检索结果-内蒙古大学图书馆

2003年全国电子电镀学术研讨会

作者：冯小龙宁波康强电子股份有限公司

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨。

关键词：集成电路引线框架高速镀银点镀

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一种集成电路引线框架用复合材料及其制备方法

一种集成电路引线框架用复合材料及其制备方法

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作者：彭伟锋张荣张静蔡凯洪于敏谢东辉李占青张乐 100192 北京市海淀区清河小营东路1号院

一种集成电路引线框架用复合材料及其制造方法，属于复合材料技术领域。包括三个组元层，成三明治结构，第一组元层和第三组元层为铁镍合金，即FeNi42，第二组元层为铜合金。按体积百分比分配为：第一组元层占12～18％，第二组元层占64... 详细信息

标准号: CN104527157A

一种集成电路引线框架用复合材料及其制造方法，属于复合材料技术领域。包括三个组元层，成三明治结构，第一组元层和第三组元层为铁镍合金，即FeNi₄₂，第二组元层为铜合金。按体积百分比分配为：第一组元层占12～18％，第二组元层占64～76％，第三组元层占12～18％。优点在于，具有同硅芯片相匹配的膨胀系数，抗拉强度；成本比使用FeNi₄₂合金降低了15％以上；具有较高的强度和较高的延伸率。

关键词：集成电路引线框架复合材料技术硅芯片抗拉强度膨胀系数铁镍合金复合材料按体积铜合金匹配合金

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一种集成电路引线框架表面处理工艺

一种集成电路引线框架表面处理工艺

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作者：康亮胡晓涛李小虎 741020 甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤1中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进... 详细信息

标准号: CN115458413B

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤1中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进行喷淋处理；在对引线框架表面处理时，通过将有机处理液组分的体积比限定为：硫酸含量为1‑3%，双氧水0.8%‑2%，铜保护剂1.5%，稳定剂1%，其余为水，可以准确找到合理的配比区间，通过该配比完成的有机处理液，可以使得对引线框架表面的处理过程更加稳定，维持合理的处理，避免处理后材料表面变粗程度过高，失去原有金属光泽，达不到需要的结果，造成色差明显的问题发生。

关键词：有机处理引线框架表面双氧水铜保护剂引线框架硫酸配制集成电路引线框架色差表面处理工艺金属光泽配比区间体积比稳定剂配比喷淋

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一种高精度集成电路引线框架蚀刻工艺的改进方法

一种高精度集成电路引线框架蚀刻工艺的改进方法

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作者：邵文庆袁永卫李圆圆高平刘亚飞 213003 江苏省常州市新北区乐山路58号

一种高精度集成电路引线框架蚀刻工艺的改进方法，本发明涉及电子产品加工技术领域，大幅度减少喷嘴用量，加大喷嘴间的列间距，加高喷嘴喷淋高度，以用来达到调整上下喷嘴的喷淋压力的目的；计算喷嘴最佳喷淋角度后重新选小流量小角度... 详细信息

标准号: CN111403295A

一种高精度集成电路引线框架蚀刻工艺的改进方法，本发明涉及电子产品加工技术领域，大幅度减少喷嘴用量，加大喷嘴间的列间距，加高喷嘴喷淋高度，以用来达到调整上下喷嘴的喷淋压力的目的；计算喷嘴最佳喷淋角度后重新选小流量小角度的实心锥形喷嘴；加大摆动幅度与摆动频率使新旧蚀刻液在板面上交换更迅速；将蚀刻泵进行改造将高压降低1/4，并调整传送速度，使水压更趋平稳无跳动。达到了批量做板精度和试样板精度完全一致，采用上述改进后的蚀刻工艺加工高精度集成电路引线框架，做板达一万到三万条，大大提高加工效率。

关键词：喷嘴集成电路引线框架蚀刻工艺喷淋电子产品加工蚀刻摆动幅度摆动频率加工效率实心锥形喷嘴喷蚀刻液试样板小流量水压加高跳动改进传送加工改造交换

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一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具

一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具

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作者：周爱和 215300 江苏省苏州市昆山市环庆路2980号36栋

本发明公开了一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，包括治具本体、引线框架、硅胶屏蔽带、半体式回流道、防渗凸台；所述治具本体半圆周面上设有多个电镀单元，所述治具本体中部与硅胶柱脚平行设有硅胶引脚；所述电镀单元沿着治... 详细信息

标准号: CN106521585A

本发明公开了一种半体式集成电路引线框架选择性电镀治具，包括治具本体、引线框架、硅胶屏蔽带、半体式回流道、防渗凸台；所述治具本体半圆周面上设有多个电镀单元，所述治具本体中部与硅胶柱脚平行设有硅胶引脚；所述电镀单元沿着治具本体半圆周面设有半体式回流道，所述半体式回流道为向内侧扩开的倾斜喇叭口形状；所述硅胶屏蔽带设有斜坡状防渗凸台，所述防渗凸台沿所述屏蔽带单元外侧形状四周布置；所述治具本体外面设有硅胶屏蔽带、引线框架、压料皮带；本发明采用半体式回流道和防渗凸台配合稳定性和密封性好，有效防止因受力不均所造成的电镀液溢流，以及非功能区产生溢银和银渍现象，银层均匀、提升电镀效率、实现品质稳定。

关键词：治具本体硅胶回流道屏蔽带凸台防渗引线框架半圆周电镀集成电路引线框架喇叭口形状选择性电镀电镀效率非功能区密封性好受力不均压料皮带电镀液斜坡状扩开溢流银层引脚治具柱脚平行配合

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高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

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电子电路与贴装 2007年第6期 39-42,44页

作者：任卫焕深圳市科路迪机械设备有限公司

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法，并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.

关键词：集成电路引线框架高速镀银点镀

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连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

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电镀与涂饰 2003年第6期22卷 48-51页

作者：冯小龙宁波康强电子股份有限公司浙江宁波315105

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件,并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。

关键词：集成电路引线框架连续高速镀银点镀

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一种高密度十引脚集成电路引线框架

一种高密度十引脚集成电路引线框架

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作者：潘龙慧冯军民江焕辉 315194 浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区

本实用新型公开了一种高密度十引脚集成电路引线框架，包括框架基板和多列纵向分布的引线框架组，多列引线框架组之间间隔设置并通过纵向筋连接，特点是：每列引线框架组内排布有12×2个引线框架单元，引线框架单元包括基岛和分布... 详细信息

标准号: CN213692036U

本实用新型公开了一种高密度十引脚集成电路引线框架，包括框架基板和多列纵向分布的引线框架组，多列引线框架组之间间隔设置并通过纵向筋连接，特点是：每列引线框架组内排布有12×2个引线框架单元，引线框架单元包括基岛和分布在基岛外侧的十个引脚，引脚的宽度范围在0.16‑0.4mm。本实用新型一种高密度十二排矩阵十引脚集成电路引线框架，能够减小单个引线框架单元尺寸，同时提高相邻的引线框架单元之间的排布紧密性，增加单块框架基板上排列的单元数总量，从而节约原材料，提高生产效率，降低生产成本。

关键词：引脚引线框架单元引线框架集成电路引线框架本实用新型框架基板多列基岛排布矩阵节约原材料单个引线间隔设置框架单元生产效率纵向分布单元数紧密性纵向筋单块减小

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一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模

一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模

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作者：周爱和 215300 江苏省苏州市昆山市环庆路2980号36栋昆山一鼎电镀设备有限公司

本实用新型公开了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、基岛；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本... 详细信息

标准号: CN204162818U

本实用新型公开了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、基岛；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体圆周面上设有多个电镀单元和基岛，所述喷模本体外侧沿圆周线设有定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述喷模本体内侧设有排水槽；所述喷模本体外侧面设有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述掩膜单元数量、层数与所述电镀单元匹配设置；本新型采用倾斜喇叭口形状的回流道和硅胶掩膜三角式防渗凸台；优化整体密封性，防止浪费和污染，使得电镀区域规则一致、银层均匀、品质稳定。

关键词：掩膜硅胶定位孔电镀单元陶瓷定位连接架排水槽基岛凸台集成电路引线框架喇叭口形状圆筒形结构整体密封性本体圆周电镀区域电镀液流三角式外侧面层数模本内侧外侧银层引脚柱脚匹配倾斜浪费污染优化

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夹持集成电路引线框架的手指式定位机构

夹持集成电路引线框架的手指式定位机构

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作者：苏骞孟敏 523000 广东省东莞市塘厦镇科苑城信息产业园沙坪路2号奥美特智能产业园A栋

本实用新型涉及集成电路引线框架上下料技术领域，尤其涉及夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，包括对引线框架的其中一面贴合的夹料垫板以及调节组件，夹料垫板安装有多个间隔布置的夹料件，夹料件包括翻转摆动地抵住引线框架另一... 详细信息

标准号: CN219195174U

本实用新型涉及集成电路引线框架上下料技术领域，尤其涉及夹持集成电路引线框架的手指式定位机构，包括对引线框架的其中一面贴合的夹料垫板以及调节组件，夹料垫板安装有多个间隔布置的夹料件，夹料件包括翻转摆动地抵住引线框架另一面板边进行的夹料板以及与夹料板连接的活动块，夹料垫板设置有供活动块转动的转动部以及可伸缩地带动活动块绕转动部往复摆动的伸缩驱动件；夹料垫板抵住引线框架可接触的一面，随后夹料件工作，伸缩驱动件带动活动块转动，使得夹料板翻转，夹料板端部抵住引线框架的另一面板边后，可对引线框架定位地夹紧在夹料垫板内；实现夹持的同时引线框架不易弯曲，且不会对电镀区造成摩擦接触损坏，有效对引线框架进行保护。

关键词：引线框架夹料垫板活动块夹料板转动抵住伸缩驱动件板边集成电路引线框架夹持集成电路本实用新型调节组件定位机构翻转摆动间隔布置可伸缩地摩擦接触往复摆动电镀区上下料翻转地夹夹持贴合

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