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检索条件"主题词=Optimization of process parameters"
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Simulation research on wafer warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO package
Simulation research on wafer warpage and internal stress in ...
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第十九届国际电子封装技术会议(ICEPT 2018)
作者: Anwen CAI Fei QIN Huiping YU Shichao YUAN Min XIANG Daquan YU Institute of Electronics Packaging Technology and Reliability Beijing University of Technology Beiji Huatian Technology(Kunshan)Electronics Co. Ltd.KunshanChina
In the electronics packaging process,warpage and thermal stress are two important causes which lead to packaging *** this paper,ABAQUS is used to perform three-dimensional numerical simulation of eSiFo packaging produ... 详细信息
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Experimental Study of the parameters of High Pulsed Electrical Field Pretreatment to Fruits and Vegetables in Vacuum Freeze-Drying
Experimental Study of the Parameters of High Pulsed Electric...
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第四届国际计算机与计算技术在农业中的应用研讨会
作者: Yali Wu Yuming Guo College of Engineering Shanxi Agricultural University
High pulsed electrical field as pre-processing step for fruits and vegetables in the vacuum freeze drying could increase drying rate efficiency and preserve nutritional ingredients in ***,high pulsed electrical field ... 详细信息
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