伴随着第五代移动通信技术、物联网、云计算以及汽车电子等领域的快速发展,射频集成电路设计的应用前景也愈发广阔。成熟的CMOS工艺得益于其低成本、低功耗、高集成度、高可靠性等优点,被广泛应用于射频芯片的设计。器件模型作为连接工艺制造与电路设计的桥梁,在电路设计仿真阶段起着至关重要的作用。模型的精准度和仿真效率不仅直接决定了芯片开发的成本,还对电路设计与半导体工艺的迭代与升级具有指导意义,所以晶体管建模研究得到了学术界和工业界的极大关注。为了满足市场需要,CMOS晶体管的截止频率不断升高,工艺节点不断更新,特征尺寸不断缩小,由于工艺本身所产生的各种非线性现象与高频寄生效应也变得不可忽视,这就需要晶体管模型不断更新来准确描述这些现象。本文基于180-nm SOI MOSFET工艺,针对晶体管的非线性特性进行了一系列的研究工作。首先,本文阐述了MOSFET的物理结构与基本工作原理,并对本文针对的SOI MOSFET工艺及其基本的物理效应进行了分析;然后本文简要介绍了去嵌的思路以及本文工作所用的在片测试系统与晶体管去嵌入方法。之后,本文建立了适用于SOI MOSFET的小信号等效电路模型并对其中本征部分的参数进行了参数提取,在1GHz~60GHz频段内,多个偏置下验证了模型的准确性。然后,基于该小信号等效电路模型,建立了晶体管的噪声模型。根据Van der Ziel的经典噪声模型,考虑感应栅噪声的频率色散效应,在模型表达式中添加了频率色散因子,并对其进行泰勒展开,得到了改进后的噪声模型。通过对比噪声参数与等噪声圆的模型结果和测试结果,验证了模型的准确度。然后,通过考虑SOI MOSFET的Kink效应以及自热效应,建立了晶体管的非线性电流模型并进行了验证。在此基础上,本文考察了栅-源本征电容在晶体管工作在三极管区时出现的压缩现象,运用双曲正切函数对传统电容模型进行了改进,通过对比传统模型与测试数据,验证了改进后模型的准确性。最后,在以上工作的基础上建立了晶体管的大信号等效电路模型,并通过功率扫描验证了大信号模型在输出功率、增益及功率附加效率上的表现,实现了较高的准确度。本工作对提升现有SOI MOSFET模型的准确度以及晶体管的高频效应分析有重要的意义。
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