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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

分类表

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文献类型

79 篇 专利
1 篇 会议

馆藏范围

80 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 印刷电子
1 篇 金属微滴喷射
1 篇 有机玻璃
1 篇 表面电路

机构

8 篇 西南应用磁学研究...
4 篇 中国科学院上海微...
4 篇 电子科技大学
3 篇 佛山市国星光电股...
3 篇 中国电子科技集团...
2 篇 长沙牧泰莱电路技...
2 篇 华中科技大学
2 篇 深圳市金百泽电子...
2 篇 惠州市金百泽电路...
2 篇 武汉光谷创元电子...
2 篇 杭州伟信科技有限...
2 篇 中国科学院微电子...
2 篇 西安金百泽电路科...
2 篇 苏州纳格光电科技...
2 篇 东莞市新强涂装机...
2 篇 株式会社牧田
1 篇 苏州浪潮智能科技...
1 篇 上海悦清信息技术...
1 篇 大连吉永工业有限...
1 篇 乐健科技有限公司

作者

8 篇 燕宣余
8 篇 闫欢
8 篇 高春燕
8 篇 胡艺缤
6 篇 尹久红
6 篇 丁敬垒
5 篇 韩晓川
4 篇 陈晓杰
4 篇 董业民
4 篇 黄亚敏
3 篇 李宗涛
3 篇 张远
3 篇 梁观伟
3 篇 袁毅凯
3 篇 李宏浩
3 篇 黄依婷
2 篇 贺超
2 篇 刘敏
2 篇 高山山
2 篇 石先玉

语言

80 篇 中文

检索条件"主题词=表面电路"

共 80 条记录，以下是31-40 订阅

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详细简洁

排序：

塑封电感及塑封电感模块

塑封电感及塑封电感模块

引用

作者：张鑫卢赟张钰 201206 上海市浦东新区金皖路389号203室

本发明提过了一种塑封电感及塑封电感模块，所述塑封电感利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。本发明利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，... 详细信息

标准号: CN116153612A

本发明提过了一种塑封电感及塑封电感模块，所述塑封电感利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。本发明利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度。

关键词：塑封电感金属导体塑封材料磁芯连接线电路连接线表面电路表面设置电感模块结构简化塑封区域导电外围加工

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为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜

为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜

引用

作者：刘桂明潘付强 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路蚝市街7号三层301号

本发明提供了为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜。该为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法包括以下步骤；S1、微孔玻璃表面预处理，将需要进行热转印覆电阻膜的微孔玻璃进行表面预处理；S2、涂布；S3、印刷层制备，在... 详细信息

标准号: CN118219688A

本发明提供了为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法及电阻膜。该为微孔玻璃进行热转印覆电阻膜的覆膜方法包括以下步骤；S1、微孔玻璃表面预处理，将需要进行热转印覆电阻膜的微孔玻璃进行表面预处理；S2、涂布；S3、印刷层制备，在所述离型层上覆盖印刷层；S4、热转印花膜制备；S5、电阻膜图案印刷；S6、油墨层制备，将油墨均匀地涂布在所述电阻膜上，并干燥，以形成油墨层；S7、膜层预热；S8、图案覆膜；S9、成品冷却，其中，本发明通过各个步骤的相互配合实现了将印有电路的电阻膜直接热转印至微孔玻璃表面上，从而保证了微孔玻璃表面电路导电时的精准性，静而确保了微孔玻璃工作时精准控温。

关键词：微孔玻璃电阻膜热转印表面预处理印刷层油墨层覆膜制备电阻膜图案表面电路成品冷却图案覆膜离型层膜制备预热导电控温膜层油墨电路印刷覆盖配合保证

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一种内埋LC的LTCC多层DC-DC变换器

一种内埋LC的LTCC多层DC-DC变换器

引用

作者：李元勋王盛叶李馥余韩莉坤文岐业 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种内埋LC的LTCC多层DC‑DC变换器。本发明采用了LC同时内埋，辅以两层陶瓷层将LC分层集成进同一块LTCC多层基板中，LTCC基板内包括多层结构，其余器件表贴在基板上方，通过打孔的方式实现基板内部... 详细信息

标准号: CN116317535A

本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种内埋LC的LTCC多层DC‑DC变换器。本发明采用了LC同时内埋，辅以两层陶瓷层将LC分层集成进同一块LTCC多层基板中，LTCC基板内包括多层结构，其余器件表贴在基板上方，通过打孔的方式实现基板内部多层电路与表面电路的电气连接。本发明的结构使得内埋磁性器件间的相互干扰、以及对顶层电路产生干扰的问题得到解决；物理尺寸是一般PCB集成板的九分之一，达到了小型化的目的，相比于以往的单电感内埋与单电容内埋结构，采用了同时内埋，性能更佳，集成度更高，体积更小、外观更美观。

关键词：内埋电子元器件表面电路磁性器件电路产生电气连接多层电路多层基板多层结构基板内部单电感单电容集成板集成度陶瓷层打孔表贴顶层多层分层基板两层美观

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天线射频前端封装制造方法

天线射频前端封装制造方法

引用

作者：石先玉万里兮 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

本公开提供一种天线射频前端封装制造方法，包括：步骤S1：在基板上制作完成的天线网络模块；步骤S2：将步骤S1完成的天线网络模块反转并进行芯片倒装及塑封；步骤S3：在步骤S2完成的塑封层表面制备金属层并进行刻蚀生成表面电路网络；... 详细信息

标准号: CN110739526B

本公开提供一种天线射频前端封装制造方法，包括：步骤S1：在基板上制作完成的天线网络模块；步骤S2：将步骤S1完成的天线网络模块反转并进行芯片倒装及塑封；步骤S3：在步骤S2完成的塑封层表面制备金属层并进行刻蚀生成表面电路网络；步骤S4：在步骤S3完成的表面电路网络中的引出焊盘上制备电气连接孔；以及步骤S5：在所述电路网络表面行植球操作，完成天线射频前端封装制造；该方法基于传统成熟的基板制作工艺，将射频芯片组装在天线的背面，并塑封起来，提高了封装的可靠性。

关键词：封装表面电路天线射频天线网络塑封电气连接孔表面制备电路网络基板制作射频芯片芯片倒装金属层塑封层反转焊盘基板刻蚀植球制备天线制造背面组装网络成熟制作

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一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法

一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法

引用

作者：唐冉 100854 北京市海淀区永定路50号

本发明实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S2... 详细信息

标准号: CN116145092A

本发明实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜；S40，剥离遮蔽层；S50，对镍层薄膜进行氧化处理，形成氧化镍阻焊层。通过在铁氧体微带片的表面制备氧化镍阻焊层，氧化镍薄膜具有良好的抗热疲劳性质和较高的阻焊效果，高可靠性、剪切强度以及抗腐蚀性，解决了铁氧体微带片表面电路在后续装配生产中易遇到的锡量难以控制，通孔溢锡影响器件性能和外观不符合要求的问题。

关键词：微带铁氧体镍层薄膜氧化镍遮蔽层阻焊层隔器阻焊制备磁控溅射工艺影响器件性能氧化镍薄膜表面电路表面制备高可靠性光刻胶层厚度均匀抗热疲劳氧化处理装配生产光刻胶刻胶层热固化阻焊膜通孔涂覆锡量显影溢锡剥离曝光

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天线射频前端封装制造方法

天线射频前端封装制造方法

引用

作者：石先玉万里兮 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

标准号: CN110739526A

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一种高集成度多二极管结构的高效整流表面

一种高集成度多二极管结构的高效整流表面

引用

作者：程飞王怀玉杜春宏黄卡玛 610041 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

本发明公开了一种高集成度多二极管结构的高效整流表面，解决整流表面电路集成度低、效率低、功率容量小的问题。该整流表面介质基片(1)下表面完全被金属层覆盖，上表面包含m行n列的大小形状均相同的整流表面单元(2)，m、n为大于等于2... 详细信息

标准号: CN115987110A

本发明公开了一种高集成度多二极管结构的高效整流表面，解决整流表面电路集成度低、效率低、功率容量小的问题。该整流表面介质基片(1)下表面完全被金属层覆盖，上表面包含m行n列的大小形状均相同的整流表面单元(2)，m、n为大于等于2的正整数，相邻两行对应位置的整流表面单元(2)交叉排布，每一行的相邻整流表面单元(2)之间左右相连，共用两条上下对称的开路线(24)，每行第1个整流表面单元(2)通过直流合成网络(3)连接到直流输出端口A1，每行第n个整流表面单元(2)右方通过直流合成网络(3)连接到直流输出端口A2，A1与A2通过电线焊接到一起，作为总的直流输出端口。

关键词：表面单元直流输出端口合成网络二极管结构表面电路表面介质高集成度功率容量交叉排布上下对称相邻两行集成度金属层开路线上表面下表面正整数电线覆盖

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柔性硅基压力传感器及其制造方法

柔性硅基压力传感器及其制造方法

引用

作者：冯雪杜琦峰陈颖 314051 浙江省嘉兴市南湖区浙江清华长三角研究院B座15层

本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够在实现窄间隙接触力监测的同时，提高测量稳定性。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的惠斯通电路，该减薄硅片是通过研... 详细信息

标准号: CN118258528A

本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够在实现窄间隙接触力监测的同时，提高测量稳定性。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的惠斯通电路，该减薄硅片是通过研磨硅片基材的背面制成的，该惠斯通电路包括位于该减薄硅片的正面的惠斯通电桥和与该惠斯通电桥电连接的表面电路；和PDMS封装膜，该PDMS封装膜包裹住该压力传感芯片，并且该PDMS封装膜具有与该表面电路对应的开孔。

关键词：硅片减薄压力传感芯片封装膜硅基压力传感器惠斯通电桥表面电路通电路硅片基材研磨电连接接触力窄间隙开孔背面测量监测制造

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一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件

一种基于高密度显示的COB封装方法、系统及COB器件

引用

作者：李宗涛梁观伟黄依婷袁毅凯李宏浩 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号

本发明公开了一种基于高密度显示的COB封装方法，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以... 详细信息

标准号: CN109003969A

本发明公开了一种基于高密度显示的COB封装方法，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；S4，通过预留探针测试触点测试多层线路板上LED芯片的发光特性，并对发光特性异常的LED芯片进行更换或修复；S5，将修复后的多层线路板进行封装。本发明还公开了一种基于高密度显示的COB测试系统及COB器件。采用本发明，可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。

关键词：多层线路板发光特性表面电极探针测试修复触点预留电路驱动控制器件测试表面电路测试系统封胶固晶焊线贴装封装发现

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半导体装置及半导体装置的制造方法

半导体装置及半导体装置的制造方法

引用

作者：仓永诚也森下幸纮日本东京

涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。半导体装置具有绝缘基板(4)和半导体元件(6)。绝缘基板(4)具有绝缘... 详细信息

标准号: CN116137260A

涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制从半导体元件的下侧喷出的焊料附着于半导体装置内的其它部件，并且抑制半导体装置的制造成本增加的技术。半导体装置具有绝缘基板(4)和半导体元件(6)。绝缘基板(4)具有绝缘层(2)和在绝缘层(2)的表面设置的表面电路图案(3a)。半导体元件(6)经由焊料(5a)而与表面电路图案(3a)的表面的搭载部(7)接合。在包含搭载部(7)的一部分在内的区域设置有槽部(8)。

关键词：半导体装置半导体元件绝缘层焊料表面电路绝缘基板搭载部图案表面设置区域设置制造成本接合槽部侧喷附着制造

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