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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

79 篇 专利
1 篇 会议

馆藏范围

80 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 印刷电子
1 篇 金属微滴喷射
1 篇 有机玻璃
1 篇 表面电路

机构

8 篇 西南应用磁学研究...
4 篇 中国科学院上海微...
4 篇 电子科技大学
3 篇 佛山市国星光电股...
3 篇 中国电子科技集团...
2 篇 长沙牧泰莱电路技...
2 篇 华中科技大学
2 篇 深圳市金百泽电子...
2 篇 惠州市金百泽电路...
2 篇 武汉光谷创元电子...
2 篇 杭州伟信科技有限...
2 篇 中国科学院微电子...
2 篇 西安金百泽电路科...
2 篇 苏州纳格光电科技...
2 篇 东莞市新强涂装机...
2 篇 株式会社牧田
1 篇 苏州浪潮智能科技...
1 篇 上海悦清信息技术...
1 篇 大连吉永工业有限...
1 篇 乐健科技有限公司

作者

8 篇 燕宣余
8 篇 闫欢
8 篇 高春燕
8 篇 胡艺缤
6 篇 尹久红
6 篇 丁敬垒
5 篇 韩晓川
4 篇 陈晓杰
4 篇 董业民
4 篇 黄亚敏
3 篇 李宗涛
3 篇 张远
3 篇 梁观伟
3 篇 袁毅凯
3 篇 李宏浩
3 篇 黄依婷
2 篇 贺超
2 篇 刘敏
2 篇 高山山
2 篇 石先玉

语言

80 篇 中文

检索条件"主题词=表面电路"

共 80 条记录，以下是21-30 订阅

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详细简洁

排序：

一种限幅电路及其实现方法

一种限幅电路及其实现方法

引用

作者：康慨来晋明李强斌何俊岑蒲羽杰 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

本发明公开了一种限幅电路及其实现方法，该电路包括基片材料，基片材料集成有表面电路层、金属化接地通孔和接地金属层，表面电路层与金属化接地通孔连接，金属化接地通孔与接地金属层连接；所述表面电路层包括PIN二极管、隔直电容、... 详细信息

标准号: CN113206678A

本发明公开了一种限幅电路及其实现方法，该电路包括基片材料，基片材料集成有表面电路层、金属化接地通孔和接地金属层，表面电路层与金属化接地通孔连接，金属化接地通孔与接地金属层连接；所述表面电路层包括PIN二极管、隔直电容、偏置电阻、吸收电阻、扼流电感、偏置电感、输入传输线、输出传输线和匹配传输线等；本发明具备插损低、体积小及可重构等优点，可应用于宽带接收机限幅保护、低噪声接收及通道校准等，实现宽频段限幅保护、低噪声接收及通道校准，有效改善接收机性能。

关键词：表面电路接地通孔金属化接地金属层基片材料通道校准限幅保护低噪声电感接收机性能宽带接收机匹配传输线输出传输线输入传输线扼流电感隔直电容偏置电阻吸收电阻限幅电路可重构宽频段体积小插损偏置电路应用

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一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用

一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用

引用

作者：白建国陈春刘敏贺超 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路

本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′... 详细信息

标准号: CN107995788A

本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚电路板二次加工。本发明通过制造一种新型的电路板返工夹具，从而减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。

关键词：电路板超厚返工夹具成型夹具返工制作表面电路产品报废二次加工应用步骤层压板良率贴膜显影应用制造

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带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法

带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法

引用

作者：李保忠罗苑聂沛珈陈爱兵胡启钊林伟健 519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号

一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树... 详细信息

标准号: CN105472877B

一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。

关键词：散热器基板导电层去除环氧树脂制备印刷电路板电路板蚀刻镀覆导电层印刷电路板半固化片表面电路电绝缘层完全固化导热芯电绝缘热扩散树脂板树脂附接挠性热压通孔容纳图案延伸

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一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺

一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺

引用

作者：王智勇张绵尧舜王青高鹏坤郑建华 100124 北京市朝阳区平乐园100号

一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺，在GaAs基微波器件的制备工艺过程中，加入Pt薄膜热敏电阻制造工艺环节，并使其完全融入现有微波器件工艺，在晶圆上制备出Pt热敏电阻对器件温度进行实时检测。GaAs衬底... 详细信息

标准号: CN104409420B

一种GaAs功率器件、微波单片电路的片上Pt薄膜热敏电阻的制备工艺，在GaAs基微波器件的制备工艺过程中，加入Pt薄膜热敏电阻制造工艺环节，并使其完全融入现有微波器件工艺，在晶圆上制备出Pt热敏电阻对器件温度进行实时检测。GaAs衬底作为衬底，承担载荷、散热等作用，生长在上面的外延层是缓冲层，正面电路包括GaAsHEMT器件、HBT器件、电容电阻等微波集成电路，再生长一层GaN钝化层即是为了保护表面电路，也是为Pt薄膜电阻提供缓冲作用。本发明的目的在于提供了一种解决GaAs基微波器件、微波单片集成电路热损毁问题的方法，该方法在晶圆上改善GaAs功率器件且可避免pHEMT、HBT功率放大器的热引起器件功率降低甚至烧毁。

关键词：微波器件薄膜热敏电阻功率器件衬底晶圆微波单片集成电路微波单片电路微波集成电路制备工艺过程功率放大器薄膜电阻表面电路电容电阻缓冲作用器件功率实时检测正面电路制备工艺制造工艺钝化层缓冲层外延层再生长散热损毁制备烧毁生长融入环节

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一种LED灯具IC设计电路板调试系统及调试方法

一种LED灯具IC设计电路板调试系统及调试方法

引用

作者：仇怀利桑永树李运鹤刘军 237200 安徽省六安市霍山经济开发区

本发明公开了一种LED灯具IC设计电路板调试系统及调试方法，其中，光学成像装置用于采集电路板表面电路线路的光学图像，光照装置用于给电路板调试过程中提供照明，调试服务器用于为电源装置提供各种不同的电压调整信号，电源装置用于... 详细信息

标准号: CN108802064A

本发明公开了一种LED灯具IC设计电路板调试系统及调试方法，其中，光学成像装置用于采集电路板表面电路线路的光学图像，光照装置用于给电路板调试过程中提供照明，调试服务器用于为电源装置提供各种不同的电压调整信号，电源装置用于接收调试服务器发送的不同电压调整信号，检测装置，用于检测电路板调试过程中输出的电流信号，并根据输出电流信号检测电路板是否合格。首先能够检测电路板表面的元件位置是否正确，避免电路板发生元件位置插错的问题，当元件位置正确时，然后通过检测信号对电路板进行调试，大大提高了电路板调试的效率及准确率，同时调试过程简单方便，减少了人工调试电路板花费的时间。

关键词：电路板电压调整信号调试电路板调试调试服务器检测电路板电源装置调试过程元件位置信号检测电路板光学成像装置采集电路板表面电路电流信号调试系统发生元件光学图像光照装置检测信号检测装置输出电流准确率发送输出

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一种成型超厚电路板返工夹具的应用

一种成型超厚电路板返工夹具的应用

引用

作者：白建国陈春刘敏贺超 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路

标准号: CN107995788B

关键词：电路板超厚返工夹具成型夹具返工制作表面电路产品报废二次加工应用步骤层压板良率贴膜显影应用制造

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立体散热电路板的制备方法

立体散热电路板的制备方法

引用

作者：王子欣刘昱宏严红波汪有志 215300 江苏省苏州市昆山市萧林路水岸花园41幢903室

本发明揭示了一种立体散热电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。且，... 详细信息

标准号: CN104619115B

本发明揭示了一种立体散热电路板及其制备方法，包括如下步骤：基板裁切，基板绝缘，印刷导电介质，在导电介质表面印刷表面油墨。其中，基板绝缘步骤为，对基板表面非电路区进行遮氧处理，对基板表面电路区进行氧化以制备绝缘层。且，该制备方法还包括非电路区折弯成型步骤。该发明提供的立体散热电路板，经加工成型为三维构型,且散热系数高,制成的LED灯或3C产品可省略散热器从而减少热阻产生。

关键词：制备电路板非电路区立体散热对基板基板绝缘层散热器导电介质表面表面电路导电介质基板裁切加工成型绝缘步骤散热系数印刷表面折弯成型氧处理省略构型热阻绝缘油墨三维印刷

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一种高稳定抗干扰电路控制器

一种高稳定抗干扰电路控制器

引用

作者：戴良伟李坤浩余兴良 310000 浙江省杭州市莫干山路1418-41号1幢2层201室(上城科技工业基地)

一种高稳定抗干扰电路控制器，属于电路控制器技术领域；包括外壳，所述外壳的表面设置有防护装置，所述外壳的内部设置有电路控制器本体，所述外壳的内部设置有放置固定装置，所述外壳的内部设置有抗干扰装置，所述外壳的顶部设置有壳... 详细信息

标准号: CN114007362A

一种高稳定抗干扰电路控制器，属于电路控制器技术领域；包括外壳，所述外壳的表面设置有防护装置，所述外壳的内部设置有电路控制器本体，所述外壳的内部设置有放置固定装置，所述外壳的内部设置有抗干扰装置，所述外壳的顶部设置有壳盖。该高稳定抗干扰电路控制器，通过设置有放置座、电动伸缩杆、固定板、电机、转杆和限位块，在使用时，使电路控制器本体的两侧与限位板的侧面接触，然后推动电路控制器本体使控制器本体的正面与放置座的内正面接触，减小发生碰撞时电路控制器本体在外壳内部晃动从而出现磕碰，造成电路控制器本体表面电路元件损坏的情况，对控制器本体起到保护的作用，增加电路控制器本体的使用寿命。

关键词：电路控制器控制器本体内部设置抗干扰电路控制器放置座高稳定电动伸缩杆抗干扰装置表面电路表面设置侧面接触顶部设置防护装置固定装置使用寿命推动电路外壳内部元件损坏固定板限位板限位块磕碰减小壳盖转杆晃动电机

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一种新型的表贴式环行器及封装方法

一种新型的表贴式环行器及封装方法

引用

作者：尹久红胡艺缤丁敬垒高春燕燕宣余闫欢张远 621000 四川省绵阳市滨河北路西段268号

本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣... 详细信息

标准号: CN109273813A

本发明公开了一种新型的表贴式环行器及封装方法。表贴式环行器包括环形器基片、永磁体、设置在环形器基片上的表面电路和三个端口，还包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板为开口向下的U形，下屏蔽板为开口向上的U形，二者交错扣合形成一屏蔽壳；所述环形器基片对应端口处分别设置一电路匹配孔，环行器基片上下表面匹配孔处设置金属化圆形或方形焊盘。本发明针对传统微带环行器与整体系统装配困难，占用系统体积大，无法实现电磁屏蔽等技术问题，通过增加金属化过孔、底面电路和金属外壳封装的方法，解决了传统微带环行器的技术难题，真正实现了系统的小型化、与系统的集成化，微带器件与外界电磁设备之间无电磁串扰。

关键词：环形器环行器微带表贴式环行器上屏蔽板屏蔽板金属外壳封装金属化过孔表面电路底面电路电磁屏蔽电路匹配方形焊盘技术难题交错扣合开口向上开口向下上下表面外界电磁整体系统端口处集成化金属化匹配孔屏蔽壳永磁体串扰封装装配占用

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一种3D NAND晶圆切割工艺

一种3D NAND晶圆切割工艺

引用

作者：张力李子悦何洪文 230000 安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区玉兰花路东侧合肥空港动植物检验检疫进境指定口岸办公室

本发明公开了一种3D NAND晶圆切割工艺，涉及晶圆切割技术领域；包括如下步骤：取待加工的晶圆，晶圆背面为硅衬底，晶圆正面为电路层；晶圆正面设置有若干切割道用于晶粒分离；将玻璃载板1粘贴在晶圆正面的电路层上；对晶圆硅衬底进行... 详细信息

标准号: CN115954267A

本发明公开了一种3D NAND晶圆切割工艺，涉及晶圆切割技术领域；包括如下步骤：取待加工的晶圆，晶圆背面为硅衬底，晶圆正面为电路层；晶圆正面设置有若干切割道用于晶粒分离；将玻璃载板1粘贴在晶圆正面的电路层上；对晶圆硅衬底进行减薄处理；在玻璃载板2上面事先承压一层粘接膜，将硅衬底压合到粘接膜上面；去除玻璃载板1；使用光刻工艺在晶圆表面涂光阻、曝光、显影。本发明针对工艺流程进行创新，使用湿法和干法蚀刻技术来实现超厚表面电路层的晶圆切割；由于有载板做支撑，理论上可以将晶圆厚度减薄到极限，例如硅衬底厚度降低到10um；比现有常规晶圆研磨减薄工艺最小30um极限厚度要更薄。

关键词：硅衬底晶圆玻璃载板晶圆切割晶圆正面电路层粘接膜干法蚀刻技术研磨减薄工艺晶粒表面电路光刻工艺厚度减薄厚度降低减薄处理晶圆背面晶圆表面工艺流程切割道超厚承压光阻去除湿法显影压合载板粘贴曝光支撑加工

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