检索结果-内蒙古大学图书馆

激光合金化材料表面均匀性的定量分析

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应用数学 1989年第2期2卷 43-49页

作者：马咸尧李健萍华中理工大学

本文叙述了45钢表面激光铬钼合金化形成过程,应用数学方法定量地分析了材料表面硬化的均匀性,讨论了各种条件下引起硬化不均匀的原因,指出了提高材料表面硬度和均匀性的途径。

关键词：激光束合金化材料表面均匀性

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基于数字图像的EACCP表面均匀性评价

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山西建筑 2017年第16期43卷 142-144页

作者：杨永前佛山市公路桥梁工程监测站

在现有研究成果的基础上,借鉴沥青混合料均匀性评价方法,依托重庆市涪陵区EACCP试验路段,通过EACCP表面图像对其表面的露石颗粒尺寸、数量、面积等信息进行了定量分析,为EACCP表面均匀性检测提供了依据。

关键词： EACCP 数字图像表面均匀性水泥混凝土路面

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多次纺丝与退火对ITO薄膜表面均匀性的影响

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石家庄铁道大学学报（自然科学版） 2014年第2期27卷 100-104页

作者：常溪杨立宁齐海波石家庄铁道大学材料科学与工程学院河北石家庄050043

通过多次纺丝与退火工艺在普通玻璃载玻片上制备ITO透明导电薄膜,研究了退火工艺对薄膜表面形貌的影响。结果表明:退火不仅提高了ITO颗粒的洁净程度,同时减小了其在薄膜表面的粒径分布。多次纺丝与退火可以提高ITO颗粒的覆盖密度,得到... 详细信息

通过多次纺丝与退火工艺在普通玻璃载玻片上制备ITO透明导电薄膜,研究了退火工艺对薄膜表面形貌的影响。结果表明:退火不仅提高了ITO颗粒的洁净程度,同时减小了其在薄膜表面的粒径分布。多次纺丝与退火可以提高ITO颗粒的覆盖密度,得到致密性比较好、表面缺陷比较少、表面粗糙度比较小、均匀平整的透明导电薄膜。

关键词： ITO透明导电薄膜多次电纺丝退火表面均匀性

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一种提高喷浆表面均匀性的方法及自旋转喷枪

一种提高喷浆表面均匀性的方法及自旋转喷枪

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作者：龚小兵鲁轲赵中太巫亮梁爱春李定富刘奎 400039 重庆市九龙坡区二郎科城路6号

本发明属于机械装置技术领域。涉及一种提高喷浆表面均匀性的方法及自旋转喷枪，采用自旋转喷枪进行画圈喷浆，自旋转喷枪包括混凝土进料管、喷枪夹持段、喷枪外壳、旋转内芯；所述混凝土进料管设于喷枪夹持段的侧面，所述喷枪外壳与喷... 详细信息

标准号: CN114017066A

本发明属于机械装置技术领域。涉及一种提高喷浆表面均匀性的方法及自旋转喷枪，采用自旋转喷枪进行画圈喷浆，自旋转喷枪包括混凝土进料管、喷枪夹持段、喷枪外壳、旋转内芯；所述混凝土进料管设于喷枪夹持段的侧面，所述喷枪外壳与喷枪夹持段固定连接；所述旋转内芯设于喷枪外壳中；所述喷枪夹持段内设有与所述混凝土进料管相通的空腔，所述旋转内芯上设有与所述空腔相通的喷射孔；所述喷射孔的轴线与旋转内芯端面的夹角为锐角；混凝土从喷射孔中喷出，利用喷射的反作用力驱动旋转内芯转动。本发明中的自旋转喷枪利用了喷浆过程自带的反作用力，驱动旋转内芯旋转，改变了目前喷浆画圈的方式，减少了人工画圈的劳动强度和保证了动作的一致性。

关键词：旋转内芯旋转喷枪夹持段喷浆喷枪混凝土进料管喷枪外壳喷射孔反作用力驱动旋转内芯表面均匀性机械装置空腔相通夹角为空腔喷出锐角自带喷射转动混凝土相通侧面保证

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用于改善湿法刻蚀表面均匀性的装置、清洗设备及方法

用于改善湿法刻蚀表面均匀性的装置、清洗设备及方法

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作者：吴丹晨 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

本发明公开了一种用于改善湿法刻蚀表面均匀性的装置、清洗设备及方法，装置包括：多个喷嘴模块，分别设有一至多个第一喷嘴，各第一喷嘴沿处理对象的径向依次排列，且与处理对象的圆周上下对应；与喷嘴模块一一对应连接的多个循环管路... 详细信息

标准号: CN115732373A

本发明公开了一种用于改善湿法刻蚀表面均匀性的装置、清洗设备及方法，装置包括：多个喷嘴模块，分别设有一至多个第一喷嘴，各第一喷嘴沿处理对象的径向依次排列，且与处理对象的圆周上下对应；与喷嘴模块一一对应连接的多个循环管路模块，每个循环管路模块用于向对应喷嘴模块的第一喷嘴提供具有对应流量和温度的化学液；控制模块，用于控制各循环管路模块向对应的喷嘴模块的第一喷嘴提供具有对应流量和温度的化学液，以调节使由各第一喷嘴喷出的化学液在旋转中的处理对象表面的不同区域上产生趋于一致的刻蚀速率，从而改善晶圆表面的均匀性。

关键词：喷嘴模块喷嘴处理对象循环管路化学液表面均匀性晶圆表面控制模块清洗设备上下对应湿法刻蚀依次排列均匀性喷嘴喷刻蚀

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一种COB灯板表面均匀性筛选方法和系统

一种COB灯板表面均匀性筛选方法和系统

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作者：刘杰 510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号

本发明公开了一种COB灯板表面均匀性筛选方法和系统，该方法包括：控制光源照射在目标COB灯板上，获取目标COB灯板的反射图像；计算反射图像的第一亮度值；比对第一亮度值与基准COB灯板的第二亮度值，当第一亮度值大于第二亮度值，且第... 详细信息

标准号: CN116371757A

本发明公开了一种COB灯板表面均匀性筛选方法和系统，该方法包括：控制光源照射在目标COB灯板上，获取目标COB灯板的反射图像；计算反射图像的第一亮度值；比对第一亮度值与基准COB灯板的第二亮度值，当第一亮度值大于第二亮度值，且第一亮度值与第二亮度值之差小于预设阈值时，则目标COB灯板的表面均匀性达标。本发明实施例有利于提升COB屏的显示效果，可以填补COB拼接屏在墨色、平面度、平滑度等表面均匀性检测上的空白。

关键词：灯板表面均匀性反射图像灯板表面光源照射获取目标显示效果均匀性拼接屏平滑度平面度阈值时比对墨色预设筛选填补达标检测

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低温环境下煤表面吸附的均匀性试验

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科技导报 2014年第31期32卷 71-74页

作者：岳高伟王兆丰谢策河南理工大学土木工程学院焦作454000 河南理工大学安全科学与工程学院焦作454000

等量吸附热是表征固体表面吸附非均匀性的重要参数。采用高低温吸附仿真实验装置,对九里山无烟煤、新元贫煤、潘北气肥煤进行瓦斯吸附测试,通过计算等量吸附热与吸附量的关系,探讨从常温(30、20℃)降至低温(-10、-20、-30℃)对煤表面不... 详细信息

等量吸附热是表征固体表面吸附非均匀性的重要参数。采用高低温吸附仿真实验装置,对九里山无烟煤、新元贫煤、潘北气肥煤进行瓦斯吸附测试,通过计算等量吸附热与吸附量的关系,探讨从常温(30、20℃)降至低温(-10、-20、-30℃)对煤表面不均匀性的影响。结果表明,不同变质程度煤的瓦斯吸附量都随温度降低而增大;在常温时(30、20℃)煤的等量吸附热随吸附量的增大而减小,表明煤表面能量是不均匀的。降温至-10、-20、-30℃时煤的等量吸附热几乎和吸附量无关,表明煤表面是均匀的。煤吸附瓦斯理论Langmuir方程在低温环境(0℃以下)更加适用。

关键词：吸附低温环境表面均匀性等量吸附热

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一种平皿培养基添加剂的表面均匀性分布定量灌装技术及设备

一种平皿培养基添加剂的表面均匀性分布定量灌装技术及设备

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作者：不公告发明人 510006 广东省广州市番禺区小谷围街外环东路280号(广州大学城)

本发明公开了一种平皿培养基添加剂的表面均匀性分布定量灌装技术及设备，该技术可将培养基添加剂定量且均匀地灌装于平皿培养基表层约1.5mm厚度内。该技术主要采用雾灌原理，通过特别编程的PLC控制灌装程序，进行培养基溶液的首次自动... 详细信息

标准号: CN111994322A

本发明公开了一种平皿培养基添加剂的表面均匀性分布定量灌装技术及设备，该技术可将培养基添加剂定量且均匀地灌装于平皿培养基表层约1.5mm厚度内。该技术主要采用雾灌原理，通过特别编程的PLC控制灌装程序，进行培养基溶液的首次自动灌装和添加剂溶液的二次自动雾灌，经冷却后获得平皿培养基成品。该技术及其设备明显区别于现行生产技术，能大幅度降低成本(成本降低60％)，同时满足质量要求，使用该技术会产生相当明显的经济效益。

关键词：平皿培养基添加剂灌装雾灌技术及其设备表面均匀性技术及设备培养基表层培养基溶液添加剂溶液定量灌装生产技术自动灌装培养基编程冷却

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一种提高自由曲面打磨表面均匀性的方法

一种提高自由曲面打磨表面均匀性的方法

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作者：张启平方灶军陈思鲁李俊杰廉宏远陈庆盈张弛杨桂林 315201 浙江省宁波市镇海区中官西路1219号

本发明公开了一种提高自由曲面打磨表面均匀性的方法。包括：建立打磨系统的表面粗糙度预测模型，根据表面粗糙度预测模型确定进给速度适应模型；在打磨轨迹上选取观测点，建立粗糙度平均值以及粗糙度方差的目标函数；采用优化算法对表... 详细信息

标准号: CN111438635A

本发明公开了一种提高自由曲面打磨表面均匀性的方法。包括：建立打磨系统的表面粗糙度预测模型，根据表面粗糙度预测模型确定进给速度适应模型；在打磨轨迹上选取观测点，建立粗糙度平均值以及粗糙度方差的目标函数；采用优化算法对表面粗糙度的期望值进行优化，得到优化的进给速度模型；根据优化的进给速度打磨工件。本发明通过合理方法调整确定了打磨工具的进给速度，既保证了曲面工件打磨的表面质量，也提高了打磨表面质量的均匀性，保证了曲面自动化抛光的打磨效果。

关键词：打磨进给表面粗糙度预测模型粗糙度优化表面均匀性打磨工件打磨工具打磨系统方法调整目标函数曲面工件速度模型优化算法自由曲面观测点均匀性抛光方差自动化保证

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一种提高重布线层表面均匀性的方法

一种提高重布线层表面均匀性的方法

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作者：蔡凤萍令狐新杰刘贵娟 201203 上海市浦东新区张江路18号

本发明提供一种提高重布线层表面均匀性的方法，所述方法包括：提供半导体晶圆；在所述半导体晶圆上依次形成种子层和重布线层；对所述重布线层的表面进行钝化处理；刻蚀去除未被所述重布线层覆盖的所述种子层。采用本发明的方法，对重... 详细信息

标准号: CN108962774A

本发明提供一种提高重布线层表面均匀性的方法，所述方法包括：提供半导体晶圆；在所述半导体晶圆上依次形成种子层和重布线层；对所述重布线层的表面进行钝化处理；刻蚀去除未被所述重布线层覆盖的所述种子层。采用本发明的方法，对重布线层表面进行钝化处理，使重布线层表面发生钝化，使得重布线层与种子层在蚀刻工艺中的蚀刻选择比降低，显著地减轻在蚀刻种子层的过程中对重布线层的蚀刻，从而提高了重布线层的厚度均匀性，并降低了蚀刻后重布线层表面的粗糙度。

关键词：重布线层种子层蚀刻半导体晶圆钝化处理表面均匀性厚度均匀性蚀刻选择比蚀刻工艺粗糙度钝化刻蚀去除覆盖

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