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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

11,195 篇 专利

馆藏范围

11,195 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

868 篇 三星电子株式会社
420 篇 台湾积体电路制造...
252 篇 成都宏明双新科技...
234 篇 应用材料公司
232 篇 三星显示有限公司
102 篇 英特尔公司
100 篇 四川英创力电子科...
99 篇 乐金显示有限公司
90 篇 爱思开海力士有限...
83 篇 长江存储科技有限...
79 篇 长鑫存储技术有限...
73 篇 lg伊诺特有限公司
71 篇 朗姆研究公司
62 篇 四川海英电子科技...
59 篇 株式会社lg化学
58 篇 国际商业机器公司
55 篇 株式会社lg新能源
53 篇 耐克创新有限合伙...
51 篇 华邦电子股份有限...
45 篇 南亚科技股份有限...

作者

81 篇 李清华
78 篇 胡志强
78 篇 杨海军
66 篇 张仁军
57 篇 邓岚
44 篇 刘呈明
41 篇 孙洋强
36 篇 王希亮
33 篇 王健东
31 篇 白垣胜
27 篇 李杰
25 篇 赵波杰
24 篇 李岩
24 篇 石刚
22 篇 卢小燕
22 篇 李建
21 篇 朱鹏志
21 篇 尹丙伟
20 篇 李旭
20 篇 李承勋

语言

11,195 篇 中文

检索条件"主题词=顶表面"

共 11195 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

引用

作者：魏颖陈世福冯宪高何炜王康张金林 200137 上海市浦东新区启帆路515号森兰美奂南楼B座1715

本发明公开了一种具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器。波纹板包括波纹板主体、纵向波纹和横向波纹、以及交汇部分，交汇部分包括平滑的顶表面以及从顶表面延伸至波纹板主体的四条拉延筋，顶表面平滑过渡到拉延筋，其中，每一条... 详细信息

标准号: CN116498885B

本发明公开了一种具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器。波纹板包括波纹板主体、纵向波纹和横向波纹、以及交汇部分，交汇部分包括平滑的顶表面以及从顶表面延伸至波纹板主体的四条拉延筋，顶表面平滑过渡到拉延筋，其中，每一条拉延筋的总的延伸方向和横向方向、纵向方向、垂直于波纹板主体的高度方向均交叉。

关键词：波纹板拉延筋顶表面交汇平滑顶表面储存容器横向波纹横向方向平滑过渡纵向波纹平滑延伸垂直

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顶表面平整的层门地坎

顶表面平整的层门地坎

引用

作者：唐玉婷许宗崟莫淑惠朱健吴玮航 313000 浙江省湖州市南浔区南浔科技工业园区西泰路8号

本发明提出了一种顶表面平整的层门地坎，包括地坎体，地坎体通过滑块结构与层门连接，所述地坎体由铝合金挤出成型为条状结构，其长度方向上平行开设有槽型结构，所述槽型结构包括有地坎槽、固定槽以及后连接槽，地坎槽、固定槽以及后... 详细信息

标准号: CN214031349U

本发明提出了一种顶表面平整的层门地坎，包括地坎体，地坎体通过滑块结构与层门连接，所述地坎体由铝合金挤出成型为条状结构，其长度方向上平行开设有槽型结构，所述槽型结构包括有地坎槽、固定槽以及后连接槽，地坎槽、固定槽以及后连接槽都相互平行设置，并且互不贯通，槽型结构都设置在除顶部表面以外其它的其他侧边表面上，所述地坎槽成型在地坎体的下部，地坎槽的开口向下设置，并成型为矩形的截面结构，地坎槽内嵌入连接有滑块结构，地坎槽临近地坎体的外侧边缘设置，所述固定槽成型在地坎体底面的中部并同时向下开口设置，本新式的地坎改变了主要的地坎槽的开口方式，并提高美观度，给自由设计留出空间。

关键词：地坎槽地坎槽型结构固定槽成型后连接槽滑块结构开口向下设置侧边表面层门地坎顶部表面挤出成型截面结构开口方式平行设置嵌入连接条状结构外侧边缘向下开口顶表面铝合金美观度门连接平行平整贯通自由

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具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

引用

作者：魏颖陈世福冯宪高何炜王康张金林 200137 上海市浦东新区启帆路515号森兰美奂南楼B座1715

标准号: CN116498885A

关键词：波纹板拉延筋顶表面交汇平滑顶表面储存容器横向波纹横向方向平滑过渡纵向波纹平滑延伸垂直

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具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

具有平滑顶表面和拉延筋的波纹板和储存容器

引用

作者：魏颖陈世福冯宪高何炜王康张金林 200137 上海市浦东新区启帆路515号森兰美奂南楼B座1715

标准号: CN116817162A

关键词：波纹板拉延筋顶表面交汇平滑顶表面储存容器横向波纹横向方向平滑过渡纵向波纹平滑延伸垂直

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在半导体基板的顶表面和底表面上的选择性碳沉积

在半导体基板的顶表面和底表面上的选择性碳沉积

引用

作者： A·S·巴加尔符谦 K-T·刘 C·刘美国加利福尼亚州

描述一种半导体处理方法，其包括将基板提供至反应腔室，其中基板包括具有顶表面和底表面的基板沟槽。包括含碳气体和含氮气体的沉积气体流至反应腔室的等离子体激发区域中。由沉积气体产生具有小于或约为4eV的电子温度的沉积等离子体... 详细信息

标准号: CN117581332A

描述一种半导体处理方法，其包括将基板提供至反应腔室，其中基板包括具有顶表面和底表面的基板沟槽。包括含碳气体和含氮气体的沉积气体流至反应腔室的等离子体激发区域中。由沉积气体产生具有小于或约为4eV的电子温度的沉积等离子体。方法进一步包括在基板沟槽的顶表面和底表面上沉积含碳层，其中所沉积的含碳层具有大于或约为3:1的顶表面对底表面厚度比率。也描述一种半导体结构，其包括在至少第一沟槽和第二沟槽的顶表面和底表面上的所沉积的含碳层，其中含碳层具有大于或约为3:1的顶表面对底表面厚度比率。

关键词：顶表面含碳层沉积沉积气体反应腔室厚度比率基板沟槽基板等离子体激发区域等离子体半导体处理半导体结构含氮气体含碳气体

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包括具有暴露顶表面的芯片的半导体封装及其制造方法

包括具有暴露顶表面的芯片的半导体封装及其制造方法

引用

作者：徐铉哲韩国京畿道

本公开涉及包括具有暴露顶表面的芯片的半导体封装及其制造方法。制造半导体封装的方法包括以下步骤：在基板上安装第一半导体芯片和第二半导体芯片；在第一半导体芯片的顶表面上形成第一膜；以及将安装在基板上的第一半导体芯片和第二... 详细信息

标准号: CN115602549A

本公开涉及包括具有暴露顶表面的芯片的半导体封装及其制造方法。制造半导体封装的方法包括以下步骤：在基板上安装第一半导体芯片和第二半导体芯片；在第一半导体芯片的顶表面上形成第一膜；以及将安装在基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片装载在下模具框架和上模具框架之间。该方法还包括以下步骤：在下模具框架和上模具框架之间设置模制材料，去除下模具框架和上模具框架，以及去除第一半导体芯片的顶表面上的第一膜以暴露第一半导体芯片的顶表面。

关键词：半导体芯片顶表面上模具半导体封装模具框架基板去除模制材料下模具暴露制造装载芯片

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顶表面平整的轿门地坎

顶表面平整的轿门地坎

引用

作者：蒋磊熊永红陈士杰沈玲玲许则涛 313000 浙江省湖州市南浔区南浔科技工业园区西泰路8号

本发明提出了一种顶表面平整的轿门地坎，包括地坎体，地坎体通过滑块结构与轿门连接，地坎体固定在轿厢的轿底上，并且随轿厢的工作上下移动，地坎体的上表面与轿厢内部的地面对齐设置，并对应设置在轿门的开口处，所述地坎体由铝合金... 详细信息

标准号: CN212740359U

本发明提出了一种顶表面平整的轿门地坎，包括地坎体，地坎体通过滑块结构与轿门连接，地坎体固定在轿厢的轿底上，并且随轿厢的工作上下移动，地坎体的上表面与轿厢内部的地面对齐设置，并对应设置在轿门的开口处，所述地坎体由铝合金挤出成型为条状结构，其长度方向上平行开设有槽型结构，并且其顶部表面为平整的表面，所述槽型结构包括有地坎槽与固定槽，地坎槽、固定槽相互平行设置，并且互不贯通，地坎槽与固定槽都设置在地坎体的底部，并向下开口设置，其中地坎槽临近地坎体的外侧边缘设置，本新式的地坎改变了主要的地坎槽的开口方式，提高了避免地坎槽内进入杂物的能力，电梯轿厢中的地面装饰可以直接延续到地坎上，提高了美观度。