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  • 80 篇 电子文献
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  • 1 篇 工学
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  • 1 篇 印刷电子
  • 1 篇 金属微滴喷射
  • 1 篇 有机玻璃
  • 1 篇 表面电路

机构

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作者

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语言

  • 80 篇 中文
检索条件"主题词=表面电路"
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基于金属微滴喷射的表面电路打印研究
基于金属微滴喷射的表面电路打印研究
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创新塑性加工技术，推动智能制造发展——第十五届全国塑性工程学会年会暨第七届全球华人塑性加工技术交流会
作者： 莫远兵 罗俊 张代聪 伊浩 高昆 齐乐华 西北工业大学机电学院 现代设计与集成制造教育部重点实验室 空军第一航空学院
针对当前印刷电子存在工艺复杂、原材料成本高、成形件温度可靠性差、低导电率的技术瓶颈,结合金属微滴喷射高柔性、低成本以及工艺简单的优点,提出一种将金属微滴喷射技术直接在具有高粘弹性的有机玻璃基体上打印表面电路的方法。试验... 详细信息
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表面电路测试装置
表面电路测试装置
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作者： 葛银锁 姜林 王欢 永野真一郎 264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
本实用新型涉及电路测试技术领域，具体公开了表面电路测试装置。该装置用于测试待测产品表面上的表面电路，包括固定架、电路测试板和可拆卸安装于固定架的测试接触板；固定架安装有用于将待测产品定位于定位位置处的定位单元；电路测... 详细信息
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一种智能超表面电路和电子设备
一种智能超表面电路和电子设备
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作者： 陆建华 张侨 丁紫宸 201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号07幢
本公开实施例提供了一种智能超表面电路和电子设备，其中，智能超表面电路包括电压生成模块、运算模块、模数转换单元和多个反射模块，反射模块包括控制单元和调节单元，调节单元包括多种状态，调节单元的状态用于控制对应天线的电磁特... 详细信息
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一种复杂曲面表面电路的制备方法及产品
一种复杂曲面表面电路的制备方法及产品
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作者： 吴志刚 张硕 江佳俊 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
本发明属于光电器件技术领域，并具体公开了一种复杂曲面表面电路制作方法。所述方法包括，S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化；S2刻画电路图案；S3加载金属电路；S4转印... 详细信息
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一种复杂曲面表面电路的制备方法及产品
一种复杂曲面表面电路的制备方法及产品
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作者： 吴志刚 张硕 江佳俊 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
本发明属于光电器件技术领域，并具体公开了一种复杂曲面表面电路制作方法。所述方法包括，S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化；S2刻画电路图案；S3加载金属电路；S4转印... 详细信息
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加成法制作封装电路的工艺和封装电路
加成法制作封装电路的工艺和封装电路
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作者： 张志强 张金强 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号高科大厦8楼8078室
本发明涉及一种加成法制作封装电路的工艺和封装电路。加成法制作封装电路的工艺包括以下步骤：(a)在绝缘材料(10)的表面上，覆盖带有电路负像的光刻胶(14)；(b)在所述绝缘材料(10)的未被所述光刻胶(14)覆盖的暴露区域中，通过PVD离子... 详细信息
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一种自由曲面电路的激光增材制造方法
一种自由曲面电路的激光增材制造方法
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作者： 黎康杰 方杰 崔西会 刘云峰 刘建国 刘义 万养涛 许冰 李文 聂剑坤 彭颐豫 张坤 邓强 吴婷 冯雪华 伍艺龙 庞婷 卢茜 史平怡 蒋苗苗 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
本发明涉及自由曲面加工技术领域，具体公开了一种自由曲面电路的激光增材制造方法，具体包括以下步骤：提取曲面金属导体模型；将曲面金属导体模型划分为多个四边形网格，计算每个四边形网格中各顶点的曲率，获得各顶点位置的曲率平均... 详细信息
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加成法制作封装电路的工艺和封装电路
加成法制作封装电路的工艺和封装电路
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作者： 张志强 张金强 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号高科大厦8楼8078室
本发明涉及一种加成法制作封装电路的工艺和封装电路。加成法制作封装电路的工艺包括以下步骤：(a)在绝缘材料(10)的表面上，覆盖带有电路负像的光刻胶(14)；(b)在所述绝缘材料(10)的未被所述光刻胶(14)覆盖的暴露区域中，通过PVD离子... 详细信息
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柔性复合电路板及其制作方法
柔性复合电路板及其制作方法
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作者： 黄孟良 喻智坚 410100 湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号
本发明涉及一种柔性复合电路板及其制作方法，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本发明的柔性复... 详细信息
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多层柔性电路板
多层柔性电路板
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作者： 张克栋 顾唯兵 李亚邦 崔铮 215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼104室
本申请公开了一种多层柔性电路板，包括：柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；... 详细信息
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