咨询与建议

限定检索结果

文献类型

  • 3 篇 期刊文献
  • 2 篇 学位论文

馆藏范围

  • 5 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 5 篇 工学
    • 4 篇 计算机科学与技术...
    • 2 篇 电子科学与技术(可...
  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

  • 5 篇 领域专用架构
  • 1 篇 加速结构
  • 1 篇 risc-v指令集
  • 1 篇 硬件加速
  • 1 篇 专用指令集处理器
  • 1 篇 软件定义计算
  • 1 篇 人工智能
  • 1 篇 三级流水线处理器
  • 1 篇 体系架构
  • 1 篇 die-to-die互联接...
  • 1 篇 异构计算
  • 1 篇 可重构计算
  • 1 篇 超小型与低功耗
  • 1 篇 risc-v指令集架构
  • 1 篇 i-tof
  • 1 篇 图神经网络
  • 1 篇 基于芯粒的片上系...
  • 1 篇 混合执行模式
  • 1 篇 有源中介层
  • 1 篇 卷积神经网络

机构

  • 1 篇 计算机体系结构国...
  • 1 篇 中国科学院大学
  • 1 篇 人工智能与数字经...
  • 1 篇 清华大学
  • 1 篇 华南理工大学
  • 1 篇 信息工程大学
  • 1 篇 深圳大学

作者

  • 1 篇 吴朝晖
  • 1 篇 yanzhao gao
  • 1 篇 ke song
  • 1 篇 tang zhimin
  • 1 篇 jianliang shen
  • 1 篇 李涵
  • 1 篇 李斌
  • 1 篇 邬江兴
  • 1 篇 qinrang liu
  • 1 篇 wu zhaohui
  • 1 篇 fan dongrui
  • 1 篇 li han
  • 1 篇 叶笑春
  • 1 篇 宋克
  • 1 篇 吕征阳
  • 1 篇 廖汉松
  • 1 篇 lü zhengyang
  • 1 篇 高彦钊
  • 1 篇 郭智逸
  • 1 篇 张帆

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"主题词=领域专用架构"
5 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
图神经网络加速结构综述
收藏 引用
计算机研究与发展 2021年 第6期58卷 1204-1229页
作者: 李涵 严明玉 吕征阳 李文明 叶笑春 范东睿 唐志敏 计算机体系结构国家重点实验室(中国科学院计算技术研究所) 北京100190 中国科学院大学 北京100049
近年来,新兴的图神经网络因其强大的图学习和推理能力,得到学术界和工业界的广泛关注,被认为是推动人工智能领域迈入“认知智能”阶段的核心力量.图神经网络融合传统图计算和神经网络的执行过程,形成了不规则与规则的计算和访存行为共... 详细信息
来源: 评论
计算体系架构研究综述与思考
收藏 引用
中国科学:信息科学 2022年 第3期52卷 377-398页
作者: 高彦钊 邬江兴 刘勤让 沈剑良 宋克 张帆 信息工程大学信息技术研究所 郑州450003
随着摩尔定律(Moore's law)与迪纳德(Dennard)缩放定律逐步走向终结,依靠集成电路制程工艺的进步提升计算系统性能与效能越来越困难,计算体系架构的演进成为了未来计算系统发展的重要技术途径.本文首先从应用适应性、计算驱动方式... 详细信息
来源: 评论
基于RISC-V的卷积神经网络专用指令集处理器
收藏 引用
计算机工程 2021年 第7期47卷 196-204页
作者: 廖汉松 吴朝晖 李斌 华南理工大学微电子学院 广州510641 人工智能与数字经济广东省实验室(广州) 广州510330
针对x86和ARM商用架构CPU因专利、授权导致定制成本过高和灵活性不够的问题,面向物联网领域提出一种基于RISC-V开源指令集的卷积神经网络(CNN)专用指令集处理器。通过自定义拓展指令调用加速器对轻量化CNN中的卷积和池化操作进行加速,... 详细信息
来源: 评论
用于单片化I-ToF传感芯片的超小型低功耗RISC-V专用处理器设计
用于单片化I-ToF传感芯片的超小型低功耗RISC-V专用处理器设计
收藏 引用
作者: 黄正伟 深圳大学
学位级别:硕士
随着社会不断朝着智能化与数字化的方向发展,3D感知技术已经成为自动驾驶、生物医学和虚拟现实等高科技领域的一大重要升级趋势。作为当前主流的3D感知方案之一,I-To F深度探测技术得到了迅猛的发展。I-To F深度探测技术的核心部件是I-T... 详细信息
来源: 评论
有源中介层芯粒系统的互联网络控制平面研究
有源中介层芯粒系统的互联网络控制平面研究
收藏 引用
作者: 郭智逸 清华大学
学位级别:硕士
后摩尔时代,新一代片上系统将与集成电路先进系统封装技术协同发展;基于芯粒的片上系统在大面积的中介层上集成封装若干个模块化小芯片,通过重用预先制造的芯粒,能够降低系统研发成本、提高产品研发效率、整合市场IP资源。论文的主要研... 详细信息
来源: 评论