检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：谢名富吴成君林康生 350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

本发明涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机... 详细信息

标准号: CN110026346A

本发明涉及一种集成电路芯片测试分选机送料装置及方法，包括机架，所述机架上安装有用以单列竖向叠放装有半导体器件的封装管的料槽，料槽底部旁侧留有可供单根封装管通过的出料口，料槽下方设置有将最下方的封装管从出料口推出推料机构；料槽前端旁侧设置有将被推出的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构；所述摆动机构前方设置有送料导轨，所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道，送料槽道后端与摆动倾斜后的封装管较低端对接。本发明集成电路芯片测试分选机送料装置能够实现半导体器件一个接着一个的连续稳定送料，不易造成半导体器件损坏，效率高，实用性强；只需要工作人员将装有半导体器件的封装管叠放在料槽中，操作简单方便。

关键词：封装管半导体器件料槽集成电路芯片测试摆动机构送料槽道送料导轨送料装置出料口分选机摆动倾斜状态推料机构单根低端叠放竖向送料单列

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集成电路芯片测试系统及方法

集成电路芯片测试系统及方法

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作者：张悦 230000安徽省合肥市经济区天门路以西锦绣大道以南天门湖工业园1幢厂房

本发明提供一种集成电路芯片测试系统及方法，涉及集成电路芯片测试技术领域。该系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接，且计算设备分... 详细信息

标准号: CN110456257A

本发明提供一种集成电路芯片测试系统及方法，涉及集成电路芯片测试技术领域。该系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接，且计算设备分别与第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备电连接；计算设备用于对第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备进行控制，采集设备在第一测试设备接入预设集成电路芯片时，采集针对预设集成电路芯片的运行信号，并将运行信号存储至存储设备；第二测试设备从存储设备获取运行信号，并基于运行信号对待测集成电路芯片进行测试。本公开能够提高测试待测集成电路芯片的准确性。

关键词：测试设备存储设备采集设备集成电路芯片运行信号计算设备集成电路芯片测试电连接预设测试存储采集

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集成电路芯片测试课程的混合式教学实践

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中文科技期刊数据库（全文版）教育科学 2023年第7期 14-17页

作者：周娇张海平艾宴清丘聪李世国深圳信息职业技术学院广东深圳518000

阐述了《集成电路芯片测试》课程教学中,依托“智慧职教云课堂”网络教学平台,从教学设计与建设、组织实施及评价考核等方面研究探索线上线下混合式教学的建设思路与构建方法,总结实践经验与教学反思。《集成电路芯片测试》是高职院校... 详细信息

阐述了《集成电路芯片测试》课程教学中,依托“智慧职教云课堂”网络教学平台,从教学设计与建设、组织实施及评价考核等方面研究探索线上线下混合式教学的建设思路与构建方法,总结实践经验与教学反思。《集成电路芯片测试》是高职院校微电子学院集成电路专业开设的一门专业基础课,目前国内高职院校关于集成电路测试的课程,内容多偏重于理论。传统的教学过程和教学方法使得高职学生对学习集成电路芯片测试的测试电路设计、测试工程建立以及测试代码开发等内容掌握不强,教学效果差强人意。造成这种结果的原因主要是高职学生的理论基础相对薄弱,而且将理论应用到实践过程的自主意识也不够。因此,需要根据高职教育的特点改进传统教学方法,将传统教学模式与互联网技术深度融合,进行线上线下混合式教学改革,激发学生们的学习兴趣,赋予他们更大的学习自主性和灵活性,最终提高学生对集成电路芯片的综合测试能力。

关键词：信息技术混合式教学集成电路芯片测试职业教育

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集成电路芯片测试装置

集成电路芯片测试装置

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作者：赖榕弟 518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区桔岭老村317号科利邦C栋厂房301

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试装置，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，底座的上端部凹设有一容置槽，芯片放置座放置于容置槽内，芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，芯片可拆卸的设置于... 详细信息

标准号: CN212905288U

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种集成电路芯片测试装置，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，底座的上端部凹设有一容置槽，芯片放置座放置于容置槽内，芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，芯片可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片卡座可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片放置座的下底壁凹设有多个第一凹槽，引脚分别可拆卸的嵌设于第一凹槽内，容置槽的底部凹设有多个第二凹槽，第二凹槽内分别设有一测试探针，测试探针的上端部可分别与引脚抵接电连接设置，压盖的后端端与底座转动连接，压盖的前端部与底座可拆卸固定连接。本实用新型的技术方案能够有效避免芯片在测试过程中出现位移松动。

关键词：芯片放置可拆卸的容置槽芯片通槽压盖底座本实用新型测试探针上端部下端部卡座引脚集成电路芯片测试可拆卸固定连接集成电路芯片测试过程底座转动电连接前端部上端壁抵接底壁嵌设松动

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集成电路芯片测试定位装置

集成电路芯片测试定位装置

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作者：张新颜邦纯邓红林韩笑 310000 浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元

本实用新型涉及集成电路分选领域，目的是提供一种集成电路芯片测试定位装置。一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于... 详细信息

标准号: CN206431251U

本实用新型涉及集成电路分选领域，目的是提供一种集成电路芯片测试定位装置。一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。该集成电路芯片测试定位装置定位方便，通过金手指与芯片接触，连接电阻较小测试精度较高。

关键词：集成电路芯片测试定位座金手指定位装置底座压条侧压机构上端下端定位装置定位本实用新型连接插头连接电阻下压机构芯片接触传感器底轨分选输料压块集成电路测试检测集成电路芯片测试定位装置上端定位座传感器底座检测

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集成电路芯片测试系统

集成电路芯片测试系统

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作者：张悦 230000 安徽省合肥市经济区天门路以西锦绣大道以南天门湖工业园1幢厂房

本实用新型提供一种集成电路芯片测试系统，涉及集成电路芯片测试技术领域。该系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接，且计算设备分别... 详细信息

标准号: CN210665952U

本实用新型提供一种集成电路芯片测试系统，涉及集成电路芯片测试技术领域。该系统包括：第一测试设备、第二测试设备、采集设备、存储设备和计算设备，第一测试设备、采集设备、存储设备和第二测试设备之间依次电连接，且计算设备分别与第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备电连接；计算设备用于对第一测试设备、第二测试设备、采集设备和存储设备进行控制，采集设备在第一测试设备接入预设集成电路芯片时，采集针对预设集成电路芯片的运行信号，并将运行信号存储至存储设备；第二测试设备从存储设备获取运行信号，并基于运行信号对待测集成电路芯片进行测试。本公开能够提高测试待测集成电路芯片的准确性。

关键词：测试设备存储设备采集设备集成电路芯片运行信号计算设备集成电路芯片测试电连接预设本实用新型测试存储采集

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集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法

集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法

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作者：谢名富吴成君林康生 350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机良品收集方法及装置，包括机架，所述机架上部纵向设置有用于接收半导体器件的传送通道，所述传送通道上设置有用于驱使半导体器件向输出端侧移动的驱动机构，传送通道的输出端具有拐向安装工位的... 详细信息

标准号: CN110125050B

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机良品收集方法及装置，包括机架，所述机架上部纵向设置有用于接收半导体器件的传送通道，所述传送通道上设置有用于驱使半导体器件向输出端侧移动的驱动机构，传送通道的输出端具有拐向安装工位的弧形储料部，所述弧形储料部的输出端口上挡料机构，所述机架上位于传送通道的输出端侧倾斜设置有用于承接半导体器件的储料管的安装工位，所述安装工位的上部设置有用于夹紧储料管的夹紧机构，安装工位的下部设置有推动储料管上行的推动机构，所述机架上位于安装工位的旁侧还设置有储料管上料机构。

关键词：安装工位传送通道储料管半导体器件输出端侧储料部集成电路芯片测试机架上部夹紧机构倾斜设置驱动机构上料机构输出端口推动机构纵向设置编带机输出端夹紧良品上挡承接上行移动

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集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法

集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法

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作者：谢名富吴成君林康生 350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘,基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口... 详细信息

标准号: CN110040277A

本发明涉及一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置及方法，一种集成电路芯片测试编带机编带传送装置，包括架体,所述架体上安装有开设有输送通道的基板、盖带转盘、收带转盘,基板上沿输入方向依次设置有入料口、送带机构，观察检测口、热封装置，观察检测口设置在基板上方，输送通道输出端设置有切断装置，收带转盘安装于输送通道输出侧，所述架体上安装有载带导送通道，导送通道输出端连通输送通道的输入端，封装好的载带绕过出带导辊缠绕在收带转盘上，本封装机构结构简单，设计合理，使用方便，能将半导体器件封装在载带内。

关键词：输送通道转盘基板架体收带载带集成电路芯片测试观察检测口传送装置编带机编带半导体器件封装封装机构切断装置热封装置送带机构通道输出依次设置入料口输出端输入端导辊盖带绕过封装连通缠绕输出

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集成电路芯片测试编带机良品收集装置及方法

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作者：谢名富吴成君林康生 350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

标准号: CN110125050A

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集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法

集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法

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作者：谢名富吴成君林康生 350012 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

本发明涉及一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法，包括安装底座，底座上安装有入料导轨、收料机构；收料机构包括收料管、竖置的直线滑台，滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖... 详细信息

标准号: CN110026358A

本发明涉及一种用于集成电路芯片测试编带机次品收集装置及方法，包括安装底座，底座上安装有入料导轨、收料机构；收料机构包括收料管、竖置的直线滑台，滑台上由上至下依次设置若干固定块，固定块上横置有插孔，固定块输入侧设置有竖板，竖板上由上至下依次设置通道孔，通道孔与固定块上的插孔一一对应设置，收料管入料端插入通孔内并抵靠竖板，入料导轨输出端经通道孔连通收料管；所述入料导轨包括基块，基块上横置设置有导送半导体器件的通道，通道一端设置有入料口，基块的入料端横置有连通入料口的吹气孔A，基块上于通道中部上方设置有出口朝基块的出料端斜置的吹气孔B，本发明收集机构结构简单，设计合理，不良品收集整齐有序。

关键词：基块固定块入料导轨收料管通道孔竖板收料机构依次设置吹气孔入料端入料口插孔上横连通集成电路芯片测试一一对应设置半导体器件安装底座插入通孔收集机构收集装置一端设置直线滑台编带机不良品出料端输出端输入侧次品底座横置竖置斜置整齐出口

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