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  • 5 篇 专利

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  • 2 篇 浙江大学
  • 1 篇 南京牧镭激光科技...
  • 1 篇 中国航空工业第六...
  • 1 篇 台湾积体电路制造...

作者

  • 2 篇 蔡华
  • 2 篇 吴成雄
  • 2 篇 余辉
  • 2 篇 程功
  • 2 篇 王君
  • 2 篇 胡朝颖
  • 2 篇 王平
  • 2 篇 胡宁
  • 2 篇 肖丽丹
  • 1 篇 雷明达
  • 1 篇 金亮
  • 1 篇 郑志昌
  • 1 篇 柳瑞兴
  • 1 篇 苏柏智
  • 1 篇 吴腾庆
  • 1 篇 周振宇
  • 1 篇 邓少坤
  • 1 篇 肖增利
  • 1 篇 罗浩

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"主题词=集成芯片器件"
5 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种集成芯片器件及耦合方法
一种集成芯片器件及耦合方法
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作者: 罗浩 邓少坤 周振宇 肖增利 210000 江苏省南京市南京经济技术开发区科创路红枫科技园B2栋
本发明公开了一种集成芯片器件及耦合方法,涉及光无源器件技术领域,该集成芯片器件包括集成芯片集成芯片一端设置有第一多芯光纤阵列,集成芯片另一端设置有第二多芯光纤阵列;集成芯片与第一多芯光纤阵列之间、集成芯片与第二多芯... 详细信息
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半导体器件结构及形成方法
半导体器件结构及形成方法
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作者: 郑志昌 苏柏智 柳瑞兴 雷明达 中国台湾新竹市
本申请公开了半导体器件结构及形成方法。本公开涉及集成芯片结构。集成芯片结构包括第一小芯片,第一小芯片占主导性地具有耦合到在第一衬底之上的第一多个互连的第一多个集成芯片器件。第一多个集成芯片器件是第一类型集成芯片器件。... 详细信息
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一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装
一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装
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作者: 金亮 吴腾庆 710065 陕西省西安市雁塔区电子一路92号
本实用新型属于集成芯片器件管腿成型专用工装,涉及一种用于军用元器件在生产过程中需要对其元器件管腿(QFP集成芯片、等)进行搪锡的专用工装。一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装,该工装根据所需器件封装外形尺寸,设... 详细信息
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基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪
基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪
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作者: 王平 蔡华 肖丽丹 余辉 胡朝颖 吴成雄 王君 程功 胡宁 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
本发明公开了一种基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪,包括封闭的测量腔,测量腔内置有芯片接口装置和多参数集成芯片器件芯片接口装置包括自下而上依次固定联接在一起的底座、芯片接口电路板和封盖,封盖的中心开有... 详细信息
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基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪
基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪
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作者: 王平 蔡华 肖丽丹 余辉 胡朝颖 吴成雄 王君 程功 胡宁 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
本发明公开了一种基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪,包括封闭的测量腔,测量腔内置有芯片接口装置和多参数集成芯片器件芯片接口装置包括自下而上依次固定联接在一起的底座、芯片接口电路板和封盖,封盖的中心开有... 详细信息
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