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立体堆叠集成电路系统芯片封装的制造方法与测试方法
立体堆叠集成电路系统芯片封装的制造方法与测试方法
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作者： 毛剑宏 韩凤芹 王志玮 畅文芬 201204 上海市浦东新区莲振路298号4号楼P316室
本发明提供一种集成电路芯片立体堆叠系统集成封装的制造方法和测试方法，所述制造方法包括：第一裸芯片的表面边界处的第一互连引线焊盘表面裸露；第二裸芯片的表面边界处的第二互连引线焊盘表面裸露；将第二裸芯片表面上的第二介电质... 详细信息
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