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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

163 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

164 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

1 篇 侧向蚀刻反应
1 篇 蚀刻尺寸均匀性
1 篇 金属引线框架
1 篇 防侧蚀剂

机构

15 篇 无锡豪帮高科股份...
14 篇 深圳市高特微电子...
12 篇 福建天电光电有限...
9 篇 江苏长电科技股份...
6 篇 皇家飞利浦有限公...
6 篇 新恒汇电子股份有...
4 篇 深圳市瑞丰光电子...
4 篇 上海索晔国际贸易...
4 篇 绍兴科盛电子有限...
4 篇 中山复盛机电有限...
3 篇 日立汽车系统株式...
3 篇 意法半导体股份有...
3 篇 广东省粤晶高科股...
2 篇 北京燕东微电子有...
2 篇 佛山市国星光电股...
2 篇 先进互联技术有限...
2 篇 合肥钧联汽车电子...
2 篇 武汉飞恩微电子有...
2 篇 古河电气工业株式...
2 篇 半导体元件工业有...

作者

15 篇 全庆霄
14 篇 王海青
13 篇 王辉
12 篇 袁瑞鸿
12 篇 雷玉厚
12 篇 万喜红
11 篇 李章夏
10 篇 姜岩峰
10 篇 王嫚
10 篇 张巧杏
9 篇 李升哲
9 篇 张智鸿
7 篇 刘杰丰
7 篇 许贵铮
7 篇 陈泽龙
7 篇 刘伟强
6 篇 p.s.马丁
6 篇 林纮洋
5 篇 潘小华
4 篇 夏世新

语言

164 篇 中文

检索条件"主题词=金属引线框架"

共 164 条记录，以下是21-30 订阅

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详细简洁

排序：

一种光学芯片的封装结构

一种光学芯片的封装结构

引用

作者：孙艳美温立 211899 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10楼101室

本发明公开了一种光学芯片的封装结构，包括：外壳、金属引线框架、光接收器件、光发射器件以及点胶胶水；外壳包括第一凹槽和第二凹槽；金属引线框架包括第一金属板、第二金属板、第三金属板以及第四金属板；第一金属板设置在第一凹槽... 详细信息

标准号: CN115440721A

本发明公开了一种光学芯片的封装结构，包括：外壳、金属引线框架、光接收器件、光发射器件以及点胶胶水；外壳包括第一凹槽和第二凹槽；金属引线框架包括第一金属板、第二金属板、第三金属板以及第四金属板；第一金属板设置在第一凹槽的底部，第二金属板设置在第二凹槽的底部，第三金属板以及第四金属板设置在第二凹槽的侧壁；光接收器件设置在第一金属板上，光发射器件设置在第二金属板上；点胶胶水填充在第一凹槽和第二凹槽内。本发明将金属引线框架设置在壳体中，减少了塑料外壳粘贴在基板时的漏光现象以及玻璃盖板发生反射引入噪声等问题的发生，提高了光学小信号质量。

关键词：金属板金属引线框架光发射器件光接收器件点胶玻璃盖板封装结构光学芯片胶水填充漏光现象塑料外壳胶水侧壁反射基板壳体噪声粘贴引入

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单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法

单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法

引用

作者：李景健赵耀军刘旭马伟凯池琳琳侯叔承 255086 山东省淄博市高新区中润大道187号

本发明一种单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法，涉及半导体制造技术领域。制作方法包括步骤一：首次切割；步骤二：油墨印刷；步骤三：烘烤处理；步骤四：二次切割。由以上所述的制作方法制作而成的单颗引线框架物联网工业级卡，... 详细信息

标准号: CN117080086A

本发明一种单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法，涉及半导体制造技术领域。制作方法包括步骤一：首次切割；步骤二：油墨印刷；步骤三：烘烤处理；步骤四：二次切割。由以上所述的制作方法制作而成的单颗引线框架物联网工业级卡，包括金属引线框架，金属引线框架上镀有导电触片面；金属引线框架包括塑封板，塑封板中的上部位置处嵌设有金属基材，从塑封板的各侧面上露出的金属基材的边缘部分均被油墨包封。本发明中，单颗引线框架物联网工业级卡被投入客户端后，不会造成短路风险，能够保证终端产品的正常及安全使用；解决了现有单颗引线框架物联网工业级卡的侧面上会有金属基材露出，导致被投入客户端应用后会造成短路情况发生的问题。

关键词：引线框架工业级物联网金属引线框架金属基材塑封短路制作半导体制造技术客户端应用安全使用二次切割烘烤处理上部位置油墨印刷终端产品侧面客户端包封导电油墨切割保证

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背对背封装集成电路及其生产方法

背对背封装集成电路及其生产方法

引用

作者：石海忠王洪辉吉加安 226006 江苏省南通市崇川开发区崇川路30号

本发明公开了一种背对背封装集成电路及其生产方法，金属引线框架特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。方法的特征是：首先准备用于金属引线框架上焊接的芯片表面加热的加热装置，在对... 详细信息

标准号: CN100365814C

本发明公开了一种背对背封装集成电路及其生产方法，金属引线框架特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。方法的特征是：首先准备用于金属引线框架上焊接的芯片表面加热的加热装置，在对二面芯片进行金丝键合时均利用加热块和压板进行焊接，在第一次装片后进行充分固化；在二次装片面框架的内引线进行精压。其有益效果为：封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产。

关键词：金属引线框架焊接芯片封装集成电路集成电路芯片加热装置塑料封装芯片表面引线连接正反两面背对背内引线次装二次金丝精压压板固化封装

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防切割渣引入凹槽的预开槽引线框架封装体的制备方法

防切割渣引入凹槽的预开槽引线框架封装体的制备方法

引用

作者：陈晗玥王乾 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

本发明公开了一种防切割渣引入凹槽的预开槽引线框架封装体的制备方法，先在引脚的背面形成凹槽，凹槽位于金属引线框架封装体的切割线处，凹槽的两侧距离宽于切割线的宽度，并在凹槽表面通过电镀覆盖一层锡金属层，凹槽表面的锡金属层... 详细信息

标准号: CN115719712A

本发明公开了一种防切割渣引入凹槽的预开槽引线框架封装体的制备方法，先在引脚的背面形成凹槽，凹槽位于金属引线框架封装体的切割线处，凹槽的两侧距离宽于切割线的宽度，并在凹槽表面通过电镀覆盖一层锡金属层，凹槽表面的锡金属层低于引脚的背面、以形成凹坑状，再涂覆一层光致可剥离粘结剂，光致可剥离粘结剂覆盖锡金属层、以及引脚之间的树脂基体，然后沿切割线切割，最后剥离光致可剥离粘结剂，形成的金属引线框架封装体侧面具有端面开口的弧形凹槽。本发明提供的制备方法，降低了工艺难度，利于切割且切割后毛刺少，可防止切割渣引入预留的凹槽内，利用同性金属相吸的特性、及虹吸效应，爬锡量增加、爬锡效率提高，大大提高产品的良品率。

关键词：可剥离粘结锡金属层引脚切割金属引线框架凹槽表面爬锡制备背面毛刺引线框架封装封装体侧面端面开口工艺难度虹吸效应弧形凹槽切割线处树脂基体电镀引入凹坑状防切割封装体金属相良品率切割线切割渣线切割预开槽预留的覆盖涂覆剥离

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一种功率半导体模块的新型封装结构

一种功率半导体模块的新型封装结构

引用

作者：封丹婷房军军 314006 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

本发明公开了一种功率半导体模块的新型封装结构，主要包括绝缘散热片、金属引线框架单元和芯片单元，所述绝缘散热片包括绝缘层及分别设置在该绝缘层两侧的内金属导电层和外金属导电层，所述金属引线框架单元主要包括框架引脚输入部、... 详细信息

标准号: CN113517244A

本发明公开了一种功率半导体模块的新型封装结构，主要包括绝缘散热片、金属引线框架单元和芯片单元，所述绝缘散热片包括绝缘层及分别设置在该绝缘层两侧的内金属导电层和外金属导电层，所述金属引线框架单元主要包括框架引脚输入部、框架引脚输出部及框架引脚信号部，所述框架引脚输入部通过焊料焊接的方式设置在内金属导电层的上侧，所述芯片单元焊接在内金属导电层的中间位置上，所述框架引脚输出部上设置有与芯片单元位置对应的内凹部并通过该内凹部的外端面与芯片单元进行焊接固定，芯片单元的信号部分通过金属键合引线与所述框架引脚信号部进行连接；所述绝缘散热片、芯片单元及框架引脚输出部上的内凹部均由塑封体进行包覆。

关键词：框架引脚芯片单元金属导电层绝缘散热片内凹部绝缘层金属引线框架信号部输出焊接功率半导体模块新型封装结构焊料方式设置焊接固定金属键合塑封体外端面包覆

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一种融合SMT的MCM集成电路封装结构

一种融合SMT的MCM集成电路封装结构

引用

作者：姜岩峰全庆霄王辉张巧杏王嫚 214000 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号

本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控... 详细信息

标准号: CN109119393A

本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。

关键词：金属引线框架集成电路封装结构分立器件源器件二极管生产产品生产效率融合可控硅三极管锡膏银胶粘贴焊接集成电路芯片保证

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一种融合SMT的MCM集成电路封装结构

一种融合SMT的MCM集成电路封装结构

引用

作者：全庆霄王辉张巧杏王嫚 214000 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号

标准号: CN109119393B

关键词：金属引线框架集成电路封装结构分立器件源器件二极管生产产品生产效率融合可控硅三极管锡膏银胶粘贴焊接集成电路芯片保证

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封装结构及其制作方法

封装结构及其制作方法

引用

作者：林耀剑杨丹凤刘硕何晨烨 214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

本发明提供一种具有封装结构及其制作方法，封装结构包括至少两个电性元件、第二重构层和金属引线框架，其中，至少一个电性元件为芯片，至少一个电性元件有第一重构层，且第二重构层引脚间距小于金属引线框架引脚间距；第二重构层具有... 详细信息

标准号: CN115472602A

本发明提供一种具有封装结构及其制作方法，封装结构包括至少两个电性元件、第二重构层和金属引线框架，其中，至少一个电性元件为芯片，至少一个电性元件有第一重构层，且第二重构层引脚间距小于金属引线框架引脚间距；第二重构层具有相对的第一面和第二面，电性元件功能面设置于第二重构层第一面上，并与其电性连接，其中，至少一个电性元件通过设于其功能面的第一重构层与第二重构层电性连接；第二重构层第二面设置于金属引线框架上，并与其电性连接。在具有低成本、可靠性高、易于进行热管理等优点的金属引线框架上形成高密度布线扇出型封装结构，提高了芯片的散热能力，使得封装结构具有高密度布线的同时，也有优良的散热性能和可靠性。

关键词：重构电性元件金属引线框架电性连接封装结构高密度布线第二面引脚芯片扇出型封装散热能力散热性能低成本功能面热管理制作

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一种高密度集成电路封装结构

一种高密度集成电路封装结构

引用

作者：刘兴波周维宋波 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼

本发明公开了一种高密度集成电路封装结构，包括由引线框基岛、内引脚线和外引脚构成的金属引线框架，引线框基岛上固定有芯片，芯片和内引脚线之间设有微连接线，所述的引线框架、芯片和微连接线密封在长方体的塑封体内，所述塑封体的... 详细信息

标准号: CN104979303B

本发明公开了一种高密度集成电路封装结构，包括由引线框基岛、内引脚线和外引脚构成的金属引线框架，引线框基岛上固定有芯片，芯片和内引脚线之间设有微连接线，所述的引线框架、芯片和微连接线密封在长方体的塑封体内，所述塑封体的长度A1满足5.13mm≤A1≤5.23mm，塑封体的宽度A2满足5.18mm≤A2≤5.38mm，塑封体的厚度A3满足1.70mm≤A3≤1.90mm；本发明的封装结构能够用于对高频、高带宽、低噪声、高导热、高导电性能有特殊需求的中小规模集成电路，克服了现有技术中的封装结构电路集成度低、封装成本高、性能低的缺点。

关键词：塑封体引线框基岛封装结构内引脚线微连接线芯片高密度集成电路封装中小规模集成电路金属引线框架电路集成度高导电性能引线框架低噪声高带宽高导热外引脚塑封封装密封体内

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一种多阶光电器件支架

一种多阶光电器件支架

引用

作者：石维志 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区奥纳路188号3幢4层405室

本发明提供一种多阶光电器件支架，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。台阶结构用于固定光学透镜组，台阶结构件和台阶结... 详细信息

标准号: CN109273416A

本发明提供一种多阶光电器件支架，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。台阶结构用于固定光学透镜组，台阶结构件和台阶结构都是闭合的，可根据实际需要，制作多于一个台阶结构，每个台阶结构的尺寸，与所需加载的透镜尺寸相匹配。

关键词：台阶结构金属引线框架固定光学透镜热压固化成型热固性树脂透镜光电器件闭合多阶加载支架匹配成型制作

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