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表面组装技术
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微电子学 1990年 第5期20卷 78-83页
作者： 石田富雄 王守祥
一、前言 最近,表面组装技术普遍引起人们的注目。据今年三月日本印刷电路工业协会的调查报告,分立器件的表面组装率已达37％,估计在以后的三年中,将达到50％以上;有关集成电路器件也将和分立器件一样达到同等程度的表面组装化水平(表Ⅰ... 详细信息
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表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化
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计算机集成制造系统 2009年 第4期15卷 817-822页
作者： 郭姝娟 靳志宏 大连海事大学交通运输管理学院 辽宁大连116026
典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模... 详细信息
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表面组装技术和片状元件在空间应用的可能性
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中国空间科学技术 1990年 第3期10卷 56-59,55页
作者： 董维芳 西安空间无线电技术研究所
文章简单介绍了表面组装技术和片状元件的概况;结合卫星的特点,阐明了表面组装技术和片状元件在空间电子设备中应用的必要性和可能性。
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表面组装技术SMT的设计原则
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电声技术 1992年 第3期16卷 21-26页
作者： 龙绪明 四川电子生产工程研究开发中心
本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。
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表面组装技术：—第四代电子组装技术
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电气自动化 1990年 第4期12卷 42-44页
作者： 张钦哉 程丽娜
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表面组装技术与石英晶体器件
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通信技术与制造 1991年 第3期 13-26,52页
作者： 杨旗光
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表面组装技术的发展趋势
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电子工业专用设备 2009年 第1期38卷 8-14,31页
作者： 鲜飞 烽火通信科技股份有限公司 湖北武汉430074
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。
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表面组装技术迅猛发展——赴美考察报告
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电子元件与材料 1990年 第2期9卷 1-6页
作者： 徐英莲 张亨文 国营4326厂
作者赴美考察了表面组装技术,五年内全球SMD市场年增长率28%左右,销售额最高的除片式集成电路外,要算电阻器和电容器。在美国,SMT在军用、航天方面的应用发展较快,消费类的应用较少。
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表面组装技术的发展及国产化
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电子软科学 1991年 第3期 30-38页
作者： 龙绪明
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表面组装技术带来的希望
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声学与电子工程 1993年 第4期 45-48页
作者： 崔永生 第七一五研究所
表面组装技术正在成为一种新的主要的电子组装技术.它给电子产品实现体积小、重量轻、高性能、高可靠性和低成本带来了新的希望。本文简单介绍常用的表面组装元件和组装工艺,以及所涉及的测试技术,同时介绍了军用电子设备应用中可能遇... 详细信息
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