检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：里卡多·杨多克亚当·布朗樊海波高晓婷邓南康陈伟良荷兰奈梅亨

本发明描述表面安装半导体器件及其制造方法。在第一支撑表面上安装半导体裸片；将引线框架附接到半导体裸片，引线框架包括：电气引线，其具有连接到半导体裸片的第一引线区域；和在第一引线区域远端的第二引线区域，其中，第二引线区... 详细信息

标准号: CN109559997A

本发明描述表面安装半导体器件及其制造方法。在第一支撑表面上安装半导体裸片；将引线框架附接到半导体裸片，引线框架包括：电气引线，其具有连接到半导体裸片的第一引线区域；和在第一引线区域远端的第二引线区域，其中，第二引线区域连接到第二支撑表面；封装半导体裸片，第一支撑表面和第一引线区域；从第二支撑表面断开第二引线区域以暴露引线端部；以及利用金属材料电镀第二引线区域，使得引线端部涂覆有所述金属材料。

关键词：引线区域半导体裸片支撑表面金属材料引线端部引线框架表面安装半导体器件电气引线电镀断开涂覆封装暴露制造

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用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件

用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件

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作者： F·V·丰塔纳意大利阿格拉布里安扎

本发明的各个实施例涉及用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件。一种用于制造表面安装半导体器件，尤其是四方扁平无引线多行(QFN_mr)类型的表面安装半导体器件的方法，包括：提供(110)金属的引线框架，尤其是铜... 详细信息

标准号: CN106206326A

本发明的各个实施例涉及用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件。一种用于制造表面安装半导体器件，尤其是四方扁平无引线多行(QFN_mr)类型的表面安装半导体器件的方法，包括：提供(110)金属的引线框架，尤其是铜的引线框架，该金属引线框架包括多个焊盘(12a)，该多个焊盘(12a)中的每一个被设计用于容纳器件的主体(20；20')，焊盘(12a)通过接线键合接触区域(12)的一行或者多行(R1、R2)与相邻的焊盘分隔开，接线键合接触区域(12)的一行或者多行中的最外行(R2)与相邻焊盘对应的最外行一起确定分隔区域(23)。该方法设想：在分隔区域(23)中沉积传导焊接材料珠(15)，以便将与相邻的焊盘(12a)相对应的接线键合接触区域(12)接合在一起；将器件(20)固定(130)至相应的焊盘(12a)；以及执行(140)热处理，该热处理被设计为将传导焊接材料珠(15)烧结或者回流，形成焊珠(15s)。

关键词：焊盘接触区域接线键合多行表面安装半导体器件半导体器件热处理分隔区域焊接材料引线框架传导表面安装类型金属引线框架四方扁平相邻焊盘接合烧结焊珠沉积分隔制造容纳金属

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用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件

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作者： F·V·丰塔纳意大利阿格拉布里安扎

标准号: CN106206326B

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表面安装元器件的特点与维修

引用

军事通信技术 1995年第3期 55-63+76页

作者：陈军薛静华通信工程学院专业基础实验教研室

本文简要介绍了表面安装电阻器、表面安装电容器、表面安装半导体器件的特点及其外形结构,并扼要说明表面安装元器件的维修要求和发展趋势。

关键词：表面安装表面安装电阻器表面安装电容器表面安装半导体器件

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