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  • 1 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程(可...

主题

  • 1 篇 化学机械抛光
  • 1 篇 集成电路芯片
  • 1 篇 平整化
  • 1 篇 微电子制造
  • 1 篇 计算机硬磁盘
  • 1 篇 研究进展
  • 1 篇 表面微加工

机构

  • 1 篇 清华大学
  • 1 篇 上海大学

作者

  • 1 篇 4 china)
  • 1 篇 雷红
  • 1 篇 张朝辉
  • 1 篇 雒建斌
  • 1 篇 lei hong~1 luo j...

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  • 1 篇 中文
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化学机械抛光技术的研究进展
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上海大学学报(自然科学版) 2003年 第6期9卷 494-502页
作者: 雷红 雒建斌 张朝辉 上海大学纳米中心 上海200436 清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084
化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了CMP技术的研究现状,指出... 详细信息
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