
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数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备
数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备
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作者： 朱敏 徐健 孙进军 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢12层1201室
本发明提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一... 详细信息
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用于外周血循环肿瘤细胞的一次性分离芯片模块及其使用方法
用于外周血循环肿瘤细胞的一次性分离芯片模块及其使用方法
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作者： 陈艳 庞志强 崔彩媚 舒伟良 510000 广东省广州市番禺区大学城外环东路232号广州中医药大学工科楼6楼
本发明提供了一种用于外周血循环肿瘤细胞的一次性分离芯片模块及其使用方法。所述模块包括微流控芯片、血液样本储液池、PBS样本储液池、废液储液池、富集回收液出口、微流控芯片与血液样本储液池的连接导管、微流控芯片与PBS样本储液... 详细信息
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