检索结果-内蒙古大学图书馆

传感技术学报 2016年第8期29卷 1149-1154页

作者：张迪雅梁庭刘雨涛王涛龙李旺旺姚宗熊继军中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室太原030051 中北大学电子测试技术国防科技重点实验室太原030051

影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力,偏置射频功率,氩气流量比率。通过正交试验的方法,以CHF3和Ar的混合物作为反应气体,利用电感耦合等离子体技术刻蚀pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之... 详细信息

影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力,偏置射频功率,氩气流量比率。通过正交试验的方法,以CHF3和Ar的混合物作为反应气体,利用电感耦合等离子体技术刻蚀pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之间的关系。实验结果表明,氩气的流量比率(总气体流量(CHF3+Ar)是恒定的)对刻蚀速率的影响最大,影响程度的主次顺序为氩气的流量比率,反应室压力,偏置射频功率。腐蚀速率和三个因素之间的数学表达式为:腐蚀速率=532.680 0+2.055 6×Ar+0.012 7×(偏置射频功率)-0.964 1×压力-0.065 5×Ar2-0.006 7×Ar×(偏置射频功率)+0.021 7×(偏置射频功率)×压力-0.050 4×(压力)2,实验结果证明数学拟合结果良好。

关键词：感应耦合等离子刻蚀 pyrex玻璃正交试验刻蚀速率数学拟合

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DM308过渡层对可伐合金与pyrex玻璃结合机制的影响

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材料热处理学报 2012年第8期33卷 151-155页

作者：罗大为李雪沈卓身冀红艳刘敏深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院广东深圳518055 深圳市高分子材料改性与加工公共技术服务平台广东深圳518000 北京科技大学材料科学与工程学院北京100083

通过观察pyrex玻璃与DM308玻璃化的可伐合金热处理不同时间后玻璃表面和截面形貌,以及对三者界面元素的分析,研究了DM308玻璃过渡层对pyrex玻璃与可伐合金不匹配结合机制的影响。结果表明在pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃,可以解... 详细信息

通过观察pyrex玻璃与DM308玻璃化的可伐合金热处理不同时间后玻璃表面和截面形貌,以及对三者界面元素的分析,研究了DM308玻璃过渡层对pyrex玻璃与可伐合金不匹配结合机制的影响。结果表明在pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃,可以解决pyrex玻璃和可伐合金不匹配结合的问题。热处理时间对玻璃是否开裂影响很大,随着热处理的进行,与可伐合金接触的DM308玻璃的热膨胀系数逐渐减小,必然引起可伐合金与玻璃的热膨胀系数差异增大,从而导致玻璃开裂,因而需要控制热处理时间小于30 min。

关键词：可伐合金 DM308玻璃 pyrex玻璃热处理

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DM308玻璃对改善pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响

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电子元件与材料 2012年第4期31卷 45-48页

作者：罗大为李雪沈卓身深圳职业技术学院化生学院广东深圳518055 深圳光启高等理工研究院广东深圳518000 北京科技大学材料学院北京100083

研究了在可伐合金与pyrex玻璃之间引入DM308玻璃层对改善pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响。结果表明,采用涂覆的方法可以引入约200μm厚的DM308玻璃,而采用加热玻坯的方法可以引入较厚(2 mm)的DM308玻璃。在pyrex玻璃和可伐合金之间... 详细信息

研究了在可伐合金与pyrex玻璃之间引入DM308玻璃层对改善pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响。结果表明,采用涂覆的方法可以引入约200μm厚的DM308玻璃,而采用加热玻坯的方法可以引入较厚(2 mm)的DM308玻璃。在pyrex玻璃和可伐合金之间引入DM308玻璃过渡层可以解决pyrex玻璃开裂的问题,但是引入的DM308玻璃需要一定的厚度(约2 mm),而且在950℃下的热处理时间不得超过30 min。

关键词：可伐合金 DM308玻璃 pyrex玻璃表面开裂

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pyrex玻璃的ICP刻蚀技术研究

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传感技术学报 2008年第4期21卷 556-558页

作者：江平侯占强彭智丹肖定邦吴学忠国防科技大学机电工程与自动化学院长沙410073 炮兵学院南京分院南京210000

以SF6/Ar为刻蚀气体,采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀pyrex玻璃,研究气体流量、射频功率对刻蚀速率及刻蚀面粗糙度的影响。采用正交实验方法找出优化的实验参数,得到pyrex玻璃刻蚀速率为106.8nm/min,表面粗糙度为Ra=5.483nm,实验发现增... 详细信息

以SF6/Ar为刻蚀气体,采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀pyrex玻璃,研究气体流量、射频功率对刻蚀速率及刻蚀面粗糙度的影响。采用正交实验方法找出优化的实验参数,得到pyrex玻璃刻蚀速率为106.8nm/min,表面粗糙度为Ra=5.483nm,实验发现增加自偏压是提高刻蚀速率、减小刻蚀面粗糙度的有效方法。

关键词： ICP刻蚀 MEMS pyrex玻璃实验设计

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pyrex玻璃/铝多层阳极键合界面结构与力学分析

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功能材料 2008年第9期39卷 1466-1469页

作者：鲁晓莹刘翠荣孟庆森杨振宇赵亚溥太原理工大学材料与科学工程学院中科院力学所非线性力学国家重点实验室

采用公共阳极法实现了pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接合界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究。分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征。分析认为键合区... 详细信息

采用公共阳极法实现了pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接合界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究。分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征。分析认为键合区由玻璃-过渡层-铝组成,过渡层为Al2O3-SiO2复合氧化物。玻璃/铝界面的微观组织和元素分布均以铝为对称轴呈对称分布。在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合。

关键词：阳极键合铝 pyrex玻璃力学特征 MEMS

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pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺

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功能材料与器件学报 2007年第6期13卷 566-571页

作者：许晓昕高翔徐静吴亚明中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室中科院研究生院北京100039

高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明,采用TiW/Au+AZA... 详细信息

高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW/Au+AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模,重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法,并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明,采用TiW/Au+AZA620厚胶的多层掩膜比TiW/Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷,减轻钻蚀。在纯HF中添加HCl,可以得到更光洁的刻蚀表面,当HF与HCl体积配比为10:1时,玻璃刻蚀面粗糙度由14.1nm减小为2.3nm。利用该工艺,成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀,保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷,同时完成了金属引线和对准标记的制作,为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法。

关键词：微机电系统(MEMS) pyrex玻璃湿法刻蚀表面质量

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pyrex玻璃凹槽刻蚀及槽底粗糙度研究

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微细加工技术 2007年第6期 62-64页

作者：江平侯占强肖定邦吴学忠国防科技大学机电工程与自动化学院长沙410073

介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法。目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象。同时对凹槽底面粗糙度进行了研究,并提出了改善方法,得到粗糙度为(Ra=1.5 nm)的... 详细信息

介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法。目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象。同时对凹槽底面粗糙度进行了研究,并提出了改善方法,得到粗糙度为(Ra=1.5 nm)的玻璃底面,有利于制作平整的电极。

关键词： pyrex玻璃湿法腐蚀微加速度计机械掩膜

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pyrex玻璃湿法凹槽腐蚀研究

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微纳电子技术 2005年第1期42卷 33-36页

作者：林雁飞郑志霞张丹冯勇建厦门大学机电工程系莆田学院机电系福建莆田351100 厦门大学萨本栋微机电中心

在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法。本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的... 详细信息

在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法。本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的重要参数和注意事项。

关键词： pyrex玻璃湿法腐蚀曝光

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基于非硅MEMS的新型微机械加速度计若干技术的研究

基于非硅MEMS的新型微机械加速度计若干技术的研究

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作者：凌灵上海交通大学

学位级别：硕士

加速度传感器就是MEMS技术应用的一个重要领域之一。MEMS惯导加速度传感器是微惯性测量组合(MIMU)的核心部件,在军用航空和民用相关领域有重要的发展前景,研究高性能的MEMS惯导加速度计已成为世界各国的研究热点。基于MEMS技术制造出的... 详细信息

加速度传感器就是MEMS技术应用的一个重要领域之一。MEMS惯导加速度传感器是微惯性测量组合(MIMU)的核心部件,在军用航空和民用相关领域有重要的发展前景,研究高性能的MEMS惯导加速度计已成为世界各国的研究热点。基于MEMS技术制造出的微机械加速度计不但具有体积微小化、功能集成化的特点,而且可靠性得到了提高,并且降低了成本,这对于许多高新技术领域的发展具有重要意义。本文以目前最具吸引力的电容式微加速度计作为研究对象,对其总体结构、加工工艺进行了设计,并对加工出的微加速度计进行了电路测试。具体包括以下几个方面: 1对微加速度计的工作原理及检测原理进行了分析。 2确定电容式微加速度计作为研究对象,分析了电容式微加速度计的几种典型结构,综合性能指标及加工的难易程度选择了相对简单的三明治式结构。为了改善器件性能,提高量程,采用多轴结构,并将上、中、下极板设计为高对称性的圆形结构。利用ANSYS软件对结构进行仿真分析。且通过下极板的特殊设计,实现微加速度计对称性的检测,使其具有自检功能。 3加工工艺的研究设计。结合实验室工艺水平,制定以非硅MEMS加工技术为基础的工艺流程。整个工艺流程主要包括玻璃工艺、刻蚀工艺、牺牲层释放工艺和焊接工艺等几部分,涵括了溅射、光刻、电镀、干法刻蚀、湿法腐蚀等典型的工艺步骤。 4电路性能检测。使用电容测试专用芯片MS3110对加工出的微加速度计进行检测,利用单片机实现对MS3110的内部参数调节,使其工作在较好的线性范围和灵敏度条件下。实验数据的采集通过LabVIEW采集卡实现。按照设计的工艺流程,成功的加工出了三明治式结构的下极板和中间极板,积累了一定的工艺经验。通过检测芯片对其进行检测,分析采集数据,表明加工出的器件具有较好的对称性。

关键词：微加速度计三明治式结构 pyrex玻璃 MS3110芯片 LabVIEW

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固体电解质(玻璃)与硅的阳极连接机理及界面分析

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材料导报 2006年第F05期20卷 356-358页

作者：胡利方秦会峰宋永刚孟庆森太原理工大学材料科学与工程学院太原030024

固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合。采用SEM和EDS对界面结构进行了分析。连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因。实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压... 详细信息

固体电解质(玻璃)与硅片通过阳极连接可以实现良好键合。采用SEM和EDS对界面结构进行了分析。连接的过程与由耗尽层产生的静电场力有紧密关系,通过建立的模型分析了电场力产生的原因。实验表明:温度、压力、连接时间、表面光洁度、电压是影响连接质量的重要因素,优化连接参数是形成良好连接界面的前提。

关键词： pyrex玻璃硅阳极连接静电场力

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