检索结果-内蒙古大学图书馆

金属功能材料 2025年第2期 105-110页

作者：张德良朱林周立强杨永学新恒汇电子股份有限公司

侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一，减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中，基于防侧蚀剂的原理，通过... 详细信息

侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一，减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中，基于防侧蚀剂的原理，通过静态与动态蚀刻试验筛选出有效的防侧蚀剂及其使用浓度，最后使用一款引线框架产品验证了防侧蚀剂对蚀刻尺寸均匀性的提升效果。为金属引线框架行业中蚀刻制程的改善提升提供了一种可行的方法，同时弥补了防侧蚀剂在金属引线框架行业中研究的空白。

关键词：侧向蚀刻反应金属引线框架防侧蚀剂蚀刻尺寸均匀性

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金属引线框架与半导体封装构造

金属引线框架与半导体封装构造

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作者：何刚 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路31号李朗国际珠宝园A1栋301

本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造，引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构，基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部... 详细信息

标准号: CN210575936U

本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造，引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构，基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的引脚的内接部，基岛部相对于沉置区侧边的宽度是内接部未整合的单元宽度的三倍以上，本实用新型具有适用范围广、多基导、成本低和扩展性好等优点。

关键词：基岛引脚本实用新型内接整合半导体封装构造芯片金属引线框架一体连接引线框架扩展性电连接弯折部侧边多基内端承载分裂延伸

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金属引线框架披锋状切割筋的制备方法

金属引线框架披锋状切割筋的制备方法

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作者：马伟凯任志军黄伟刘松源 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号

本发明涉及引线框架结构设计技术领域，具体涉及一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法。所述的金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，在引线框架的制备中，半蚀刻切割筋采用“十字形”实体与披锋状加强筋柱相连的方式，披锋状加强筋... 详细信息

标准号: CN113903672A

本发明涉及引线框架结构设计技术领域，具体涉及一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法。所述的金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，在引线框架的制备中，半蚀刻切割筋采用“十字形”实体与披锋状加强筋柱相连的方式，披锋状加强筋的高度低于金属层表面且高于半蚀刻平面；金属引线框架披锋状加强筋的制备方法包括以下步骤：压膜、曝光：将切割筋表面的干膜通过工模曝光，采用激光直写方式，预留一块聚合后的干膜；显影、蚀刻：蚀刻掉金属层半蚀区，通过蚀刻液侧蚀保留披锋状金属层结构。本发明提供一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，提高定柱强度，提高引线框架制造良率、降低引线框架制造成本。

关键词：披锋金属引线框架制备切割引线框架蚀刻半蚀刻加强筋干膜设计技术领域引线框架结构金属层表面金属层结构激光直写加强筋柱制造成本曝光金属层十字形蚀刻液侧蚀定柱工模良率显影压膜聚合预留保留制造

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一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺

一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架及其成型工艺

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作者：高美法 361000 福建省厦门市集美区金辉路32号401

本申请涉及二极管领域，提供了一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，包括架体、安装贴片、电极引脚和定位片；架体形成整体连接框架，且架体上开设有若干供安装贴片安放的放置口以及与各放置口对应的定位孔；电极引脚连接于架体且向... 详细信息

标准号: CN116387274A

本申请涉及二极管领域，提供了一种适合于侧贴片发射管的金属引线框架，包括架体、安装贴片、电极引脚和定位片；架体形成整体连接框架，且架体上开设有若干供安装贴片安放的放置口以及与各放置口对应的定位孔；电极引脚连接于架体且向对应放置口内延伸；安装贴片与电极引脚连接，且安装贴片的贴面与电极引脚连接点为弯折状；定位片与架体连接，且位于放置口处，定位片与定位孔的位置相对应。本申请具有精准冲压成型的效果。此外，还提供一种成型工艺。

关键词：贴片电极引脚架体定位片放置口定位孔金属引线框架二极管成型工艺冲压成型架体连接整体连接发射管连接点弯折状贴面申请延伸

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一种金属引线框架冲压模具

一种金属引线框架冲压模具

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作者：谢宇波 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子产业园二期C栋厂房

本实用新型涉及冲压模具技术领域，且公开了一种金属引线框架冲压模具，包括上模座，上模座底部安装有压板，上模座底部四角均固定有限位杆，上模座下侧设有下模座，下模座顶部开设有金属引线框架成型腔，下模座一侧设有清洁组件，上模... 详细信息

标准号: CN220612083U

本实用新型涉及冲压模具技术领域，且公开了一种金属引线框架冲压模具，包括上模座，上模座底部安装有压板，上模座底部四角均固定有限位杆，上模座下侧设有下模座，下模座顶部开设有金属引线框架成型腔，下模座一侧设有清洁组件，上模座受到冲压机液压缸的推力下，使得限位杆插入在滑槽的内侧，气囊内部的气体进入到第二气槽内侧，气体将金属引线框架成型腔冲压成型后的金属碎屑吹出，可以将冲压后的引线框架零件吹动，使得引线框架零件与金属引线框架成型腔之间产生松动，方便工人将金属引线框架成型腔内部的引线框架取出，在此过程中不需要工人手动对金属引线框架成型腔内侧清洁，降低了工人的工作强度，提高了工人的工作效率。

关键词：金属引线框架成型腔上模座引线框架下模座冲压模具本实用新型冲压成型底部四角工作效率金属碎屑气囊内部清洁组件冲压机限位杆液压缸冲压吹动吹出滑槽气槽位杆压板松动取出清洁

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蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板

蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板

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作者：张德良杨阳杨芹芹赵民生杨永学朱林 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号

本实用新型公开了一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，它属于蚀刻测试板，其通过检测水池效应，可以降低水池效应对蚀刻的影响，保证测试板对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。它主要包括上条、中条和下条，上条、中条和下条均分别... 详细信息

标准号: CN220455137U

本实用新型公开了一种蚀刻金属引线框架用蚀刻能力测试板，它属于蚀刻测试板，其通过检测水池效应，可以降低水池效应对蚀刻的影响，保证测试板对金属引线框架蚀刻设备的准确调试。它主要包括上条、中条和下条，上条、中条和下条均分别包括左块、中块和右块，左块、中块和右块中间位置均设有水池效应区，水池效应区上、下两侧对称排列着若干直径的圆孔，所述若干直径的圆孔从外到内的圆孔直径依次减小，圆孔一侧标注有圆孔尺寸。本实用新型主要用于金属引线框架蚀刻设备的准确调试。

关键词：蚀刻圆孔水池效应金属引线框架本实用新型蚀刻设备测试板上条下条右块左块调试对称排列能力测试依次减小标注检测保证

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一种金属引线框架及封装结构

一种金属引线框架及封装结构

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作者：吕娟娟徐尚恒许玉颖 231600 安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区金阳南路33号

本实用新型公开了一种金属引线框架及封装结构，包括若干框架单元，若干所述框架单元呈多排多列矩阵设置，所述框架单元包括：框架本体，所述框架本体一内侧壁安装有若干漏极金属内引脚，若干所述漏极金属内引脚侧部设置有金属引线框基... 详细信息

标准号: CN217588920U

本实用新型公开了一种金属引线框架及封装结构，包括若干框架单元，若干所述框架单元呈多排多列矩阵设置，所述框架单元包括：框架本体，所述框架本体一内侧壁安装有若干漏极金属内引脚，若干所述漏极金属内引脚侧部设置有金属引线框基岛，所述框架本体另一内侧壁安装有栅极金属内引脚及多个源极金属内引脚；所述金属引线框基岛的两侧分别通过中连筋与框架本体相连；所述金属引线框基岛不邻近所述漏极金属内引脚的三侧均设置有用于阻挡黏结物质外漏的外凸部；本实用新型对金属引线框基岛与半导体芯片之间的黏结物质进行阻挡，防止黏结物质因毛细扩散或溢出；同时对塑封料进行锁紧，使得塑封料与金属引线框基岛的结合更加牢固。

关键词：金属引线框内引脚基岛框架本体框架单元漏极金属本实用新型内侧壁塑封料阻挡多排多列矩阵金属引线框架半导体芯片侧部设置封装结构源极金属栅极金属外凸部连筋毛细锁紧外漏溢出邻近扩散

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一种用于安装半导体芯片的金属引线框架

一种用于安装半导体芯片的金属引线框架

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作者：吴志成李宗宇 330000 江西省南昌市青山湖区罗家镇七四六厂内

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，该用于安装半导体芯片的金属引线框架，包括引线框体基体，所述引线框体基体的底部固定安装有引脚，所述引脚上开设有圆孔，所述引脚上开设有防水槽，该... 详细信息

标准号: CN220021106U

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，该用于安装半导体芯片的金属引线框架，包括引线框体基体，所述引线框体基体的底部固定安装有引脚，所述引脚上开设有圆孔，所述引脚上开设有防水槽，该用于安装半导体芯片的金属引线框架，当引线框体基体生产完成之后，将护板套在引脚的外壁，并使护板的顶部与引线框体基体的底部贴合，再利用限位杆将球头柱塞转入限位框的内部，此时通过弹簧的弹性可以将球头柱塞推入限位孔的内部，此时通过限位杆、球头柱塞、限位孔将护板卡接在引线框体基体的底部，通过护板可以对引脚进行保护，防止引脚受到挤压进而发生变形。

关键词：引脚引线框金属引线框架半导体芯片球头柱塞限位杆限位孔护板半导体技术领域本实用新型防水槽限位框再利用板卡板套弹簧贴合推入外壁圆孔变形挤压转入生产

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具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件

具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件

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作者： R·C·雅维耶 S·K·科杜里美国德克萨斯州

一种基于金属引线框架（110）的球栅阵列器件（100），其具有BGA封装的占位，带有二维阵列的端子（112），并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子（112a）在所述器件底部的中央。所述端子和引线（111）是由在端子比在引线... 详细信息

标准号: CN102844860A

一种基于金属引线框架（110）的球栅阵列器件（100），其具有BGA封装的占位，带有二维阵列的端子（112），并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子（112a）在所述器件底部的中央。所述端子和引线（111）是由在端子比在引线更大的厚度的金属制成。端子可以具有可软焊表面。半导体芯片（120）被附接到与所述端子相对的在相邻的引线上延伸的引线框架表面。

关键词：金属引线框架球栅阵列器件引线框架表面半导体芯片二维阵列引线框架基底底部金属延伸

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基于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法

基于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法

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作者：张宗杰刘帅袁超王坤 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号

本发明涉及引线框架计数检测技术领域，具体涉及一种基于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法，计数系统包括用于输送载体的输送系统，输送系统的一侧设置用于对载体进行检测计数的视觉检测系统，输送系统输入的一端设置有用于将载... 详细信息

标准号: CN114782430A

本发明涉及引线框架计数检测技术领域，具体涉及一种基于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法，计数系统包括用于输送载体的输送系统，输送系统的一侧设置用于对载体进行检测计数的视觉检测系统，输送系统输入的一端设置有用于将载体置于输送系统的供给系统，输送系统输出的一端设置有用于将检测后的载体回收的收纳系统；视觉检测系统包括用于检测载体到位的感应件及用于对到位载体进行图像采集的图像采集装置，感应件及图像采集装置连接有控制计算终端，感应件位于图像采集装置靠近供给系统的一侧；控制计算终端连接有报警装置；感应件、图像采集装置、供给系统、收纳系统及输送系统均连接控制计算终端，能够快速准确计数。

关键词：输送系统图像采集装置感应件供给系统计算终端视觉检测系统计数系统收纳系统一端设置检测蚀刻检测技术领域金属引线框架报警装置连接控制输送载体图像采集引线框架载体回收输出

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