检索结果-内蒙古大学图书馆

作者： J.舒尔茨 J.琼斯 G.沃利克斯 D.帕蒂尔 D.门德尔 K.杜韦尔美国加利福尼亚州

本发明涉及集成电路管芯之间的接口桥。公开了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯... 详细信息

标准号: CN113986797A

本发明涉及集成电路管芯之间的接口桥。公开了一种使得能够实现第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间的通信的接口桥。这两个集成电路管芯可以经由芯片到芯片互连来连接。第一集成电路管芯可以包括可编程逻辑结构。第二集成电路管芯可以支持第一集成电路管芯。第一集成电路管芯和次级集成电路管芯可以使用接口桥经由芯片到芯片互连与彼此通信。第一和第二组件集成电路可以包括实现接口桥的电路，所述接口桥可以使用数据接收时钟提供从第二集成电路管芯到第一集成电路管芯的源同步通信。

关键词：集成电路管芯接口桥芯片互连通信可编程逻辑结构第二组件接收时钟使用接口使用数据源同步集成电路电路

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作者： J.舒尔茨 J.琼斯 G.沃利克斯 D.帕蒂尔 D.门德尔 K.杜韦尔美国加利福尼亚州

标准号: CN108255761B

关键词：集成电路管芯接口桥芯片互连通信可编程逻辑结构第二组件接收时钟使用接口使用数据源同步集成电路电路

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作者： J.舒尔茨 J.琼斯 G.沃利克斯 D.帕蒂尔 D.门德尔 K.杜韦尔美国加利福尼亚州

标准号: CN113986797B

关键词：集成电路管芯接口桥芯片互连通信可编程逻辑结构第二组件接收时钟使用接口使用数据源同步集成电路电路

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作者： J.舒尔茨 J.琼斯 G.沃利克斯 D.帕蒂尔 D.门德尔 K.杜韦尔美国加利福尼亚州

标准号: CN108255761A

关键词：集成电路管芯接口桥芯片互连通信可编程逻辑结构第二组件接收时钟使用接口使用数据源同步集成电路电路

集成电路管芯、三维集成电路堆叠及形成集成电路的方法

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集成电路管芯、三维集成电路堆叠及形成集成电路的方法

作者：高敏峰杨敦年林杏芝刘人诚朱怡欣陈品孜陈哲纬中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

在一些实施例中，本公开涉及一种包含接合到第二集成电路管芯的第一集成电路管芯的三维集成电路(IC)堆叠。第一集成电路管芯包含第一半导体衬底、配置在第一半导体衬底的前侧上的第一内连线结构以及配置在第一内连线结构上方的第一接合... 详细信息

标准号: CN113257796A

在一些实施例中，本公开涉及一种包含接合到第二集成电路管芯的第一集成电路管芯的三维集成电路(IC)堆叠。第一集成电路管芯包含第一半导体衬底、配置在第一半导体衬底的前侧上的第一内连线结构以及配置在第一内连线结构上方的第一接合结构。第二集成电路管芯包含第二半导体衬底、配置在第二半导体衬底的前侧上的第二内连线结构以及配置在第二半导体衬底的背侧上的第二接合结构。第一接合结构面向第二接合结构。另外，三维集成电路堆叠包含从第二接合结构延伸到第二半导体衬底的背侧且热耦合到第一内连线结构或第二内连线结构中的至少一个的第一背侧接触件。

关键词：衬底内连线结构接合结构半导体集成电路管芯三维集成电路配置堆叠接合侧接触热耦合延伸

使用盖和硬化结构封装堆叠衬底和集成电路管芯

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使用盖和硬化结构封装堆叠衬底和集成电路管芯

作者： L·英格兰 R·S·格拉夫高华宏 R·西奈新加坡城

本公开的各实施例涉及使用盖和硬化结构封装堆叠衬底和集成电路管芯。一种设置在封装中的电子器件，封装包括：中介层、扇出互连件FOI和盖。中介层具有第一尺寸和第一表面，管芯端子DTS设置在该第一表面上并且被配置为电耦合至集成电路... 详细信息

标准号: CN115706055A

本公开的各实施例涉及使用盖和硬化结构封装堆叠衬底和集成电路管芯。一种设置在封装中的电子器件，封装包括：中介层、扇出互连件FOI和盖。中介层具有第一尺寸和第一表面，管芯端子DTS设置在该第一表面上并且被配置为电耦合至集成电路管芯IC；以及第二表面，衬底端子STS设置在该第二表面上并且被配置为电耦合至衬底。IC具有小于第一尺寸的第二尺寸，并且IC被安装在与DTS电接触的第一表面上，中介层被安装在第三表面上，并且封装衬底具有大于第一尺寸的第三尺寸。FOI在DTS与STS之间建立电互连，DTS具有第一间距尺寸，并且STS具有大于第一间距尺寸的第二间距尺寸。盖具有第一部段和第二部段，第一部段被配置为邻接第四表面，第二部段被安装在第三表面上。

关键词：部段第一表面中介层衬底封装集成电路管芯第二表面电耦合配置电子器件硬化结构电互连电接触互连件邻接堆叠管芯扇出

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堆叠集成电路管芯和互连结构

堆叠集成电路管芯和互连结构

作者： S·伯萨克 M·M·佩莱拉钱德拉塞卡兰·科桑达拉曼马克·艾伦·撒弗里奇林育圣拉里·D·金斯曼美国亚利桑那州

集成电路封装(34,34',34”)可以由堆叠的第一、第二和第三集成电路管芯(40、50、60)实现。第一和第二管芯(40、50)可以在面向另一个管芯的相应面间表面处使用对应的管芯间连接结构(74‑1,84‑1)彼此接合。第二管芯(50)还可以包括金属... 详细信息

标准号: CN117461136A

集成电路封装(34,34',34”)可以由堆叠的第一、第二和第三集成电路管芯(40、50、60)实现。第一和第二管芯(40、50)可以在面向另一个管芯的相应面间表面处使用对应的管芯间连接结构(74‑1,84‑1)彼此接合。第二管芯(50)还可以包括金属层(84‑2)，用于在其与第一管芯(40)的面间表面处连接到第三管芯(60)。金属层(84‑2)可以通过导电衬底贯通孔(84‑2)和第二与第三管芯(50，60)之间的重新分布层(96)中的附加的金属层(102)被连接到第三管芯(60)的面向第二管芯(50)的侧面上的对应的管芯间连接结构(64)。第三管芯(60)可以与第二管芯(50)具有不同的横向轮廓。

关键词：管芯第二管金属层连接结构面间表面集成电路封装集成电路管芯重新分布层彼此接合横向轮廓贯通孔衬底导电堆叠侧面

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单独的集成电路管芯之间的看似单片接口

单独的集成电路管芯之间的看似单片接口

作者： D·W·门德尔 J·E·舒尔茨 K·迪威尔 H·吴 J·R·琼斯美国加利福尼亚

从单独的集成电路管芯的角度来看，单独的集成电路管芯之间的看似单片接口可以看起来是并行的或异步的。然而，看似单片接口的信号实际上可以通过串行和/或同步通信在单独的管芯之间进行传送。在一种方法中，可以对存储在第一集成电路... 详细信息

标准号: CN108257935B

从单独的集成电路管芯的角度来看，单独的集成电路管芯之间的看似单片接口可以看起来是并行的或异步的。然而，看似单片接口的信号实际上可以通过串行和/或同步通信在单独的管芯之间进行传送。在一种方法中，可以对存储在第一集成电路管芯上的第一并行接口中的多个信号进行采样。在一些情况下，至少一个信号可以比另一个信号被更频繁地采样。可以基于所采样的信号来生成串行信号。可以将串行信号发送到第二集成电路管芯上的对应的第二并行接口。

关键词：集成电路管芯采样并行接口串行信号单片同步通信管芯并行存储传送

用于将电池与堆叠式集成电路管芯元件集成的系统和方法

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用于将电池与堆叠式集成电路管芯元件集成的系统和方法

作者： D·J·古兹 W-T·刘美国内华达州

一种系统包括：集成电路管芯衬底；电耦合到集成电路管芯衬底的易失性存储器；电耦合到集成电路管芯衬底的第一集成电路管芯元件，第一集成电路管芯元件包括第一现场可编程门阵列(FPGA)，并且第一集成电路管芯元件与易失性存储器相邻放... 详细信息

标准号: CN114402271B

一种系统包括：集成电路管芯衬底；电耦合到集成电路管芯衬底的易失性存储器；电耦合到集成电路管芯衬底的第一集成电路管芯元件，第一集成电路管芯元件包括第一现场可编程门阵列(FPGA)，并且第一集成电路管芯元件与易失性存储器相邻放置；可操作以从主电源接收电力的电池充电器，主电源具有开启状态和关闭状态，其中主电源在开启状态下供应电力并且在关闭状态下不供应电力；以及放置在第一集成电路管芯元件的顶部部分上的电池模块，电池模块可操作以从电池充电器接收电力，并且至少当主电源处于关闭状态时，电池模块可操作以向易失性存储器供应电力。

关键词：集成电路管芯主电源易失性存储器电池模块供应电力可操作衬底电池充电器开启状态电耦合现场可编程门阵列相邻放置

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用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角

用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角

作者： V·万卡他德莱 D·F·鲍罗格尼亚美国马萨诸塞州

本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸... 详细信息

标准号: CN109326567B

本发明涉及用于将集成电路管芯安装到载体的负圆角。在一些实施例中，公开了一种电子模块。电子模块可包括载体和具有上表面，下表面和外侧边缘的集成器件管芯。集成器件管芯可包括从下表面凹进的第一表面和在下表面和第一表面之间延伸的第二表面。第二表面可以从外侧边缘横向内凹。电子模块可以包括安装复合物，该安装复合物包括设置在集成器件管芯的下表面和载体之间的第一部分，以及沿着集成器件管芯的第二表面的至少一部分设置的第二部分。

关键词：集成器件管芯第二表面电子模块下表面第一表面外侧边缘复合物集成电路管芯凹进的上表面内凹圆角延伸