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作者

  • 17 篇 于鸿祺
  • 12 篇 张茂庭
  • 8 篇 伍川
  • 8 篇 陈勇
  • 6 篇 冯宇翔
  • 6 篇 赵锦秋
  • 6 篇 黄剑锋
  • 6 篇 田剑彪
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  • 5 篇 郭志勇
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语言

  • 762 篇 中文
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集成电路模块的反向交错堆栈结构
集成电路模块的反向交错堆栈结构
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作者： 于鸿祺 中国台湾高雄市高雄加工出口区北一路18号
本发明涉及一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其包含：至少一集成电路模块，集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，基板具有一内表面以及一外表面，外表面的一端具有至少一外接触垫，外表面的另一端具有至... 详细信息
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集成电路模块的反向交错堆栈结构
集成电路模块的反向交错堆栈结构
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作者： 于鸿祺 中国台湾高雄市高雄加工出口区北一路18号
本发明涉及一种集成电路模块的反向交错堆栈结构，其包含：至少一集成电路模块，集成电路模块包含一基板、至少一集成电路芯片、一封胶体，其中，基板具有一内表面以及一外表面，外表面的一端具有至少一外接触垫，外表面的另一端具有至... 详细信息
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集成电路模块的制造方法
集成电路模块的制造方法
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作者： 斯特凡·兰道 亚历山大·柯尼希斯贝格尔 约阿希姆·马勒 克劳斯·席斯 德国瑙伊比贝尔格市
本发明提供了一种集成电路模块的制造方法，包括：提供第一载体的整体阵列、在第一载体上布置第一半导体芯片、以及在所述半导体芯片上布置第二载体的整体阵列。
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集成电路模块、电子设备及无人机
集成电路模块、电子设备及无人机
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作者： 肖川 110179 辽宁省沈阳市浑南新区世纪路24号
本公开涉及一种集成电路模块、电子设备及无人机，其中，集成电路模块，包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20)，所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。通过上述技术方案... 详细信息
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集成电路模块
集成电路模块
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作者： 冯宇翔 241009 安徽省芜湖市经济技术开发区港湾路2号
本实用新型适用于电子器件技术，提供了一种集成电路模块，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯通有通孔，并填塞用于电连接所述电路布线层与所述基板... 详细信息
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集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块
集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块
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作者： 吴小星 中国香港葵涌打砖坪街68号和丰工业中心924A室
本实用新型涉及集成电路模块印刷电路载板及集成电路模块。该集成电路模块印刷电路载板(25)，包括具有相对的上主表面(14a)及下主表面(14b)的基板(12)，所述上主表面及下主表面各覆盖一层铜，以及贯穿所述基板的电性导通段(18)，使所述... 详细信息
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集成电路模块测试载板
集成电路模块测试载板
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作者： 杨鑫 410000 湖南省长沙市经济技术开发区社塘路399号丽奥科技有限公司3-D号厂房
本实用新型涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及集成电路模块测试载板，包括测试台以及封闭设置在该测试台四周的限位接线板，所述测试台的台面四角分别向下开设出竖孔，所述竖孔的孔壁朝向外开设出横槽，竖孔内滑动连接有竖柱，横槽内... 详细信息
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一种高功率密度集成电路模块封装方法及其封装结构
一种高功率密度集成电路模块封装方法及其封装结构
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作者： 王佳佳 王曾 李志妮 向跃军 马星丽 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
一种高功率密度集成电路模块封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。在陶瓷封装外壳的内腔组装区域，将芯片组装区域设置热沉区和功能区，热沉区和功能区设置为平底凹坑，根据电路中芯片功率的大小分级，采用2级及以上台... 详细信息
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集成电路模块级布局中判断直角多边形的角的类型的方法
集成电路模块级布局中判断直角多边形的角的类型的方法
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作者： 晋大师 王毓千 沈琪 300392 天津市华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
一种在集成电路模块级布局中判断直角多边形的角的类型的方法和对集成电路进行模块级布局的方法。判断直角多边形的角的类型的方法包括：获取集成电路的多个电路模块进行布局时对应的直角多边形；确定直角多边形的一个角为待测角；以待... 详细信息
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集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法
集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法
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作者： 杨兵 李振 李春红 100191 北京市海淀区知春路23号14层1401、1403、1405、1407室
本发明实施例公开了一种集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法。该验证系统包括：激励模型、功能模拟模型、互联电路模型、存储器模型以及计分板，其中，互联电路模型用于根据互联电路配置信息实现被测电路中的主机电路模块和从... 详细信息
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