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南京大学微电子设计研究所主要从事：专用集成电路(ASIC)设计。主要面向纠错码电路(Turbo编解码等)、微控制器(MCU，8-32bit)、通讯接口类电路(USB、PCI、IIC和LVDS)等领域。系统芯片(SoC)设计。面向信息家电和通讯类SoC，具有基于32位R... 详细信息

标准号: 0900830007

南京大学微电子设计研究所主要从事：专用集成电路(ASIC)设计。主要面向纠错码电路(Turbo编解码等)、微控制器(MCU，8-32bit)、通讯接口类电路(USB、PCI、IIC和LVDS)等领域。系统芯片(SoC)设计。面向信息家电和通讯类SoC，具有基于32位RISC CPU进行SoC集成的设计技术，并拥有IP元件40余种。基于FPGA芯片的设计。根据需求，完成相应的算法和电路设计，并用FPGA芯片实现。服务内容：全流程设计服务。解决方案-前端设计-后端设计-流片支持等全流程设计服务。部分设计服务。根据企业提供的算法、源代码或者电路网表文件，完成集成电路版图设计和流片技术支持。兼容性设计服务。根据型号产品(包括数字电路和模拟电路)，完成功能兼容性设计服务，以降低芯片成本并实现部分应用创新。现有产品：基于PCI的硬盘数据安全芯片。全智能硬盘数据保护卡可以有效地保护数据，该芯片是电路板卡的核心组成部分，该板卡通过PC主板的PCI插槽实现硬盘数据保护功能。8位RISC微控制器(MCU)该芯片主要应用于家电中，如空调、洗衣机、彩电、冰箱、VCD、DVD、电饭煲、微波炉和吸尘器等，完成电器的控制功能。该芯片与PIC16C57兼容，工作频率≥25MHz，采用0.35um工艺，内嵌两个模拟电路模块。此外，该成果的另外一种产品形式是8位RISC微控制器IP软核的形式，并构建了一个基于该IP核的芯片设计平台，为开发家用电器各种芯片提供完整的解决方案。低成本、低功耗、高性能IP设计技术及LDPC码IP实现技术。该项目研究LDPC纠错码的芯片实现技术。LDPC编码可应用在高速移动通信(3G和3G+)、WLAN(无线局域网)和DVB(数字视频)等终端设备中。该校技术特点是消耗1/3的电路硬件资源获取2倍左右的传输速率。已经形成电路知识产权模块，并申请专利1项。近期，各种强制要求采用LDPC技术的通讯标准纷纷出台，从中可以看出LDPC编码商业前景是非常可观的：PWM电源管理芯片。采用PWM(Pulse Width Modulation，脉宽调制)控制方式的DC/DC开关电源芯片，多用于便携式产品的电源供电，具有效率高，功耗小等特点。该设计已完成了从电路图到版图的转化，并采用CSMC(无锡上华)CMOS 0.6 2P2M工艺投片，正在代工厂生产样片。该芯片采用了PWM中的升压式(Boost)结构和电压反馈模式。系统的输出电压反馈作为芯片的输入，调控连接到功率管栅极的输出端口的方波脉宽，并通过功率管的开关使外围的电感、电容电路进行适当的充放电，最终通过滤波得到稳定的3.3V的输出电压。

关键词：芯片设计集成电路设计全智能硬盘数据保护卡电路板卡

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芯片设计子板块业绩分化半导体领涨是“一日游”还是调整结束？

芯片设计子板块业绩分化半导体领涨是“一日游”还是调整结束？

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第一财经日报

作者：魏中原

3月4日，半导体板块涨势“卷土重来”，155只个股中144只股价收涨，与AI端侧应用相关的芯片设计板块领涨，芯原股份（***）、安路科技（***）涨停。截至收盘，累计已有近百家半导体上市公司发布了2024年业绩快报。A股半导体产业链共计15... 详细信息

3月4日，半导体板块涨势“卷土重来”，155只个股中144只股价收涨，与AI端侧应用相关的芯片设计板块领涨，芯原股份（***）、安路科技（***）涨停。截至收盘，累计已有近百家半导体上市公司发布了2024年业绩快报。A股半导体产业链共计150余家上市公司，其中芯片......

关键词：芯片设计数字芯片模拟芯片一日游净利润存储芯片

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中国芯片设计与制造研究论文数量领先

中国芯片设计与制造研究论文数量领先

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科技日报

作者：张佳欣

科技日报讯（记者张佳欣）据《自然》杂志近日报道，美国新兴技术观察站（ETO）一项分析报告发现，中国目前正在进行的大部分芯片设计和制造研究方面的基础研究，有望为未来的计算硬件奠定基础。作者指出，如果这些研究成果转化为商业... 详细信息

科技日报讯（记者张佳欣）据《自然》杂志近日报道，美国新兴技术观察站（ETO）一项分析报告发现，中国目前正在进行的大部分芯片设计和制造研究方面的基础研究，有望为未来的计算硬件奠定基础。作者指出，如果这些研究成果转化为商业应用，美国可能将无法通过出口管制来保持......

关键词：芯片设计论文数量

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软银收购CPU芯片设计企业

软银收购CPU芯片设计企业

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中国电子报

作者：杨鹏岳

3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内人士分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为... 详细信息

3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内人士分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。......

关键词：芯片设计 CPU 半导体行业人工智能数据中心英特尔投资者计算领域

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多家芯片设计企业去年业绩向好完善产品布局发力高端市场

多家芯片设计企业去年业绩向好完善产品布局发力高端市场

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证券日报

作者：丁蓉

2024年，全球半导体行业呈逐步回暖态势，多家芯片设计上市公司在提升技术创新能力的基础上完善产品布局，实现核心业务高速增长。2025年4月17日，2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会举行，广东赛微微电子股份有限公司（以... 详细信息

2024年，全球半导体行业呈逐步回暖态势，多家芯片设计上市公司在提升技术创新能力的基础上完善产品布局，实现核心业务高速增长。 2025年4月17日，2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会举行，广东赛微微电子股份有限公司（以下简称“赛微微电”）、晶晨半导体（上海......

关键词：产品布局芯片设计高端市场

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自组织芯片设计和映射问题的研究

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仪器仪表学报 2008年第4期29卷 718-722页

作者：方潜生王煦法何劲松安徽建筑工业学院电子与信息工程学院合肥230022 中国科学技术大学计算机科学与技术系合肥230026 中国科学技术大学电子科学与技术系合肥230026

信息处理算法到芯片的映射是大规模集成电路设计的焦点问题。借助硬件进化(evolvable hardware,EHW)的工作机理,本文研究了另一种全新的信息处理算法的自组织映射方法。考虑到信息处理算法的多样性,以及算法映射对学习机制在数据构造问... 详细信息

信息处理算法到芯片的映射是大规模集成电路设计的焦点问题。借助硬件进化(evolvable hardware,EHW)的工作机理,本文研究了另一种全新的信息处理算法的自组织映射方法。考虑到信息处理算法的多样性,以及算法映射对学习机制在数据构造问题上的不同针对性,本文从自适应无损图像压缩硬件实现这一典型的问题出发来考虑和研究算法映射的关键问题。分析指出了现有EHW工作模型存在的不足,提出并探讨了适应度评估机制的计算复杂性、模型的可扩展性以及模型的可移植性3个关键问题,并给出了针对性的解决方案。

关键词：硬件进化芯片设计图像压缩进化算法

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Chip Learning:从芯片设计到芯片学习

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中国科学院院刊 2022年第1期37卷 15-23页

作者：陈云霁杜子东郭崎李威谭懿峻中国科学院计算技术研究所计算机体系结构国家重点实验室北京100190 中国科学院大学计算机科学与技术学院北京100049

芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片。然而,芯片设计本身代价很高,具有设计周期长、过程非常复杂、专业门槛高的特点。因此,智能万物互联时代芯片需求多和芯... 详细信息

芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片。然而,芯片设计本身代价很高,具有设计周期长、过程非常复杂、专业门槛高的特点。因此,智能万物互联时代芯片需求多和芯片设计代价高之间产生了巨大的矛盾。文章提出利用芯片学习(Chip Learning)来取代芯片设计以解决上述矛盾,即采用学习的方法来完成芯片从逻辑设计到物理设计的全流程。芯片学习的目标是通过学习使得芯片设计完全不需要专业知识和设计经验,可以在短时间、无人参与的情况下高效完成。

关键词：芯片设计人工智能芯片学习设计自动化

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芯片设计中的IP技术

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半导体技术 2001年第10期26卷 21-25,32页

作者：牛风举朱明程华为技术有限公司广东深圳518029 深圳大学信息工程学院广东深圳518060

从ＩＰ开发和集成两个方面入手，重点阐述了ＩＰ的基本特征，ＩＰ的设计流程及设计中的关键技术，ＩＰ集成的一般考虑及集成的关键技术，ＩＰ模块的评估与选择等。

关键词：芯片设计集成电路 IP技术

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芯片设计产业高质量发展:产业生态培育视角

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企业经济 2023年第2期42卷 5-16,F0002页

作者：刘建丽中国社会科学院工业经济研究所北京100006 中国社会科学院大学中国企业管理研究会《经济管理》编辑部

芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁,也是芯片制造的“蓝图”,对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势,芯片设计产业快速发展。但是... 详细信息

芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁,也是芯片制造的“蓝图”,对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少数巨头企业主导、美国领先的整体态势。中国则依托人力资源和需求场景优势,芯片设计产业快速发展。但是,从全球产业生态来看,中国芯片设计业的整体影响力偏低、两端受制于人、处于产业链和生态位的从属地位,且创新链产业链存在明显堵点,关键核心技术亟待突破,企业“小而散”缺乏具备国际竞争力的龙头企业,企业间合作尤其是协同创新平台和公共服务平台匮乏。为此,本文提出以下对策建议:支持中国自研架构的推广和开源架构生态培育、鼓励园区搭建一站式的全产业链服务平台、突破组织限制打造IDM升级版、强化产业技术创新的应用牵引、创新人才培养和引进机制等。

关键词：产业生态芯片设计高质量发展

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一种航空配套微压传感器芯片设计及制备

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传感技术学报 2019年第7期32卷 1022-1026页

作者：李闯赵立波王尊敬徐留根张磊涂孝军苏州长风航空电子有限公司传感器事业部苏州215151 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室西安710049

针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯... 详细信息

针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0~1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。

关键词：微压传感器芯片设计曲线拟合灵敏度非线性误差

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