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  • 1 篇 会议

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程

主题

  • 1 篇 微型机械电子系统
  • 1 篇 齐平式
  • 1 篇 预紧力
  • 1 篇 压力传感器
  • 1 篇 soi倒杯式压阻力敏...

机构

  • 1 篇 西安交通大学

作者

  • 1 篇 赵玉龙
  • 1 篇 赵立波
  • 1 篇 蒋庄德

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=SOI倒杯式压阻力敏芯片"
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耐高温高频响压阻式压力传感器
耐高温高频响压阻式压力传感器
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陕西省机械工程学会第十次代表大会暨学术年会
作者： 赵立波 赵玉龙 蒋庄德 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(soi)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,避免了管腔效应的影... 详细信息
来源： 评论
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