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检索条件"主题词=软硬件协同"
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基于VMM的SoC芯片软硬件协同验证平台的研究与实现
基于VMM的SoC芯片软硬件协同验证平台的研究与实现
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作者: 官枫林 电子科技大学
学位级别:硕士
芯片设计和验证是芯片前端开发最为重要的两个方面,随着SoC芯片规模的日益增加以及IP核复用技术的出现,使前端验证成为SoC芯片开发难度较高和耗时最长的阶段。通常对芯片的设计和验证工作同时进行:验证阶段需要分解测试点,搭建验证环境... 详细信息
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嵌入式流媒体播放器软硬件协同优化设计与实现
嵌入式流媒体播放器软硬件协同优化设计与实现
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作者: 聂飞 电子科技大学
学位级别:硕士
随着互联网技术的迅速发展,流媒体业务开始在世界范围内广泛推广和普及,用户对流媒体业务的需求也随之变的多样化,越来越多的用户希望流媒体业务能够突破空间和移动性的限制,满足用户随时随地点播网络媒体文件并获得高保真音频输出的需... 详细信息
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软硬件协同发展 构建多元化行业生态体系
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智能网联汽车 2024年 第4期 26-27页
作者: 佳一 《智能网联汽车》编辑部
在智能汽车技术浪潮的推动下,中国汽车产业正步入一个全新的发展阶段。北斗智联科技有限公司总裁张敬锋在2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛上发表重要演讲,深入剖析了电智时代软硬件协同发展的... 详细信息
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软硬件协同的计算机组成课程实验
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计算机教育 2018年 第7期 151-154页
作者: 彭蔓蔓 吴强 李建江 湖南大学信息科学与工程学院 湖南长沙410082 北京科技大学计算机与通信工程学院 北京100083
针对当前计算机组成课程实验通常偏重硬件设计,对相关软件工具以及整体设计流程关注不够的状况,通过分析计算机组成实验的硬件设计任务特点,提出一种软硬件协同的计算机组成课程实验方案,阐述实验方案在教学中的应用情况。
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基于软硬件协同的测量摄像机研究与实现
基于软硬件协同的测量摄像机研究与实现
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作者: 彭紫一 辽宁大学
学位级别:硕士
随着计算机科学技术与电子科技的发展,嵌入式测量摄像机越来越受到重视,并且在军事,医疗,工业,农业和商业等领域都有着广泛的应用。在嵌入式技术中,Cyclone V SoC系列芯片是近几年出现的新产品。这系列芯片将高性能双核Cortex-A9 ARM硬... 详细信息
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YHFT-DSP E-Bus软硬件协同仿真平台的设计与实现
YHFT-DSP E-Bus软硬件协同仿真平台的设计与实现
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作者: 黄虹 国防科学技术大学
学位级别:硕士
随着信息化时代的发展,数字信号处理器(DSP)已在社会生活的各个领域得到广泛应用。不断扩张的应用领域在促进DSP的性能飞速发展的同时,也对片上外设接口技术提出了更高的要求。YHFT-DSP是本校自主研制的一款32位高性能定点DSP,提出了一... 详细信息
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软硬件协同的遗传算法设计
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计算机技术与发展 2021年 第11期31卷 114-121页
作者: 聂鑫 殷若兰 刘海峰 智能机器人湖北省重点实验室 湖北武汉430205 武汉工程大学计算机科学与工程学院 湖北武汉430205 华为技术有限公司 广东深圳518000
针对软件和硬件实现方式各自的优点及不足,提出了遗传算法的软硬件协同设计方法,并且将这种方法在FPGA上进行了具体的实现。首先对遗传算法流程中的各个模块进行了详细的分析,根据软硬件的不同特点以及设计实现的目标,对遗传算法的功能... 详细信息
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基于流水线和软硬件协同的CNN加速平台设计
基于流水线和软硬件协同的CNN加速平台设计
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作者: 崔江伟 北京化工大学
学位级别:硕士
随着电子技术的发展,越来越多的深度学习算法被部署到图形处理器(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等并行架构硬件平台上。作为深度学习的代表算法之一,卷积神经网络(CNN)的结构比较特殊,包含了大量的乘加法运算,也涉... 详细信息
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边缘计算场景下的卷积神经网络软硬件协同加速器设计
边缘计算场景下的卷积神经网络软硬件协同加速器设计
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作者: 画芊昊 中北大学
学位级别:硕士
卷积神经网络自诞生以来,因其出色的性能在机械视觉、自然语言处理等领域中扮演着重要的角色。但随着网络的不断发展,其精度在不断提升的同时带来的是不断变化的卷积算子和越来越庞大的网络规模。这使得在“边”和“端”这些片上资源有... 详细信息
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软硬件协同视频编码器中码率控制的实现
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集成电路应用 2019年 第8期36卷 11-13页
作者: 陈瑞阳 上海兆芯集成电路有限公司 上海201203
视频编码器中的码率控制模块可以通过调整量化参数QP来控制每一帧的比特数,使编码器输出比特流具有比较平滑的比特率曲线。提出一种软硬件协同视频编码器中的码率控制实现方法,可以应用于大部分具有通用运算单元的视频编码器中。
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