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  • 3 篇 株式会社久保田
  • 3 篇 鸿海精密工业股份...
  • 2 篇 ykk株式会社

作者

  • 9 篇 土田克俊
  • 9 篇 本田仁郎
  • 9 篇 山田和义
  • 9 篇 齐藤隆一
  • 8 篇 高桥健治
  • 7 篇 神谷寿
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  • 7 篇 今泉大介
  • 6 篇 富吉泰成
  • 6 篇 永井秀男
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  • 4 篇 真锅由雄

语言

  • 133 篇 中文
检索条件"主题词=载置部件"
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纸材供给方法及其装置，以及图像形成装置
纸材供给方法及其装置，以及图像形成装置
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作者： 富利史 竹平修 野中学 日本东京都
本发明涉及将载置在纸材载置部件中的纸材从最上面的纸材一张张分离供给输送的纸材供给方法及其装置，以及设有该纸材供给装置的图像形成装置。本发明的目的在于，通过提出纸材重送及不送的各条件，可靠地防止纸材的不送或重送。使得供... 详细信息
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树脂密封型半导体装置及其制造方法
树脂密封型半导体装置及其制造方法
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作者： 大槻哲也 伊藤忠美 日本东京都
一种树脂密封型半导体装置，包括：半导体器件；具有安装上述半导体器件的设置面的器件载置部件；在上述设置面上配设在避开上述半导体器件的区域内的绝缘性引线支承部分；通过与上述引线支承部分粘接而固定在上述器件载置部件上的多根... 详细信息
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电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置
电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置
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作者： 山内大 细谷直人 深田和岐 渡边胜彦 日本大阪府
对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部... 详细信息
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